Ang mga high-density na PCB ay madalas na nakakaranas ng mga isyu tulad ng solder beading, bridging, at hindi sapat na basa sa panahon ng mass production ng QFN0.4mm, DFN0.3mm, at kahit na 0201 na pakete. Ang ugat na sanhi ay nakasalalay sa hindi pantay na pamamahagi ng laki ng particle ng alloy powder sa Solder Paste o hindi tugmang rheological properties ng rosin na sasakyan. Ang maling pagpili ng fine-powder solder paste ay madaling humantong sa hindi makontrol na shear thinning sa ilalim ng pressure ng squeegee, na nagreresulta sa hindi kumpletong pagpuno sa ilalim ng stencil apertures. Ipinakita ng pag-verify sa field na ang LFP-JJY5RQ-0307T4 ay nakakamit ng tuluy-tuloy na 200 pirasong ani na 99.3% sa ilalim ng mga kondisyon ng 6mil stencil, 30° squeegee angle, at 25mm/s na bilis ng pag-print. Ang T4-grade 0307 alloy powder nito ay may sukat na particle D50 na 15±2μm at D90≤25μm. Kasama ng ROL1-grade low-halogen rosin system, nakakamit nito ang stable na QFN pad wetting rate na 92%–98% sa ilalim ng peak reflow sa 245℃, at ang AOI false alarm rate ay nababawasan ng 40% kumpara sa conventional T3 Solder Paste.

Para sa mga high-density na PCB gaya ng mga module ng komunikasyon at mga pangunahing control board ng tablet na sensitibo sa mga residue ng ionic, ang serye ng LFP-JJY5RNTT-00507BN ay nagtatampok ng isang Bi/Ni na micro-alloying na disenyo. Habang pinapanatili ang isang melting range na 221–227 ℃, binabawasan nito ang Flux residue sa ibaba 0.12mg/cm2, na lumilitaw na ganap na transparent sa ilalim ng mikroskopyo. Ang XRF testing ay nagpapakita ng Cl?＜0.5μg/cm2. In trial production ng isang flagship mobile phone baseband board, binawasan ng batch na ito ang mga ICT open-circuit defect mula 1.7‰ hanggang 0.2‰. Ang susi ay ang T5-grade powder nito ay may D50 na kinokontrol sa 12.5±1.5μm. Kasama ng mataas na thixotropic index (η?/η∞＞85) na sasakyan, ang slump height pagkatapos mag-print sa 0.3mm pitch QFN ay 1.8μm lang, na epektibong pumipigil sa tombstoning at offset.

Ang mga automotive LED headlight PCB ay nangangailangan ng void rate~3% at paglaban sa 1000h ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan. Ang LFP-JJY5RR-305 zero-halogen solder paste ay sinukat upang patatagin ang solder joint void rate sa 1.2%–2.1%. Iniuugnay ito sa elementong Cu sa 305 alloy na nagpo-promote ng siksik na paglaki ng intermetallic compound (IMC) layer, kasama ang ROL0-grade halogen-free rosin na mas ganap na nag-volatilize sa 250℃ soaking zone. Ang LFP-JJY5RLJ-305 ay partikular na na-optimize para sa jet valve dispensing. Ang T6-grade powder nito ay may D50=9.3±1.2μm, na may lagkit na nakatakda sa 220Pa·s@10s?1. Sinusukat ang single-point na 0.15mm diameter na glue dot consistency CV value＜4.7%, na walang solder beading o stringing, na ginagawa itong angkop para sa pagdispensa ng glue bago ang 0.25mm pitch FCBGA ball mounting.

Para sa mga proyektong heat sink ng aluminum substrate na nangangailangan ng mga proseso ng paghuhugas ng tubig, ang LFP-JJY5RW1-0307 ay may antas ng kontaminasyon sa ibabaw ng ionic ＜0.7μg/cm2 pagkatapos banlawan sa purong tubig sa 60℃ sa loob ng 2min, na may walang kulay at transparent na latak. Gayunpaman, tandaan na ang T4 powder nito ay nangangailangan ng mababang bilis ng pagpapakilos sa 15rpm para sa 3min bago gamitin pagkatapos ng pangmatagalang pagtayo; kung hindi, ang stencil aperture clogging rate ay tataas ng 12%. Para sa mga sitwasyong mababa ang temperatura gaya ng COB transparent screen driver boards, dapat gamitin ang LFP-JJY2R-64351. Ang Sn64Bi35Ag1 na haluang metal nito ay may melting point na 151–172 ℃. Ipares sa T3 powder upang matiyak ang matalim na mga gilid ng pag-print, ang paghihinang ay maaaring kumpletuhin sa peak reflow sa 200 ℃, pag-iwas sa thermal damage sa mga crystal oscillator o thin-film capacitor.