Kapag ang mga fine-pitch na IC ay mass-produce sa JJY SMT line, ang sobrang solder ay hindi na isang paminsan-minsang anomalya kundi isang systemic na panganib, lalo na sa QFN0.4mm at CSP0.3mm packages, kung saan ang pad spacing ng isang chip ay 0.25mm na lang. Kung ang kapal ng pagpi-print ng Solder Paste ay lumampas sa 120μm, aakyat ang solder sa mga katabing pad dahil sa hindi balanseng tensyon sa ibabaw sa panahon ng reflow phase. Sa puntong ito, ang labis na panghinang ay hindi lamang nagpapakita bilang bridging, ngunit mas madalas na nagtatago sa anyo ng mga nakatagong micro-solder na bola sa mga gilid ng pad, na direktang dumadaloy sa proseso ng pagsubok sa ibaba ng agos sa ilalim ng kondisyon na ang rate ng pagtuklas ng hindi nakuha ng AOI ay kasing taas ng 37%.

Ang mga bakanteng stencil ay dapat na trapezoidally converged sa halip na straight-walled

Paulit-ulit naming na-verify ang 30μm laser-etched stencil na ibinigay ng JJY. Magdudulot ng lateral extrusion at overflow ng solder paste ang mga straight-walled openings kapag ang pressure ng squeegee ay >5.2kg. Pagkatapos magpatibay ng isang trapezoidal na istraktura kung saan ang tuktok ng pagbubukas ay nabawasan sa 92% ng laki ng pad at ang ilalim ay pinalawak sa 98%, ang saklaw ng labis na panghinang ay nabawasan ng 51%. Ang trapezoidal ratio na ito ay hindi isang teoretikal na halaga, ngunit isang window ng proseso na aktwal naming sinukat pagkatapos ng patuloy na pagsubaybay sa mga resulta ng pag-print ng 17 batch ng mga BGA324 device.

Ang anggulo ng squeegee at bilis ng paglabas ay dapat na sabay na isaayos

Ang pagbabawas lamang ng anggulo ng squeegee sa 58° ay hindi maaaring sugpuin ang labis na panghinang. Ang bilis ng paglabas ay dapat na sabay na tumaas mula 25mm/s hanggang 33mm/s, kung hindi, ang solder paste ay bubuo pa rin ng mga solder column dahil sa malapot na stringing sa sandaling humiwalay ang stencil sa PCB. Ang mga solder column na ito ay bumagsak sa panahon ng reflow at nagiging sobrang solder. Ang proseso ng pag-release na nakunan ng JJY on-site gamit ang isang high-speed camera ay nagpapatunay na sa bawat 0.15 segundong pagtaas ng pagkaantala sa pag-release, ang bilang ng mga sobrang solder point ay tataas ng average na 2.3 bawat Panel.

Ang reflow peak temperature ay hindi mas mataas, mas mabuti

Kapag ang mga aktibong bahagi ng solder paste ay hindi ganap na na-activate sa 150 ℃ soaking zone, ang walang taros na pagtaas ng peak temperature mula 238 ℃ hanggang 245 ℃ ay sa halip ay magpapalala ng labis na panghinang, dahil ang natitirang tensyon ng Flux ay hindi mailalabas sa oras, at ang tinunaw na panghinang ay nagpapanatili pa rin ng mataas na pagkalikido sa maagang yugto ng paglamig. Sa oras na ito, ang maliliit na gaps sa pagitan ng mga pad ay nagiging mga migration channel para sa solder. Minsang naging sanhi ng isang partikular na customer ng JJY na bumagsak ang batch yield ng 0.35mm pitch QFN sa 82.6% dahil sa isyung ito.

Ang solder paste batch switching ay dapat sumailalim sa pag-verify ng paghahambing ng kapal

Kung ang thixotropic index deviation sa pagitan ng iba't ibang batch ng parehong modelo ng solder paste ay lumampas sa 0.15, ang pag-uugali ng pag-aayos ng pag-print ay makabuluhang mababago. Kapag gumagamit ng JJY SN63Pb37ROL0.5 type solder paste, nalaman namin na ang kapal ng pag-print ng batch 2104 ay 0.018mm na mas mataas kaysa sa batch 2101 sa ilalim ng parehong mga parameter. Ang 0.018mm na ito ay eksaktong lumalampas sa kritikal na threshold para sa sobrang solder ng mga QFN0.4mm na device. Samakatuwid, ang bawat pagbabago sa batch ay dapat gumamit ng contact thickness gauge upang aktwal na masukat ang 3 posisyon at maitala ang average na halaga.