Ketika IC fine-pitch diproduksi secara massal pada jalur SMT JJY, kelebihan solder tidak lagi merupakan anomali sesekali tetapi merupakan risiko sistemik, terutama pada paket QFN0.4mm dan CSP0.3mm, di mana jarak pad dari satu chip hanya 0.25mm. Jika ketebalan pencetakan pasta solder melebihi 120μm, solder akan naik ke bantalan yang berdekatan karena ketidakseimbangan tegangan permukaan selama fase reflow. Pada titik ini, kelebihan solder tidak hanya bermanifestasi sebagai penghubung, namun lebih sering bersembunyi dalam bentuk bola solder mikro tersembunyi di tepi bantalan, langsung mengalir ke proses pengujian hilir dengan kondisi tingkat deteksi AOI yang terlewat mencapai 37%.

Bukaan stensil harus berbentuk trapesium, bukan berdinding lurus

Kami telah berulang kali memverifikasi stensil ukiran laser 30μm yang disediakan oleh JJY. Bukaan berdinding lurus akan menyebabkan ekstrusi lateral dan pasta solder meluap ketika tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet >5.2kg. Setelah mengadopsi struktur trapesium di mana bagian atas bukaan dikurangi menjadi 92% dari ukuran bantalan dan bagian bawah diperluas menjadi 98%, kejadian kelebihan solder berkurang sebesar 51%. Rasio trapesium ini bukanlah nilai teoretis, melainkan jendela proses yang sebenarnya kami ukur setelah terus-menerus melacak hasil pencetakan 17 batch perangkat BGA324.

Sudut alat pembersih yg terbuat dr karet dan kecepatan pelepasan harus disesuaikan secara serempak

Mengurangi sudut alat pembersih karet menjadi 58° saja tidak dapat menekan kelebihan solder. Kecepatan pelepasan harus ditingkatkan secara serempak dari 25mm/s menjadi 33mm/s, jika tidak, pasta solder akan tetap membentuk kolom solder karena rangkaian kental pada saat stensil terpisah dari PCB. Kolom solder ini runtuh selama reflow dan menjadi kelebihan solder. Proses pelepasan yang ditangkap oleh JJY di lokasi menggunakan kamera berkecepatan tinggi mengonfirmasi bahwa untuk setiap peningkatan penundaan pelepasan sebesar 0,15 detik, jumlah titik solder berlebih meningkat rata-rata 2,3 per Panel.

Suhu puncak reflow tidak semakin tinggi semakin baik

Ketika komponen aktif pasta solder tidak sepenuhnya diaktifkan di zona perendaman 150℃, menaikkan suhu puncak secara membabi buta dari 238℃ menjadi 245℃ malah akan memperburuk kelebihan solder, karena tegangan fluks sisa tidak dapat dilepaskan tepat waktu, dan solder cair masih mempertahankan fluiditas tinggi pada tahap pendinginan awal. Pada saat ini, celah kecil di antara bantalan menjadi saluran migrasi solder. Pelanggan tertentu JJY pernah menyebabkan hasil batch QFN pitch 0,35 mm turun menjadi 82,6% karena masalah ini.

Peralihan batch pasta solder harus menjalani verifikasi perbandingan ketebalan

Jika deviasi indeks tiksotropik antara kumpulan berbeda dari model pasta solder yang sama melebihi 0,15, perilaku penyelesaian pencetakan akan berubah secara signifikan. Saat menggunakan pasta solder tipe JJY SN63Pb37ROL0.5, kami menemukan bahwa ketebalan pencetakan batch 2104 lebih tinggi 0,018 mm dibandingkan batch 2101 dengan parameter yang sama. 0,018mm ini tepat melewati ambang kritis untuk kelebihan solder pada perangkat QFN0.4mm. Oleh karena itu, setiap perubahan batch harus menggunakan pengukur ketebalan kontak untuk mengukur 3 posisi dan mencatat nilai rata-rata.