Cuando se producen en masa circuitos integrados de paso fino en la línea SMT JJY, el exceso de soldadura ya no es una anomalía ocasional sino un riesgo sistémico, especialmente en encapsulados QFN0,4 mm y CSP0,3 mm, donde el espaciado entre almohadillas de un solo chip es de solo 0,25 mm. Si el espesor de impresión de la soldadura en pasta excede los 120 μm, la soldadura subirá a las almohadillas adyacentes debido Al desequilibrio de la tensión superficial durante la fase de reflujo. En este punto, el exceso de soldadura no solo se manifiesta como puentes, sino que más a menudo se esconde en forma de bolas de microsoldadura ocultas en los bordes de la almohadilla, fluyendo directamente Al proceso de prueba posterior bajo la condición de que la tasa de detección perdida de AOI sea tan alta como 37 %.

Las aberturas de las plantillas deben tener convergencia trapezoidal en lugar de paredes rectas.

Hemos verificado repetidamente la plantilla grabada con láser de 30 μm proporcionada por JJY. Las aberturas de paredes rectas causarán extrusión lateral y desbordamiento de la pasta de soldadura cuando la presión de la espátula es >5,2 kg. Después de adoptar una estructura trapezoidal donde la parte superior de la abertura se reduce Al 92 % del tamaño de la almohadilla y la parte inferior se expande Al 98 %, la incidencia de exceso de soldadura disminuyó en un 51 %. Esta relación trapezoidal no es un valor teórico, sino una ventana de proceso que en realidad medimos después de realizar un seguimiento continuo de los resultados de impresión de 17 lotes de dispositivos BGA324.

El ángulo de la escobilla de goma y la velocidad de liberación deben ajustarse sincrónicamente

Simplemente reducir el ángulo de la escobilla de goma a 58° no puede suprimir el exceso de soldadura. La velocidad de liberación debe aumentarse sincrónicamente de 25 mm/s a 33 mm/s; de lo contrario, la pasta de soldadura seguirá formando columnas de soldadura debido a los hilos viscosos en el momento en que la plantilla se separa de la PCB. Estas columnas de soldadura colapsan durante el reflujo y se convierten en exceso de soldadura. El proceso de liberación capturado por JJY en el sitio utilizando una cámara de alta velocidad confirma que por cada 0,15 segundos de aumento en el retraso de liberación, la cantidad de puntos de soldadura en exceso aumenta en un promedio de 2,3 por panel.

La temperatura máxima de reflujo no es cuanto más alta, mejor

Cuando los componentes activos de la soldadura en pasta no están completamente activados en la zona de inmersión de 150 ℃, aumentar ciegamente la temperatura máxima de 238 ℃ a 245 ℃ exacerbará el exceso de soldadura, porque la tensión del flujo residual no se puede liberar a tiempo y la soldadura fundida aún mantiene una alta fluidez en la etapa de enfriamiento inicial. En este momento, los pequeños espacios entre las almohadillas se convierten en canales de migración para la soldadura. Cierto cliente de JJY una vez provocó que el rendimiento del lote de QFN con paso de 0,35 mm cayera en picado Al 82,6 % debido a este problema.

El cambio de lotes de pasta de soldadura debe someterse a una verificación de comparación de espesor

Si la desviación del índice tixotrópico entre diferentes lotes del mismo modelo de soldadura en pasta excede 0,15, el comportamiento de asentamiento de la impresión se alterará significativamente. Al utilizar soldadura en pasta tipo JJY SN63Pb37ROL0.5, encontramos que el espesor de impresión del lote 2104 era 0,018 mm mayor que el del lote 2101 bajo los mismos parámetros. Este 0,018 mm cruza exactamente el umbral crítico de exceso de soldadura de dispositivos QFN de 0,4 mm. Por lo tanto, cada cambio de lote debe utilizar un medidor de espesor de contacto para medir realmente 3 posiciones y registrar el valor promedio.