Khi các IC bước cao được sản xuất hàng loạt trên dây chuyền SMT JJY, mối hàn dư thừa không còn là hiện tượng bất thường mà là rủi ro mang tính hệ thống, đặc Biệt là trên các gói QFN0.4mm và CSP0.3mm, trong đó khoảng cách giữa các miếng đệm của một chip đơn chỉ là 0,25mm. Nếu độ dày In dán hàn vượt quá 120μm, chất hàn sẽ leo lên các miếng đệm liền kề do mất cân bằng sức căng bề mặt trong giai đoạn nóng chảy lại. Lúc này, chất hàn dư không chỉ Biểu hiện dưới dạng bắc cầu mà thường ẩn dưới dạng các viên Bi hàn siêu nhỏ ẩn ở các cạnh của miếng đệm, chảy trực tiếp vào quá trình thử nghiệm xuôi dòng với điều kiện tỷ lệ phát hiện sai AOI cao tới 37%.
Các lỗ của stencil phải hội tụ theo hình thang thay vì thành thẳng
Chúng tôi đã nhiều lần xác minh khuôn tô khắc laser 30μm do JJY cung cấp. Các lỗ có thành thẳng sẽ gây ra hiện tượng đùn sang một bên và tràn kem hàn khi áp suất chổi cao su >5,2kg. Sau khi áp dụng cấu trúc hình thang trong đó phần trên cùng của lỗ mở được giảm xuống còn 92% kích thước miếng đệm và phần dưới được mở rộng lên 98%, tỷ lệ hàn thừa giảm 51%. Tỷ lệ hình thang này không phải là giá trị lý thuyết mà là cửa sổ quy trình mà chúng tôi thực sự đo được sau khi liên tục theo dõi kết quả In của 17 lô thiết bị BGA324.
Góc vắt và tốc độ nhả phải được điều chỉnh đồng bộ
Chỉ cần giảm góc vắt xuống 58° là không thể loại bỏ được chất hàn dư thừa. Tốc độ nhả phải được tăng đồng bộ từ 25mm/s lên 33mm/s, nếu không miếng hàn sẽ vẫn tạo thành các cột hàn do dây nhớt tại thời điểm khuôn tô tách ra khỏi PCB. Các cột hàn này sụp đổ trong quá trình hàn lại và trở thành vật hàn dư thừa. Quá trình nhả được JJY ghi lại tại chỗ bằng camera tốc độ cao xác nhận rằng cứ tăng độ trễ nhả 0,15 giây thì số lượng điểm hàn dư thừa sẽ tăng trung bình 2,3 trên mỗi Bảng.
Nhiệt độ đỉnh Reflow không càng cao càng tốt
Khi các thành phần hoạt động của kem hàn không được kích hoạt hoàn toàn trong vùng ngâm 150oC, việc tăng nhiệt độ cao nhất một cách mù quáng từ 238oC lên 245oC sẽ làm trầm trọng thêm chất hàn dư thừa, vì lực căng từ thông dư không thể được giải phóng kịp thời và chất hàn nóng chảy vẫn duy trì tính lưu động cao trong giai đoạn làm nguội sớm. Tại thời điểm này, những khoảng trống nhỏ giữa các miếng đệm trở thành kênh di chuyển cho vật hàn. Một khách hàng nhất định của JJY đã từng khiến năng suất lô QFN bước 0,35mm giảm mạnh xuống 82,6% do vấn đề này.
Chuyển đổi lô dán hàn phải trải qua quá trình xác minh so sánh độ dày
Nếu độ lệch chỉ số thixotropic giữa các lô khác nhau của cùng một mẫu kem hàn vượt quá 0,15 thì hành vi xử lý In sẽ bị thay đổi đáng kể. Khi sử dụng miếng dán hàn loại JJY SN63Pb37ROL0.5, chúng tôi nhận thấy độ dày In của lô 2104 cao hơn 0,008mm so với lô 2101 trong cùng thông số. 0,008mm này chính xác vượt qua ngưỡng tới hạn đối với mối hàn dư thừa của thiết bị QFN0.4mm. Vì vậy, mỗi đợt đổi lô đều phải sử dụng máy đo độ dày tiếp xúc để đo thực tế 3 vị trí và ghi lại giá trị trung bình.
