고밀도 PCB는 QFN0.4mm, DFN0.3mm 및 심지어 0201 패키지의 대량 생산 중에 솔더 비딩, 브리징 및 젖음 부족과 같은 문제에 자주 직면합니다. 근본 원인은 솔더 페이스트 내 합금 분말의 입자 크기 분포가 고르지 않거나 로진 차량의 유변학적 특성이 일치하지 않는 데 있습니다. 미세 분말 솔더 페이스트를 잘못 선택하면 스퀴지 압력 하에서 제어할 수 없는 전단 얇아짐이 쉽게 발생하여 스텐실 구멍 바닥이 불완전하게 채워질 수 있습니다. 현장 검증에 따르면 LFP-JJY5RQ-0307T4는 6mil 스텐실, 30° 스퀴지 각도 및 25mm/s 인쇄 속도 조건에서 99.3%의 연속 200개 수율을 달성하는 것으로 나타났습니다. T4 등급 0307 합금 분말의 입자 크기 D50은 15±2μm, D90≤25μm입니다. ROL1 등급 저할로겐 로진 시스템과 결합하여 245℃의 피크 리플로우에서 92%~98%의 안정적인 QFN 패드 젖음률을 달성하고 AOI 오경보율은 기존 T3 솔더 페이스트에 비해 40% 감소합니다.

이온 잔류물에 민감한 통신 모듈 및 태블릿 메인 제어 보드와 같은 고밀도 PCB를 위해 LFP-JJY5RNTT-00507BN 시리즈는 Bi/Ni 미세 합금 설계가 특징입니다. 221~227℃의 녹는점을 유지하면서 플럭스 잔류물을 0.12mg/cm2 이하로 줄여 현미경으로 보면 완전히 투명하게 보입니다. XRF 테스트 결과 Cl?<0.5μg/cm2가 나타났습니다. In 플래그십 휴대폰 베이스밴드 보드 시험생산으로 ICT 개방회로 불량률을 1.7‰에서 0.2‰로 줄였습니다. 핵심은 T5 등급 분말의 D50이 12.5±1.5μm로 제어된다는 것입니다. 높은 틱소트로픽 지수(θ?/eta ≥>85) 차량과 결합하여 0.3mm 피치 QFN에 인쇄한 후 슬럼프 높이는 1.8μm에 불과하여 툼스토닝 및 오프셋을 효과적으로 억제합니다.

자동차용 LED 헤드라이트 PCB는 보이드율<3%와 고온 및 고습도 1000시간에 대한 내성을 요구합니다. LFP-JJY5RR-305 무할로겐 솔더 페이스트는 솔더 조인트 보이드율을 1.2%~2.1%로 안정화하는 것으로 측정되었습니다. 이는 305 합금의 Cu 원소가 금속간 화합물(IMC) 층의 조밀한 성장을 촉진하고 ROL0 등급 할로겐 프리 로진이 250℃ 담금 영역에서 더욱 완전히 휘발되기 때문입니다. LFP-JJY5RLJ-305는 제트 밸브 디스펜싱에 특별히 최적화되었습니다. T6급 분말은 D50=9.3±1.2μm이고 점도는 220Pa·s@10s·1로 설정되어 있습니다. 측정된 단일 지점 0.15mm 직경 접착제 도트 일관성 CV 값<4.7%, 납땜 비딩 또는 스트링이 없어 0.25mm 피치 FCBGA 볼 장착 전 접착제 분배에 적합합니다.

수세 공정이 필요한 알루미늄 기판 방열판 프로젝트의 경우 LFP-JJY5RW1-0307은 60℃의 순수에서 2분 동안 세척한 후 표면 이온 오염 수준<0.7μg/cm2을 가지며 무색 투명 잔류물이 남습니다. 그러나 T4 파우더는 장기간 방치 후 사용하기 전에 15rpm에서 3분간 저속 교반이 필요합니다. 그렇지 않으면 스텐실 조리개 막힘 속도가 12% 증가합니다. COB 투명 스크린 드라이버 보드와 같은 저온 시나리오의 경우 LFP-JJY2R-64351을 사용해야 합니다. Sn64Bi35Ag1 합금의 녹는점은 151~172℃입니다. 날카로운 인쇄 가장자리를 보장하기 위해 T3 파우더와 함께 사용하면 200℃에서 피크 리플로우로 납땜을 완료할 수 있어 수정 발진기나 박막 커패시터의 열 손상을 방지할 수 있습니다.