PCB berketumpatan tinggi kerap menghadapi masalah seperti manik pateri, penjembatan dan pembasahan yang tidak mencukupi semasa pengeluaran besar-besaran pakej QFN0.4mm, DFN0.3mm dan juga 0201. Punca utama terletak pada taburan saiz zarah yang tidak sekata bagi serbuk aloi dalam pes pateri atau sifat reologi yang tidak sepadan bagi kenderaan rosin. Pemilihan pes pateri serbuk halus yang tidak betul boleh menyebabkan penipisan ricih yang tidak terkawal di bawah tekanan squeegee, mengakibatkan pengisian yang tidak lengkap di bahagian bawah apertur stensil. Pengesahan medan telah menunjukkan bahawa LFP-JJY5RQ-0307T4 mencapai hasil 200 keping berterusan sebanyak 99.3% dalam keadaan stensil 6mil, sudut squeegee 30° dan kelajuan pencetakan 25mm/s. Serbuk aloi gred T4 0307 mempunyai saiz zarah D50 15±2μm dan D90≤25μm. Digabungkan dengan sistem rosin halogen rendah gred ROL1, ia mencapai kadar pembasahan pad QFN yang stabil sebanyak 92%–98% di bawah aliran semula puncak pada 245 ℃, dan kadar penggera palsu AOI dikurangkan sebanyak 40% berbanding pes pateri T3 konvensional.

Untuk PCB berketumpatan tinggi seperti modul komunikasi dan papan kawalan utama tablet yang sensitif kepada sisa ionik, siri LFP-JJY5RNTT-00507BN menampilkan reka bentuk aloi mikro Bi/Ni. Sambil mengekalkan julat lebur 221–227 ℃, ia mengurangkan sisa fluks kepada di bawah 0.12mg/cm2, yang kelihatan telus sepenuhnya di bawah mikroskop. Ujian XRF menunjukkan Cl?＜0.5μg/cm2. In pengeluaran percubaan papan jalur asas telefon mudah alih utama, kumpulan ini mengurangkan kecacatan litar terbuka ICT daripada 1.7‰ kepada 0.2‰. Kuncinya ialah serbuk gred T5nya mempunyai D50 yang dikawal pada 12.5±1.5μm. Digabungkan dengan kenderaan indeks thixotropic tinggi (η?/η∞＞85), ketinggian kemerosotan selepas mencetak pada 0.3mm pic QFN hanyalah 1.8μm, dengan berkesan menghalang batu nisan dan mengimbangi.

PCB lampu LED automotif memerlukan kadar kekosongan＜3% dan rintangan kepada 1000j suhu tinggi dan kelembapan tinggi. Pes pateri sifar halogen LFP-JJY5RR-305 telah diukur untuk menstabilkan kadar lompang sambungan pateri pada 1.2%–2.1%. Ini dikaitkan dengan unsur Cu dalam aloi 305 yang menggalakkan pertumbuhan padat lapisan sebatian antara logam (IMC), ditambah rosin bebas halogen gred ROL0 yang meruap dengan lebih lengkap dalam zon rendaman 250℃. LFP-JJY5RLJ-305 dioptimumkan khusus untuk pendispensan injap jet. Serbuk gred T6nya mempunyai D50=9.3±1.2μm, dengan kelikatan ditetapkan pada 220Pa·s@10s?1. Nilai CV ketekalan titik gam berdiameter 0.15mm bertitik tunggal ~4.7%, tanpa manik pateri atau bertali, menjadikannya sesuai untuk mendispens gam sebelum pelekap bola FCBGA pic 0.25mm.

Untuk projek sink haba substrat aluminium yang memerlukan proses cucian air, LFP-JJY5RW1-0307 mempunyai paras pencemaran ionik permukaan ＜0.7μg/cm2 selepas dibilas dalam air tulen pada 60℃ selama 2min, dengan sisa tidak berwarna dan lutsinar. Walau bagaimanapun, ambil perhatian bahawa serbuk T4nya memerlukan kacau kelajuan rendah pada 15rpm selama 3 minit sebelum digunakan selepas berdiri jangka panjang; jika tidak, kadar penyumbatan apertur stensil akan meningkat sebanyak 12%. Untuk senario suhu rendah seperti papan pemacu skrin telus COB, LFP-JJY2R-64351 mesti digunakan. Aloi Sn64Bi35Ag1nya mempunyai takat lebur 151–172 ℃. Dipasangkan dengan serbuk T3 untuk memastikan tepi cetakan yang tajam, pematerian boleh diselesaikan dengan pengaliran semula puncak pada 200 ℃, mengelakkan kerosakan terma pada pengayun kristal atau kapasitor filem nipis.