Sa panahon ng pag-debug ng linya ng produksyon para sa 0.35mm pitch QFN, nalaman namin na sa ilalim ng parehong DEK printer, magkaparehong stencil tension at squeegee pressure, ang paglipat sa JJY JH-812A ay binawasan ang mga post-reflow bridging defect mula 9.7 bawat 100 piraso hanggang 0.8 bawat 100 piraso. Ang pangunahing dahilan ay mahigpit na kinokontrol ng Solder Paste na ito ang laki ng particle ng D50 nito sa 24.8±0.3μm, habang ang isang nakikipagkumpitensyang produkto na may nominal na 25μm D50 ay aktwal na sumusukat ng 27.6μm, na humahantong sa pagtaas ng mga gilid ng burr ng naka-print na solder paste at madaling paglipat ng solder sa mga katabing pad sa panahon ng reflow.

Ang nilalamang metal ng solder paste ay hindi"mas mataas ang mas mahusay" Kapag ang JJY JH-812A ay nagpapanatili ng isang matatag na nilalamang metal na 55.2±0.3%, maaari nitong matiyak ang kabuuan ng solder joint at maiwasan ang stencil release tailing na dulot ng sobrang mababang lagkit. Kung ang 58% na mataas na metal na nilalaman ng solder paste ay hindi maayos na pinaghalo, ang slump sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pag-print ay tataas ng 40%, na direktang nag-uudyok sa pag-iipon ng solder bead sa pagitan ng mga pin ng 0.4mm pitch SOP device.

Ang kontaminasyon ng ionic mula sa mga residue ng Flux ay dapat ding kontrolin nang sabay-sabay. Minsan ay ginamit namin ang parehong JJY solder paste sa dalawang reflow oven na may magkaibang mga katayuan sa pagpapanatili. In isang oven, ang nitrogen purity ay nag-iba-iba sa pagitan ng 99.92% at 99.97%, at nalaman namin na ang natitirang chloride ion concentration sa solder joint surface ay 2.3 beses na mas mataas kaysa sa standard limit. Ipinapakita nito na ang seleksyon ng solder paste ay hindi maaaring masuri nang nakapag-iisa mula sa aktwal na mga parameter ng pagpapatakbo ng kagamitan; Ang pinagsamang pag-verify ng furnace oxygen content, cooling zone air velocity, at ang organic acid activation temperature range sa solder paste ay dapat isagawa.

Ang pagtutugma ng tolerance sa pagitan ng laki ng siwang ng stencil at laki ng particle ng solder paste ay ±1.5μm lamang. Kapag gumagamit ng 0.12mm makapal na laser-cut stencil upang mag-print ng 0.3mm pad, kung ang proporsyon ng mga particle na mas malaki sa 32μm sa solder paste ay lumampas sa 0.8%, ang micron-scale na akumulasyon ay bubuo sa dulo ng direksyon ng paglalakbay ng squeegee. Ang akumulasyon na ito ay lumalawak kapag pinainit sa maagang yugto ng reflow, na direktang pumutok sa solder mask sa pagitan ng solder joints at nagiging sanhi ng mga nakatagong short circuit. Ang sinusukat na proporsyon ng mga particle >32μm sa JJY JH-812A ay 0.37%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-7527 Class 3.

Sa panahon ng paglalagay at paghihinang, ang isang nozzle vacuum decay na 0.8kPa ay sapat upang maging sanhi ng pag-offset ng pagkakalagay ng isang 0.4mm pitch BGA chip ng higit sa 25μm. Sa puntong ito, kung ang solder paste wetting angle ay mas malaki kaysa sa 68°, ang molten solder paste ay hindi maaaring mahila pabalik sa gitnang posisyon sa oras sa panahon ng reflow, sa huli ay bumubuo ng malamig na solder joints. JJY Ang JH-812A ay nagpapakita ng malinaw na pag-uugali sa panahon ng 150 ℃ preheating stage; ang mga derivatives ng rosin nito ay nagsisimulang mabulok sa 142 ℃ upang makabuo ng mga aktibong grupo, na pinapagana ang mekanismo ng basa na 8 ℃ nang mas maaga kaysa sa maginoo na mga solder paste.

Kapag ang temperatura at halumigmig ng workshop ay hindi pinananatili sa 22±2℃ at 45±5%RH bawat IPC-1601, ang rate ng pagbabago ng lagkit ng JJY JH-812A solder paste ay sumisikat mula 0.7% bawat oras hanggang 1.9%. Nangangahulugan ito na ang pressure ng squeegee na na-adjust sa 9 AM ay hindi na sapat upang matiyak ang kumpletong pagpuno sa ilalim ng stencil hanggang 2 PM, at ang mga parameter ng pag-print ay dapat na muling i-calibrate tuwing 90 minuto; kung hindi, ang solder bridging rate ng 0.25mm pitch TQFP device ay magdodoble sa loob ng dalawang oras.