Trong quá trình gỡ lỗi dây chuyền sản xuất cho QFN bước 0,35 mm, chúng tôi nhận thấy rằng trong cùng một máy In DEK, độ căng của giấy nến và áp suất chổi cao su giống hệt nhau, việc chuyển sang JJY JH-812A đã giảm các khuyết tật bắc cầu sau chỉnh dòng từ 9,7 trên 100 mảnh xuống 0,8 trên 100 mảnh. Nguyên nhân cốt lõi là do kem hàn này kiểm soát chặt chẽ kích thước hạt D50 của nó ở mức 24,8±0,3μm, trong khi sản phẩm cạnh tranh với D50 danh nghĩa 25μm thực tế có kích thước 27,6μm, dẫn đến tăng các vệt cạnh của miếng dán hàn được In và dễ dàng di chuyển chất hàn sang các miếng đệm liền kề trong quá trình chỉnh lại dòng.

Hàm lượng kim loại trong kem hàn không phải là “càng cao càng tốt”. Khi JJY JH-812A duy trì hàm lượng kim loại ổn định ở mức 55,2±0,3%, nó vừa có thể đảm bảo độ đầy của mối hàn vừa tránh hiện tượng bám đuôi do độ nhớt quá thấp gây ra. Nếu hỗn hợp kem hàn có hàm lượng kim loại cao 58% được trộn không đúng cách thì độ sụt trong vòng 30 phút sau khi In sẽ tăng thêm 40%, trực tiếp gây ra sự tích tụ hạt hàn giữa các chân của thiết bị SOP bước 0,4mm.

Ô nhiễm ion từ dư lượng chất trợ dung cũng phải được kiểm soát đồng bộ. Chúng tôi đã từng sử dụng cùng một loại kem hàn JJY trong hai lò nung nóng chảy lại với các trạng thái bảo trì khác nhau. In trong một lò, độ tinh khiết nitơ dao động trong khoảng 99,92% đến 99,97% và chúng tôi nhận thấy nồng độ ion clorua dư trên bề mặt mối hàn cao hơn 2,3 lần so với giới hạn tiêu chuẩn. Điều này cho thấy việc lựa chọn chất hàn không thể được đánh giá độc lập với các thông số vận hành thực tế của thiết bị; Phải thực hiện xác minh kết hợp hàm lượng oxy của lò, tốc độ không khí của vùng làm mát và phạm vi nhiệt độ kích hoạt axit hữu cơ trong kem hàn.

Dung sai phù hợp giữa kích thước khẩu độ stencil và kích thước hạt dán hàn chỉ là ± 1,5μm. Khi sử dụng giấy nến cắt laser dày 0,12mm để In các miếng đệm 0,3mm, nếu tỷ lệ các hạt lớn hơn 32μm trong miếng dán hàn vượt quá 0,8%, thì sự tích tụ ở quy mô micron sẽ hình thành ở Cuối hướng di chuyển của chổi cao su. Sự tích tụ này nở ra khi bị nung nóng ở giai đoạn đầu hàn lại, trực tiếp làm nứt mặt nạ hàn giữa các mối hàn và gây ra đoản mạch ẩn. Tỷ lệ đo được của các hạt >32μm trong JJY JH-812A là 0,37%, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu của IPC-7527 Loại 3.

Trong quá trình đặt và hàn, độ suy giảm chân không của vòi phun 0,8kPa là đủ để khiến độ lệch vị trí của chip BGA bước 0,4 mm lớn hơn 25μm. Tại thời điểm này, nếu góc làm ướt miếng dán hàn lớn hơn 68°, miếng dán hàn nóng chảy không thể được kéo trở lại vị trí trung tâm kịp thời trong quá trình hàn lại, Cuối cùng hình thành các mối hàn nguội. JJY JH-812A thể hiện hành vi lan rộng rõ ràng trong giai đoạn làm nóng trước 150oC; các dẫn xuất nhựa thông của nó bắt đầu phân hủy ở 142oC để tạo ra các nhóm hoạt động, kích hoạt cơ chế làm ướt sớm hơn 8oC so với các loại kem hàn thông thường.

Khi nhiệt độ và độ ẩm trong xưởng không được duy trì ở mức 22±2oC và 45±5%RH trên mỗi IPC-1601, tốc độ thay đổi độ nhớt của kem hàn JJY JH-812A tăng từ 0,7% mỗi giờ lên 1,9%. Điều này có nghĩa là áp suất chổi cao su được điều chỉnh lúc 9 giờ sáng không còn đủ để đảm bảo đổ đầy đáy giấy nến trước 2 giờ chiều và các thông số In phải được hiệu chỉnh lại sau mỗi 90 phút; mặt khác, tốc độ bắc cầu hàn của các thiết bị TQFP bước 0,25mm sẽ tăng gấp đôi trong vòng hai giờ.