Durante a depuração da linha de produção para QFN com passo de 0,35 mm, descobrimos que, sob a mesma impressora DEK, tensão do estêncil e pressão do rodo idênticas, a mudança para JJY JH-812A reduziu os defeitos de ponte pós-reFluxo de 9,7 por 100 peças para 0,8 por 100 peças. A causa raiz é que esta pasta de solda controla estritamente seu tamanho de partícula D50 em 24,8±0,3μm, enquanto um produto concorrente com um D50 nominal de 25μm mede na verdade 27,6μm, levando ao aumento de rebarbas nas bordas da pasta de solda impressa e fácil migração da solda para almofadas adjacentes durante o refluxo.
O teor de metal da pasta de solda não é “quanto maior, melhor”. Quando JJY JH-812A mantém um conteúdo de metal estável de 55,2±0,3%, ele pode garantir a plenitude da junta de solda e evitar resíduos de liberação do estêncil causados por viscosidade excessivamente baixa. Se a pasta de solda com alto teor de metal de 58% for misturada incorretamente, a queda dentro de 30 minutos após a impressão aumenta em 40%, induzindo diretamente o acúmulo de cordões de solda entre os pinos dos dispositivos SOP com passo de 0,4 mm.
A contaminação iônica de resíduos de fluxo também deve ser controlada de forma síncrona. Certa vez, usamos a mesma pasta de solda JJY em dois fornos de refluxo com diferentes status de manutenção. In em um forno, a pureza do nitrogênio oscilou entre 99,92% e 99,97%, e descobrimos que a concentração residual de íons cloreto nas superfícies das juntas de solda era 2,3 vezes maior que o limite padrão. Isto mostra que a seleção da pasta de solda não pode ser avaliada independentemente dos parâmetros operacionais reais do equipamento; a verificação acoplada do teor de oxigênio do forno, da velocidade do ar da zona de resfriamento e da faixa de temperatura de ativação do ácido orgânico na pasta de solda deve ser realizada.
A tolerância correspondente entre o tamanho da abertura do estêncil e o tamanho das partículas da pasta de solda é de apenas ± 1,5 μm. Ao usar um estêncil cortado a laser de 0,12 mm de espessura para imprimir almofadas de 0,3 mm, se a proporção de partículas maiores que 32 μm na pasta de solda exceder 0,8%, o acúmulo em escala de mícrons se formará no final da direção de deslocamento do rodo. Esse acúmulo se expande quando aquecido no estágio inicial de refluxo, quebrando diretamente a máscara de solda entre as juntas de solda e causando curtos-circuitos ocultos. A proporção medida de partículas >32μm no JJY JH-812A é de 0,37%, atendendo totalmente aos requisitos da IPC-7527 Classe 3.
Durante a colocação e soldagem, uma queda de vácuo do bocal de 0,8kPa é suficiente para causar deslocamento de posicionamento de um chip BGA com passo de 0,4mm em mais de 25μm. Neste ponto, se o ângulo de molhamento da pasta de solda for superior a 68°, a pasta de solda fundida não poderá ser puxada de volta para a posição central a tempo durante o refluxo, formando juntas de solda fria. JJY JH-812A exibe comportamento de espalhamento óbvio durante o estágio de pré-aquecimento de 150°C; seus derivados de colofónia começam a se decompor a 142°C para gerar grupos ativos, ativando o mecanismo de umedecimento 8°C antes das pastas de solda convencionais.
Quando a temperatura e a umidade da oficina não são mantidas em 22 ± 2 ℃ e 45 ± 5% UR de acordo com IPC-1601, a taxa de alteração da viscosidade da pasta de solda JJY JH-812A aumenta de 0,7% por hora para 1,9%. Isso significa que a pressão do rodo ajustada às 9h não é mais suficiente para garantir o preenchimento completo do fundo do estêncil até as 14h, e os parâmetros de impressão devem ser recalibrados a cada 90 minutos; caso contrário, a taxa de ponte de solda dos dispositivos TQFP com passo de 0,25 mm dobrará em duas horas.
