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Soldadura SMT de IC de paso fino: la selección de pasta de soldadura afecta directamente el rendimiento

Soldadura SMT de IC de paso fino: la selección de pasta de soldadura afecta directamente el rendimiento

Durante la depuración de la línea de producción para QFN con paso de 0,35 mm, descubrimos que bajo la misma impresora DEK, tensión de plantilla y presión de rasero idénticas, cambiar a JJY JH-812A redujo los defectos de puenteo post-reflujo de 9,7 por 100 piezas a 0,8 por 100 piezas. La causa principal es que esta soldadura en pasta controla estrictamente su tamaño de partícula D50 a 24,8 ± 0,3 μm, mientras que un producto de la competencia con un D50 nominal de 25 μm en realidad mide 27,6 μm, lo que genera mayores rebabas en los bordes de la soldadura en pasta impresa y una fácil migración de la soldadura a las almohadillas adyacentes durante el reflujo.

El contenido de metal de la soldadura en pasta no es"cuanto mayor, mejor" Cuando JJY JH-812A mantiene un contenido de metal estable de 55,2 ± 0,3 %, puede garantizar la plenitud de la unión de soldadura y evitar la liberación de colas de la plantilla causadas por una viscosidad excesivamente baja. Si la soldadura en pasta con un alto contenido de metal del 58% se mezcla incorrectamente, el asentamiento dentro de los 30 minutos posteriores a la impresión aumenta en un 40%, lo que induce directamente la acumulación de cordones de soldadura entre las clavijas de los dispositivos SOP con paso de 0,4 mm.

La contaminación iónica procedente de residuos de fundente también debe controlarse de forma sincrónica. Una vez usamos la misma soldadura en pasta JJY en dos hornos de reflujo con diferentes estados de mantenimiento. In en un horno, la pureza del nitrógeno fluctuó entre 99,92% y 99,97%, y encontramos que la concentración de iones de cloruro residual en las superficies de las juntas de soldadura era 2,3 veces mayor que el límite estándar. Esto muestra que la selección de soldadura en pasta no se puede evaluar independientemente de los parámetros operativos reales del equipo; Se debe realizar una verificación conjunta del contenido de oxígeno del horno, la velocidad del aire de la zona de enfriamiento y el rango de temperatura de activación del ácido orgánico en la pasta de soldadura.

La tolerancia de coincidencia entre el tamaño de apertura de la plantilla y el tamaño de las partículas de pasta de soldadura es de sólo ±1,5 μm. Cuando se utiliza una plantilla cortada con láser de 0,12 mm de espesor para imprimir almohadillas de 0,3 mm, si la proporción de partículas mayores a 32 μm en la pasta de soldadura excede el 0,8 %, se formará una acumulación a escala de micras Al final de la dirección de desplazamiento de la escobilla de goma. Esta acumulación se expande cuando se calienta en la etapa inicial de reflujo, agrietando directamente la máscara de soldadura entre las uniones de soldadura y provocando cortocircuitos ocultos. La proporción medida de partículas >32μm en JJY JH-812A es del 0,37%, lo que cumple plenamente con los requisitos de Clase 3 de IPC-7527.

Durante la colocación y la soldadura, una caída del vacío de la boquilla de 0,8 kPa es suficiente para provocar un desplazamiento de la colocación de un chip BGA de 0,4 mm de paso en más de 25 μm. En este punto, si el ángulo de humectación de la pasta de soldadura es mayor que 68°, la pasta de soldadura fundida no puede regresar a la posición central a tiempo durante el reflujo, lo que finalmente forma juntas de soldadura fría. JJY JH-812A exhibe un comportamiento de dispersión obvio durante la etapa de precalentamiento a 150 ℃; sus derivados de colofonia comienzan a descomponerse a 142 ℃ para generar grupos activos, activando el mecanismo de humectación 8 ℃ antes que las soldaduras en pasta convencionales.

Cuando la temperatura y la humedad del taller no se mantienen a 22 ± 2 ℃ y 45 ± 5 % RH según IPC-1601, la tasa de cambio de viscosidad de la soldadura en pasta JJY JH-812A aumenta de 0,7 % por hora a 1,9 %. Esto significa que la presión de la escobilla de goma ajustada a las 9 a. m. ya no es suficiente para garantizar el llenado completo del fondo de la plantilla a las 2 p. m., y los parámetros de impresión deben recalibrarse cada 90 minutos; de lo contrario, la tasa de puenteo de soldadura de los dispositivos TQFP con paso de 0,25 mm se duplicará en dos horas.

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