ในระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องของสายการผลิตสำหรับ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.35 มม. เราพบว่าภายใต้เครื่องพิมพ์ DEK เดียวกัน ความตึงของลายฉลุและแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางเหมือนกัน การเปลี่ยนไปใช้ JJY JH-812A ลดข้อบกพร่องในการเชื่อมต่อหลังการรีโฟลว์จาก 9.7 ต่อ 100 ชิ้น เป็น 0.8 ต่อ 100 ชิ้น สาเหตุหลักก็คือสารบัดกรีนี้ควบคุมขนาดอนุภาค D50 อย่างเคร่งครัดที่ 24.8±0.3μm ในขณะที่ผลิตภัณฑ์คู่แข่งที่มีขนาด 25μm D50 ที่ระบุจริงวัดได้ 27.6μm ส่งผลให้ขอบขรุขระของสารบัดกรีที่พิมพ์ออกมาเพิ่มขึ้น และการโยกย้ายโลหะบัดกรีที่ง่ายดายไปยังแผ่นอิเล็กโทรดที่อยู่ติดกันในระหว่างการรีโฟลว์
ปริมาณโลหะของสารบัดกรีไม่ได้"ยิ่งสูงยิ่งดี" เมื่อ JJY JH-812A รักษาปริมาณโลหะที่เสถียรไว้ที่ 55.2±0.3% ก็สามารถรับประกันความแน่นของรอยประสานและหลีกเลี่ยงหางลายฉลุที่เกิดจากความหนืดต่ำเกินไป หากมีการผสมส่วนผสมโลหะบัดกรีที่มีปริมาณโลหะสูง 58% อย่างไม่เหมาะสม การตกตะกอนภายใน 30 นาทีหลังการพิมพ์จะเพิ่มขึ้น 40% ทำให้เกิดการสะสมเม็ดบีดบัดกรีโดยตรงระหว่างหมุดของอุปกรณ์ SOP ขนาด 0.4 มม.
การปนเปื้อนไอออนิกจากฟลักซ์ตกค้างจะต้องได้รับการควบคุมพร้อมกัน ครั้งหนึ่งเราเคยใช้สารบัดกรี JJY แบบเดียวกันในเตาอบแบบรีโฟลว์สองเครื่องที่มีสถานะการบำรุงรักษาต่างกัน In เตาอบหนึ่งเครื่อง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนผันผวนระหว่าง 99.92% ถึง 99.97% และเราพบว่าความเข้มข้นของคลอไรด์ไอออนที่ตกค้างบนพื้นผิวรอยต่อบัดกรีนั้นสูงกว่าขีดจำกัดมาตรฐานถึง 2.3 เท่า นี่แสดงให้เห็นว่าการเลือกวางบัดกรีไม่สามารถประเมินได้อย่างอิสระจากพารามิเตอร์การทำงานจริงของอุปกรณ์ ต้องทำการตรวจสอบปริมาณออกซิเจนในเตา ความเร็วลมโซนทำความเย็น และช่วงอุณหภูมิการกระตุ้นกรดอินทรีย์ในส่วนผสมประสาน
ค่าเผื่อการจับคู่ระหว่างขนาดรูรับแสงของสเตนซิลและขนาดอนุภาคของสารบัดกรีอยู่ที่ ±1.5μm เท่านั้น เมื่อใช้ลายฉลุตัดด้วยเลเซอร์หนา 0.12 มม. เพื่อพิมพ์แผ่นขนาด 0.3 มม. หากสัดส่วนของอนุภาคที่มีขนาดใหญ่กว่า 32μm ในสารบัดกรีเกิน 0.8% การสะสมขนาดไมครอนจะเกิดขึ้นที่ส่วนท้ายของทิศทางการเคลื่อนที่ของไม้กวาดหุ้มยาง การสะสมนี้จะขยายตัวเมื่อถูกความร้อนในระยะเริ่มต้นของการรีโฟลว์ ส่งผลให้หน้ากากประสานระหว่างข้อต่อบัดกรีแตกโดยตรง และทำให้เกิดการลัดวงจรที่ซ่อนอยู่ สัดส่วนที่วัดได้ของอนุภาค >32μm ใน JJY JH-812A คือ 0.37% ตรงตามข้อกำหนด IPC-7527 Class 3 โดยสมบูรณ์
ในระหว่างการวางตำแหน่งและการบัดกรี การสลายตัวของสุญญากาศของหัวฉีดที่ 0.8kPa เพียงพอที่จะทำให้การวางตำแหน่งชดเชยของชิป BGA ขนาดพิทช์ 0.4 มม. มากกว่า 25μm ณ จุดนี้ หากมุมเปียกของสารบัดกรีมากกว่า 68° จะไม่สามารถดึงสารบัดกรีที่หลอมเหลวกลับไปยังตำแหน่งศูนย์กลางได้ทันเวลาในระหว่างการรีโฟลว์ ซึ่งท้ายที่สุดจะก่อให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็น JJY JH-812A มีพฤติกรรมการแพร่กระจายที่ชัดเจนในระหว่างขั้นตอนการอุ่นเครื่องที่ 150°; อนุพันธ์ของสารขัดสนเริ่มสลายตัวที่อุณหภูมิ 142°C เพื่อสร้างกลุ่มที่แอคทีฟ โดยเปิดใช้งานกลไกการทำให้เปียก 8°C เร็วกว่าครีมบัดกรีทั่วไป
เมื่ออุณหภูมิและความชื้นในโรงงานไม่อยู่ที่ 22±2°C และ 45±5%RH ต่อ IPC-1601 อัตราการเปลี่ยนแปลงความหนืดของ JJY JH-812A น้ำยาประสานจะเพิ่มขึ้นจาก 0.7% ต่อชั่วโมงเป็น 1.9% ซึ่งหมายความว่าแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางที่ปรับในเวลา 9.00 น. นั้นไม่เพียงพออีกต่อไปเพื่อให้แน่ใจว่าด้านล่างของลายฉลุจะเต็มภายในเวลา 14.00 น. และพารามิเตอร์การพิมพ์จะต้องปรับเทียบใหม่ทุกๆ 90 นาที มิฉะนั้น อัตราการเชื่อมประสานของอุปกรณ์ TQFP พิทช์ 0.25 มม. จะเพิ่มขึ้นสองเท่าภายในสองชั่วโมง
