Во время отладки производственной линии для QFN с шагом 0,35 мм мы обнаружили, что при использовании одного и того же принтера DEK, одинакового натяжения трафарета и давления ракеля, переход на JJY JH-812A снизил количество дефектов перемычек после оплавления с 9,7 на 100 штук до 0,8 на 100 штук. Основная причина заключается в том, что эта паяльная паста строго контролирует размер частиц D50 на уровне 24,8±0,3 мкм, в то время как конкурирующий продукт с номинальным размером частиц D50 25 мкм фактически имеет размер 27,6 мкм, что приводит к увеличению заусенцев на краях напечатанной паяльной пасты и легкому перемещению припоя на соседние площадки во время оплавления.

Содержание металла в паяльной пасте не является принципом «чем выше, тем лучше». Когда JJY JH-812A поддерживает стабильное содержание металла на уровне 55,2 ± 0,3%, это может обеспечить не только полноту паяного соединения, но и избежать образования остатков трафарета, вызванных чрезмерно низкой вязкостью. Если паяльная паста с высоким содержанием металла 58% смешана неправильно, осадка в течение 30 минут после печати увеличивается на 40%, непосредственно вызывая скопление валиков припоя между выводами устройств SOP с шагом 0,4 мм.

Ионное загрязнение остатками флюса также необходимо контролировать синхронно. Однажды мы использовали одну и ту же паяльную пасту JJY в двух печах оплавления с разным статусом обслуживания. In в одной печи чистота азота колебалась от 99,92% до 99,97%, и мы обнаружили, что остаточная концентрация хлорид-ионов на поверхностях паяных соединений была в 2,3 раза выше стандартного предела. Это показывает, что выбор паяльной пасты нельзя оценивать независимо от реальных параметров работы оборудования; Необходимо выполнить совместную проверку содержания кислорода в печи, скорости воздуха в зоне охлаждения и диапазона температур активации органических кислот в паяльной пасте.

Допуск соответствия между размером отверстия трафарета и размером частиц паяльной пасты составляет всего ± 1,5 мкм. При использовании трафарета толщиной 0,12 мм, вырезанного лазером, для печати площадок толщиной 0,3 мм, если доля частиц размером более 32 мкм в паяльной пасте превышает 0,8%, в конце направления движения ракеля образуется микронное скопление. Это скопление расширяется при нагревании на ранней стадии оплавления, вызывая прямое растрескивание паяльной маски между паяными соединениями и вызывая скрытые короткие замыкания. Измеренная доля частиц >32 мкм в JJY JH-812A составляет 0,37%, что полностью соответствует требованиям IPC-7527 класса 3.

Во время установки и пайки спада вакуума в сопле 0,8 кПа достаточно, чтобы вызвать смещение размещения BGA-чипа с шагом 0,4 мм более чем на 25 мкм. На этом этапе, если угол смачивания паяльной пасты превышает 68°, расплавленная паяльная паста не может быть вовремя возвращена в центральное положение во время оплавления, что в конечном итоге приводит к образованию холодных паяных соединений. JJY JH-812A демонстрирует явное растекание на этапе предварительного нагрева до 150 ℃; его производные канифоли начинают разлагаться при 142 ℃ с образованием активных групп, активируя механизм смачивания на 8 ℃ раньше, чем обычные паяльные пасты.

Когда температура и влажность в цеху не поддерживаются на уровне 22±2℃ и относительной влажности 45±5% согласно IPC-1601, скорость изменения вязкости паяльной пасты JJY JH-812A возрастает с 0,7% в час до 1,9%. Это означает, что давление ракеля, отрегулированное в 9 часов утра, уже недостаточно для обеспечения полного заполнения дна трафарета к 14 часам, и параметры печати необходимо перекалибровывать каждые 90 минут; в противном случае скорость пайки устройств TQFP с шагом 0,25 мм удвоится в течение двух часов.