0.35mm 피치 QFN에 대한 생산 라인 디버깅 중에 동일한 DEK 프린터, 동일한 스텐실 장력 및 스퀴지 압력에서 JJY JH-812A로 전환하면 리플로우 후 브리징 결함이 100개당 9.7개에서 100개당 0.8개로 감소한다는 사실을 발견했습니다. 근본 원인은 이 솔더 페이스트가 D50 입자 크기를 24.8±0.3μm로 엄격하게 제어하는 ​​반면, 공칭 25μm D50을 사용하는 경쟁 제품은 실제로 27.6μm를 측정하여 인쇄된 솔더 페이스트의 가장자리 버가 증가하고 리플로우 중에 인접한 패드로 솔더가 쉽게 이동하기 때문입니다.

솔더 페이스트의 금속 함량은"높을수록 좋다"는 것이 아닙니다. JJY JH-812A가 55.2±0.3%의 안정적인 금속 함량을 유지하면 솔더 조인트의 충만도를 보장하고 지나치게 낮은 점도로 인해 발생하는 스텐실 릴리스 테일링을 방지할 수 있습니다. 58%의 금속 함량이 높은 솔더 페이스트가 부적절하게 혼합되면 인쇄 후 30분 이내 슬럼프가 40% 증가하여 0.4mm 피치 SOP 장치의 핀 사이에 솔더 비드 축적이 직접적으로 유발됩니다.

플럭스 잔류물로 인한 이온 오염도 동시에 제어되어야 합니다. 우리는 유지 관리 상태가 서로 다른 두 개의 리플로우 오븐에서 동일한 JJY 솔더 페이스트를 사용한 적이 있습니다. In 오븐 1개에서 질소 순도는 99.92%~99.97% 사이에서 변동했으며, 솔더 조인트 표면의 잔류 염화물 이온 농도가 기준치보다 2.3배 높은 것으로 나타났습니다. 이는 솔더 페이스트 선택이 장비의 실제 작동 매개변수와 독립적으로 평가될 수 없음을 보여줍니다. 퍼니스 산소 함량, 냉각 구역 공기 속도 및 솔더 페이스트의 유기산 활성화 온도 범위에 대한 결합 검증을 수행해야 합니다.

스텐실 구멍 크기와 솔더 페이스트 입자 크기 간의 일치 허용 오차는 ±1.5μm에 불과합니다. 0.12mm 두께의 레이저 절단 스텐실을 사용하여 0.3mm 패드를 인쇄할 때 솔더 페이스트에서 32μm보다 큰 입자 비율이 0.8%를 초과하면 스퀴지 이동 방향 끝에 미크론 규모의 축적이 형성됩니다. 이러한 축적은 초기 리플로우 단계에서 가열될 때 확장되어 솔더 조인트 사이의 솔더 마스크를 직접 균열시키고 숨겨진 단락을 유발합니다. JJY JH-812A에서 측정된 32μm 이상의 입자 비율은 0.37%로 IPC-7527 클래스 3 요구 사항을 완전히 충족합니다.

배치 및 납땜 중에 0.8kPa의 노즐 진공 붕괴는 0.4mm 피치 BGA 칩의 배치 오프셋을 25μm 이상 유발하는 데 충분합니다. 이 시점에서 솔더 페이스트 습윤 각도가 68°보다 크면 용융된 솔더 페이스트가 리플로우 중에 중앙 위치로 다시 당겨질 수 없어 궁극적으로 콜드 솔더 조인트가 형성됩니다. JJY JH-812A는 150℃ 예열 단계에서 뚜렷한 퍼짐 현상을 나타냅니다. 로진 유도체는 142℃에서 분해되기 시작하여 활성기를 생성하여 기존 솔더 페이스트보다 8℃ 더 빨리 습윤 메커니즘을 활성화합니다.

작업장 온도와 습도가 IPC-1601에 따라 22±2℃, 45±5%RH로 유지되지 않을 경우, JJY JH-812A 솔더 페이스트의 점도 변화율은 시간당 0.7%에서 1.9%로 급증합니다. 이는 오전 9시에 조정된 스퀴지 압력이 오후 2시까지 스텐실 바닥을 완전히 채우는 데 더 이상 충분하지 않으며 인쇄 매개변수를 90분마다 재보정해야 함을 의미합니다. 그렇지 않으면 0.25mm 피치 TQFP 장치의 솔더 브리징 속도가 2시간 이내에 두 배가 됩니다.