Ang pangunahing sanhi ng mga depekto sa pag-print ng fine-pitch Solder Paste ay madalas na hindi sa solder paste mismo, ngunit sa hindi tugmang balanse sa pagitan ng stencil aperture ratio at ang rheological properties ng solder paste. Noong nagpapatakbo kami ng mass production ng 0.4mm pitch QFN device para sa isang customer sa Shenzhen, nalaman namin na kapag ang ratio ng aperture ay tinaasan mula 80% hanggang 85%, ang SPI false solder alarm rate sa halip ay tumaas ng 12.7%. Ito ay dahil sa ilalim ng mga kondisyon ng fine-pitch, ang puwersa ng pagdirikit ng solder paste sa mga dingding ng butas ng stencil ay tumataas nang malaki; ang sobrang laki ng aperture area ay nagiging sanhi ng paghihiwalay ng solder paste sa panahon ng demolding sa halip na ganap na ilipat.

In ang aktwal na pag-debug, ang modelo ng solder paste, kapal ng stencil, at presyon ng squeegee ay dapat isaalang-alang sa isang coordinated na paraan. Halimbawa, kapag gumagamit ng low-viscosity fine-pitch solder paste (tulad ng SN63/Pb37, laki ng particle D50=15μm), kung ang kapal ng stencil ay 0.12mm, ang ratio ng aperture ay hindi dapat lumampas sa 83%; kung hindi, ang bridging ay patuloy na magaganap sa 0.3mm pitch BGA. Pagkatapos lumipat sa mataas na thixotropy solder paste, ang ratio ng aperture ay maaaring i-relax sa 85% sa ilalim ng parehong mga parameter, sa kondisyon na ang anggulo ng squeegee ay dapat na sabay na i-adjust mula 55° hanggang 60° upang mapahusay ang puwersa ng paggugupit.

Na-verify namin ang mga pagkakaiba sa pagitan ng electroforming at laser cutting na proseso ng 12 mainstream stencil manufacturer. Kapag ang aperture ratio ng electroformed stencils ay 82%, ang solder paste release rate ay stable sa 92.4%±0.8%, habang para sa laser-cut stencils ng parehong specification, dahil sa mataas na butas ng wall roughness, ang release rate ay 87.1% lamang na may standard deviation na 2.3%. Nangangahulugan ito na dapat bawasan ng huli ang ratio ng aperture sa 79% upang makamit ang parehong pagkakapare-pareho sa pag-print; kung hindi, sa tuluy-tuloy na produksyon, 1 sa bawat 23 board ay magkakaroon ng hindi sapat na dami ng panghinang.

Ang isang on-site na mabilis na paraan upang matukoy kung ang ratio ng aperture ay makatwiran ay upang obserbahan ang morpolohiya ng natitirang solder paste sa likod ng stencil. Kung ang nalalabi ay nasa tuluy-tuloy na anyo ng pelikula na may kapal na >8μm, ipinapahiwatig nito na ang ratio ay masyadong mataas at hindi kumpleto ang demolding; kung ang nalalabi ay nasa ilang mga particle na may diameter na <10μm at kalat-kalat na pamamahagi, malamang na ang ratio ay masyadong mababa at ang solder paste ay hindi napuno ang butas na lukab. Sa oras na ito, kahit na ang SPI ay nagpapakita ng OK, ang solder joint taas pagkatapos ng reflow ay magiging higit sa 18% na mas mababa kaysa sa karaniwang halaga.

Ang espesyal na atensyon ay dapat bayaran sa 0.3mm pitch QFP device, na ang pin pitch ay malapit na sa dalawang beses sa average na diameter ng mga particle ng solder paste. Sa oras na ito, kung ang aperture ratio ay nakatakda sa 80% ayon sa tradisyonal na karanasan, ang sinusukat na solder paste volume coefficient of variation (CV value) ay kasing taas ng 14.6%. Dapat itong bawasan sa 76% at itugma sa isang 0.10mm stencil na kapal upang makontrol ang halaga ng CV sa loob ng 7.2%. Ang value na ito ay nasa ibaba lamang ng AOI missed inspection threshold, na pumipigil sa mga batch tombstone defect na dumaloy palabas.