La causa fundamental de los defectos de impresión de la soldadura en pasta de paso fino a menudo no radica en la soldadura en pasta en sí, sino en el equilibrio desigual entre la relación de apertura de la plantilla y las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. Cuando estábamos ejecutando la producción en masa de dispositivos QFN con paso de 0,4 mm para un cliente en Shenzhen, descubrimos que cuando la relación de apertura aumentaba del 80% Al 85%, la tasa de falsas alarmas de soldadura SPI aumentaba en un 12,7%. Esto se debe a que, en condiciones de paso fino, la fuerza de adhesión de la soldadura en pasta sobre las paredes del orificio de la plantilla aumenta significativamente; un área de apertura excesivamente grande hace que la soldadura en pasta se separe durante el desmoldeo en lugar de transferirse por completo.
In la depuración real, el modelo de soldadura en pasta, el espesor de la plantilla y la presión de la espátula deben considerarse de manera coordinada. Por ejemplo, cuando se utiliza soldadura en pasta de paso fino y baja viscosidad (como SN63/Pb37, tamaño de partícula D50 = 15 μm), si el espesor de la plantilla es de 0,12 mm, la relación de apertura nunca debe exceder el 83 %; de lo contrario, se producirán puentes continuamente en BGA con paso de 0,3 mm. Después de cambiar a soldadura en pasta de alta tixotropía, la relación de apertura se puede relajar Al 85% bajo los mismos parámetros, siempre que el ángulo de la rasqueta se deba ajustar sincrónicamente de 55° a 60° para mejorar la fuerza de corte.
Hemos verificado las diferencias entre los procesos de electroformado y corte por láser de 12 principales fabricantes de plantillas. Cuando la relación de apertura de las plantillas electroformadas es del 82%, la tasa de liberación de la pasta de soldadura es estable en 92,4%±0,8%, mientras que para las plantillas cortadas con láser de la misma especificación, debido a la alta rugosidad de la pared del orificio, la tasa de liberación es solo del 87,1% con una desviación estándar del 2,3%. Esto significa que este último debe reducir la relación de apertura Al 79% para lograr la misma consistencia de impresión; de lo contrario, en producción continua, 1 de cada 23 placas tendrá un volumen de soldadura insuficiente.
Un método rápido In situ para determinar si la relación de apertura es razonable es observar la morfología de la soldadura en pasta residual en la parte posterior de la plantilla. Si el residuo está en forma de película continua con un espesor >8μm, indica que la proporción es demasiado alta y el desmoldeado es incompleto; Si el residuo se encuentra en partículas aisladas con un diámetro <10 μm y una distribución escasa, lo más probable es que la proporción sea demasiado baja y la soldadura en pasta no haya llenado la cavidad del orificio. En este momento, incluso si el SPI muestra OK, la altura de la junta de soldadura después del reflujo será más de un 18% menor que el valor estándar.
Se debe prestar especial atención a los dispositivos QFP con paso de 0,3 mm, cuyo paso de clavija ya se acerca Al doble del diámetro promedio de las partículas de soldadura en pasta. En este momento, si la relación de apertura se establece en 80% según la experiencia tradicional, el coeficiente de variación del volumen de soldadura en pasta medido (valor CV) es tan alto como 14,6%. Debe reducirse Al 76 % y combinarse con un espesor de plantilla de 0,10 mm para controlar el valor CV dentro del 7,2 %. Este valor está justo por debajo del umbral de inspección omitida de AOI, lo que evita que se produzcan defectos de desecho del lote.
