La soldadura en pasta enlatada de 500 g es la especificación óptima en las líneas de producción reales para equilibrar la eficiencia del cambio de material y la disminución de la actividad posterior a la apertura: evita las pérdidas por tiempo de inactividad causadas por el cambio frecuente de latas de 250 g y es más favorable que las latas grandes de 1 kg para controlar el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura y la uniformidad de agitación, lo que la hace especialmente adecuada para líneas de producción de lotes pequeños a medianos y de variedades múltiples con un volumen promedio diario de colocación de SMT de alrededor de 300 000 puntos. Hemos realizado una verificación de impresión continua en tres turnos con nuestra pasta de soldadura enlatada JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 para paquetes QFN de paso de 0,4 mm. Su serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación de soldadura nominal cercana Al 100%. En las condiciones probadas de apertura de plantilla de 0,08 mm, ángulo de escobilla de goma de 55° y velocidad de liberación de 15 mm/s, la tasa de formación de puentes de las almohadillas inferiores QFN se mantiene estable por debajo del 0,03 %, lo que está directamente relacionado con la distribución del tamaño de partícula concentrada de su polvo de aleación 0307 de grado T4 y la velocidad de humectación y dispersión de su vehículo de flujo de colofonia tipo ROL1.

Para cumplir con los estrictos requisitos de residuos de iones de los módulos de comunicación, la serie 8MNTTP/5RNTT reduce el contenido de halógeno Al nivel ROL0 de 100~200 PPM. Combinado con el polvo de aleación 00507BN/00507B2N, exhibe una tendencia a la carbonización de flujo extremadamente baja a una temperatura máxima de reflujo de 245 ℃. Las pruebas comparativas realizadas en una estación de retrabajo de placa base de tableta encontraron que el área de residuos blancos detectada por el AOI posterior a la soldadura para esta pasta de soldadura es un 62 % menor que la de la serie 8MA convencional, y puede pasar la prueba de resistencia de aislamiento IPC-J-STD-001 Clase 3 sin procesos de limpieza adicionales. Para los sustratos de disipación de calor de faros LED de automóviles que son sensibles a la tasa de vacíos, la serie 8M9P/5RR logra una tasa de vacíos de unión de soldadura de <3,5 % con 0 PPM de halógeno y vehículo ROL0. Su polvo de aleación 305 tiene una fluidez de fusión más uniforme durante el reflujo en una atmósfera de nitrógeno, evitando los defectos vacíos en forma de media luna que las pastas de soldadura tradicionales tienden a formar en los bordes de las almohadillas de área grande.

La soldadura en pasta enlatada lavable con agua sigue siendo insustituible en líneas de producción sensibles a los costos. El 8MW1P/5RW1 utiliza una combinación de polvo de aleación dual SC07+0307, ​​que garantiza una ventana de soldadura de 240 ℃ y Al mismo tiempo reduce significativamente la dificultad del lavado con agua. Las pruebas muestran que el enjuague con agua pura durante 30 segundos puede eliminar más del 95 % de los residuos de colofonia, ahorrando aproximadamente el 40 % de los costos de agentes de limpieza en comparación con pastas de soldadura similares lavables con agua. Los escenarios de soldadura láser deben combinarse con el polvo ultrafino T6/T7 de la serie 5RLJ. Su polvo de aleación 00507B2N no tiene salpicaduras Ni perlas de soldadura bajo calentamiento por pulso láser de 10 ms y es compatible con una precisión de dispensación de válvula de tornillo de ±0,5 mg. Esto es particularmente crítico para las microalmohadillas en placas de refuerzo de FPC con bloqueo de huellas dactilares, ya que el polvo T4 ordinario experimentará un sobrecalentamiento local bajo la misma densidad de energía, lo que provocará que la almohadilla Cu se despegue.

Al seleccionar adquisiciones, no se puede considerar únicamente el precio unitario; es necesario calcular los costos de manera integral considerando la vida útil de la plantilla, los consumibles de limpieza y la tasa de falsas alarmas de AOI. Por ejemplo, aunque la serie 8RTS tiene una tasa de humectación de soldadura nominal de 70%~90%, su vehículo ROL0 mantiene un índice tixotrópico estable de 4,2~4,5 durante 48 horas después de abrirse a una temperatura ambiente de 25 ℃, mientras que algunos competidores de bajo precio ven su índice tixotrópico caer a 3,1 en las mismas condiciones, lo que lleva a un aumento de 17 puntos porcentuales en la tasa de caída postimpresión. In Además, todas nuestras pastas de soldadura enlatadas JJY de 500 g adoptan un sello de papel de aluminio de doble capa + estructura de junta de silicona, con una disminución de la actividad <5 % dentro de los 7 días posteriores Al almacenamiento refrigerado después de su apertura. Esto es más adecuado para líneas de producción de pequeñas y medianas empresas sin estaciones de nitrógeno que algunas soluciones de soldadura en pasta enlatadas domésticas que dependen de la protección del nitrógeno.