Pasta solder kaleng 500g adalah spesifikasi optimal dalam lini produksi aktual untuk menyeimbangkan efisiensi pergantian bahan dan pembusukan aktivitas pasca pembukaan: pasta solder ini menghindari kerugian waktu henti yang disebabkan oleh seringnya pergantian kaleng 250g, dan lebih disukai daripada kaleng besar 1kg untuk mengontrol waktu pemanasan pasta solder dan keseragaman pengadukan, sehingga sangat cocok untuk lini produksi multi-variasi batch kecil hingga menengah dengan rata-rata volume penempatan SMT harian sekitar 300.000 poin. Kami telah menjalankan verifikasi pencetakan tiga shift terus menerus dengan pasta solder kaleng JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 kami untuk paket QFN pitch 0,4 mm. Seri 8MQP/5RQ-nya memiliki tingkat pembasahan solder nominal mendekati 100%. Di bawah kondisi pengujian bukaan stensil 0,08 mm, sudut squeegee 55°, dan kecepatan pelepasan 15 mm/s, laju penghubung bantalan bawah QFN tetap stabil di bawah 0,03%, yang secara langsung berkaitan dengan distribusi ukuran partikel terkonsentrasi dari bubuk paduan kelas T4 0307 serta kecepatan pembasahan dan penyebaran kendaraan fluks rosin tipe ROL1.

Untuk memenuhi persyaratan residu ion yang ketat pada modul komunikasi, seri 8MNTTP/5RNTT mengurangi konten halogen hingga tingkat ROL0 100~200ppm. Dikombinasikan dengan bubuk paduan 00507BN/00507B2N, ia menunjukkan kecenderungan karbonisasi fluks yang sangat rendah pada suhu puncak reflow 245℃. Uji komparatif yang dilakukan pada stasiun pengerjaan ulang motherboard komputer tablet menemukan bahwa area residu putih yang terdeteksi oleh AOI pasca penyolderan untuk pasta solder ini 62% lebih rendah dibandingkan seri 8MA konvensional, dan dapat lulus uji ketahanan insulasi Kelas 3 IPC-J-STD-001 tanpa proses pembersihan tambahan. Untuk substrat pembuangan panas lampu depan LED otomotif yang sensitif terhadap laju kekosongan, seri 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan sambungan solder <3,5% dengan halogen 0ppm dan kendaraan ROL0. Bubuk paduan 305-nya memiliki fluiditas leleh yang lebih seragam selama reflow dalam atmosfer nitrogen, menghindari cacat rongga berbentuk bulan sabit yang cenderung terbentuk pada pasta solder tradisional di tepi bantalan area luas.

Pasta solder kalengan yang dapat dicuci dengan air tetap tidak tergantikan di lini produksi yang sensitif terhadap biaya. 8MW1P/5RW1 menggunakan kombinasi bubuk paduan ganda SC07+0307, ​​yang memastikan jendela penyolderan 240℃ sekaligus mengurangi kesulitan pencucian air secara signifikan. Pengujian menunjukkan bahwa membilas dengan air murni selama 30 detik dapat menghilangkan lebih dari 95% residu rosin, menghemat sekitar 40% biaya bahan pembersih dibandingkan dengan pasta solder serupa yang dapat dicuci dengan air. Skenario pengelasan laser harus disesuaikan dengan bubuk ultra halus T6/T7 dari seri 5RLJ. Bubuk paduan 00507B2N-nya tidak memiliki percikan atau manik-manik solder di bawah pemanasan pulsa laser tingkat 10ms, dan kompatibel dengan akurasi penyaluran katup sekrup ±0,5mg. Hal ini sangat penting untuk bantalan mikro pada pelat penguat FPC kunci sidik jari, karena bubuk T4 biasa akan mengalami panas berlebih lokal pada kepadatan energi yang sama, yang menyebabkan bantalan Cu terkelupas.

Saat menentukan pilihan pengadaan, kita tidak bisa hanya melihat harga satuan saja; perlu menghitung biaya secara komprehensif dengan mempertimbangkan masa pakai stensil, bahan habis pakai pembersih, dan tingkat alarm palsu AOI. Misalnya, meskipun seri 8RTS memiliki tingkat pembasahan solder nominal 70%~90%, kendaraan ROL0-nya mempertahankan indeks thixotropic yang stabil sebesar 4,2~4,5 selama 48 jam setelah dibuka pada suhu kamar 25℃, sementara beberapa pesaing dengan harga rendah melihat indeks thixotropic mereka turun menjadi 3,1 dalam kondisi yang sama, yang menyebabkan peningkatan 17 poin persentase dalam tingkat kemerosotan pasca-cetak. Selain In, semua pasta solder kalengan JJY 500g kami mengadopsi segel aluminium foil dua lapis + struktur gasket silikon, dengan peluruhan aktivitas <5% dalam waktu 7 hari setelah penyimpanan berpendingin setelah dibuka. Ini lebih cocok untuk lini produksi perusahaan kecil dan menengah tanpa stasiun nitrogen dibandingkan beberapa solusi pasta solder kaleng dalam negeri yang mengandalkan perlindungan nitrogen.