Ang 500g canned Solder Paste ay ang pinakamainam na detalye sa aktwal na mga linya ng produksyon para sa pagbabalanse ng kahusayan sa pagpapalit ng materyal at pagkabulok ng aktibidad pagkatapos ng pagbubukas: iniiwasan nito ang pagkawala ng downtime na dulot ng madalas na paglipat ng 250g na lata, at mas pabor sa 1kg na malalaking lata para sa pagkontrol sa oras ng pag-init ng solder paste at pag-udyok ng mga linya ng pang-araw-araw na pagkakapareho, na ginagawang mas angkop ito para sa pang-araw-araw na mga linya ng produksyon, na ginagawa itong mas angkop para sa pang-araw-araw na linya ng produksyon. Dami ng placement ng SMT na humigit-kumulang 300,000 puntos. Nagpatakbo kami ng tuluy-tuloy na three-shift printing verification gamit ang aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 canned solder paste para sa 0.4mm pitch QFN packages. Ang 8MQP/5RQ series nito ay may nominal na solder wetting rate na malapit sa 100%. Sa ilalim ng nasubok na mga kundisyon ng 0.08mm stencil aperture, 55° squeegee angle, at 15mm/s release speed, ang bridging rate ng QFN bottom pads ay nananatiling stable sa ibaba 0.03%, na direktang nauugnay sa concentrated particle size distribution ng T4-grade 0307-type nito na pulbos na pulbos at ang bilis ng pag-basa at pagkalat ng sasakyang ROL1.

Upang matugunan ang mahigpit na ion residue na kinakailangan ng mga module ng komunikasyon, binabawasan ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang nilalaman ng halogen sa antas na 100~200ppm ROL0. Pinagsama sa 00507BN/00507B2N alloy powder, nagpapakita ito ng napakababang Flux carbonization tendency sa reflow peak temperature na 245 ℃. Napag-alaman ng mga paghahambing na pagsusulit na isinagawa sa isang tablet computer motherboard rework station na ang puting residue area na nakita ng post-soldering AOI para sa solder paste na ito ay 62% na mas mababa kaysa sa conventional 8MA series, at maaari itong pumasa sa IPC-J-STD-001 Class 3 insulation resistance test nang walang karagdagang proseso ng paglilinis. Para sa automotive LED headlight heat dissipation substrates na sensitibo sa void rate, ang 8M9P/5RR series ay nakakakuha ng solder joint void rate na <3.5% na may 0ppm halogen at ROL0 na sasakyan. Ang 305 alloy powder nito ay may higit na pare-parehong pagkatunaw ng likido sa panahon ng reflow sa isang nitrogen na kapaligiran, na iniiwasan ang hugis crescent na mga void na depekto na kadalasang nabubuo ng mga tradisyonal na solder paste sa mga gilid ng malalaking lugar na pad.

Ang water-washable canned solder paste ay nananatiling hindi maaaring palitan sa cost-sensitive na mga linya ng produksyon. Ang 8MW1P/5RW1 ay gumagamit ng SC07+0307 dual alloy powder na kumbinasyon, na nagsisiguro ng 240℃ na window ng paghihinang habang makabuluhang binabawasan ang kahirapan sa paghuhugas ng tubig. Ipinapakita ng mga pagsubok na ang pagbanlaw ng purong tubig sa loob ng 30 segundo ay maaaring mag-alis ng higit sa 95% ng nalalabi ng rosin, na nakakatipid ng humigit-kumulang 40% ng mga gastusin sa paglilinis kumpara sa mga katulad na water-washable na solder paste. Dapat itugma ang mga senaryo ng laser welding sa T6/T7 ultra-fine powder ng 5RLJ series. Ang 00507B2N alloy powder nito ay walang spatter o solder beads sa ilalim ng 10ms-level na laser pulse heating, at tugma sa screw valve dispensing accuracy na ±0.5mg. Ito ay partikular na kritikal para sa mga micro-pad sa fingerprint lock FPC reinforcement plate, dahil ang ordinaryong T4 powder ay makakaranas ng lokal na sobrang init sa ilalim ng parehong density ng enerhiya, na humahantong sa Cu pad peeling.

Kapag gumagawa ng mga seleksyon sa pagbili, hindi lamang maaaring tingnan ng isa ang presyo ng yunit; kinakailangang komprehensibong kalkulahin ang mga gastos sa pamamagitan ng pagsasaalang-alang sa buhay ng stencil, paglilinis ng mga consumable, at AOI false alarm rate. Halimbawa, bagama't ang serye ng 8RTS ay may nominal na solder wetting rate na 70%~90%, ang ROL0 na sasakyan nito ay nagpapanatili ng isang stable na thixotropic index na 4.2~4.5 sa loob ng 48 oras pagkatapos magbukas sa 25℃ na temperatura ng silid, habang nakikita ng ilang mababang presyo na kakumpitensya ang kanilang thixotropic index na bumababa sa 3.1 na humahantong sa pagtaas ng post-print na 3.1 sa ilalim ng parehong mga kondisyon. rate. Dagdag pa ng In, lahat ng aming JJY 500g na canned solder paste ay gumagamit ng double-layer aluminum foil seal + silicone gasket structure, na may aktibidad na pagkabulok <5% sa loob ng 7 araw ng refrigerated storage pagkatapos ng pagbukas. Ito ay mas angkop para sa maliliit at katamtamang laki ng mga linya ng produksyon ng negosyo na walang mga istasyon ng nitrogen kaysa sa ilang mga domestic canned solder paste na solusyon na umaasa sa proteksyon ng nitrogen.