Solução de soldagem SMT

Fornece soluções completas para problemas de processo de soldagem SMT. Ofereça materiais de solda gratuitos, como pasta de solda, fio de solda e hastes de solda. Compartilhe conhecimento sobre processos de soldagem SMT. Siga-nos em JiaJinYuan para saber mais informações relacionadas.

Serviço
Documentos Técnicos

Pasta de solda enlatada 500g: Qual marca de pasta de solda doméstica é melhor?

Pasta de solda enlatada 500g: Qual marca de pasta de solda doméstica é melhor?

A pasta de solda enlatada de 500g é a especificação ideal em linhas de produção reais para equilibrar a eficiência da troca de material e a deterioração da atividade pós-abertura: evita as perdas de tempo de inatividade causadas pela troca frequente de latas de 250g e é mais favorável do que latas grandes de 1kg para controlar o tempo de aquecimento da pasta de solda e a uniformidade de agitação, tornando-a especialmente adequada para lotes pequenos a médios, linhas de produção multi-variedades com um volume médio diário de colocação de SMT de cerca de 300.000 pontos. Executamos verificação contínua de impressão em três turnos com nossa pasta de solda enlatada JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 para pacotes QFN com passo de 0,4 mm. Sua série 8MQP/5RQ possui uma taxa nominal de umedecimento da solda próxima a 100%. Sob as condições testadas de abertura do estêncil de 0,08 mm, ângulo do rodo de 55° e velocidade de liberação de 15 mm/s, a taxa de ponte das almofadas inferiores QFN permanece estável abaixo de 0,03%, o que está diretamente relacionado à distribuição concentrada do tamanho das partículas de seu pó de liga 0307 de grau T4 e à velocidade de umedecimento e espalhamento de seu veículo de Fluxo de colofônia tipo ROL1.

Para atender aos rigorosos requisitos de resíduos de íons dos módulos de comunicação, a série 8MNTTP/5RNTT reduz o conteúdo de halogênio para o nível ROL0 de 100~200ppm. Combinado com pó de liga 00507BN/00507B2N, apresenta tendência de carbonização de fluxo extremamente baixo a uma temperatura de pico de refluxo de 245°C. Testes comparativos realizados em uma estação de retrabalho de placa-mãe de tablet descobriram que a área de resíduo branco detectada pelo AOI pós-soldagem para esta pasta de solda é 62% menor do que a da série 8MA convencional e pode passar no teste de resistência de isolamento Classe 3 IPC-J-STD-001 sem processos de limpeza adicionais. Para substratos de dissipação de calor de faróis LED automotivos que são sensíveis à taxa de vazios, a série 8M9P/5RR atinge uma taxa de vazios na junta de solda de <3,5% com halogênio de 0 PPM e veículo ROL0. Seu pó de liga 305 tem fluidez de fusão mais uniforme durante o refluxo em atmosfera de nitrogênio, evitando os defeitos vazios em forma de crescente que as pastas de solda tradicionais tendem a formar nas bordas das almofadas de grandes áreas.

A pasta de solda em lata lavável com água permanece insubstituível em linhas de produção sensíveis ao custo. O 8MW1P/5RW1 usa uma combinação de pó de liga dupla SC07+0307, ​​que garante uma janela de soldagem de 240°C enquanto reduz significativamente a dificuldade de lavagem com água. Testes mostram que o enxágue com água pura por 30 segundos pode remover mais de 95% dos resíduos de resina, economizando aproximadamente 40% dos custos com agentes de limpeza em comparação com pastas de solda laváveis ​​com água semelhantes. Os cenários de soldagem a laser devem ser combinados com o pó ultrafino T6/T7 da série 5RLJ. Seu pó de liga 00507B2N não possui respingos ou esferas de solda sob aquecimento por pulso de laser de nível de 10 ms e é compatível com precisão de distribuição de válvula de parafuso de ± 0,5 mg. Isto é particularmente crítico para micro-almofadas em placas de reforço FPC de bloqueio de impressão digital, já que o pó T4 comum sofrerá superaquecimento local sob a mesma densidade de energia, levando ao descascamento da almofada Cu.

Ao fazer seleções de compras, não se pode olhar apenas para o preço unitário; é necessário calcular os custos de forma abrangente, considerando a vida útil do estêncil, os consumíveis de limpeza e a taxa de falsos alarmes AOI. Por exemplo, embora a série 8RTS tenha uma taxa nominal de umedecimento de solda de 70% ~ 90%, seu veículo ROL0 mantém um índice tixotrópico estável de 4,2 ~ 4,5 por 48 horas após a abertura a uma temperatura ambiente de 25 ℃, enquanto alguns concorrentes de baixo preço vêem seu índice tixotrópico cair para 3,1 sob as mesmas condições, levando a um aumento de 17 pontos percentuais na taxa de queda pós-impressão. Além disso, todas as nossas pastas de solda enlatadas JJY 500g adotam uma vedação de folha de alumínio de camada dupla + estrutura de junta de silicone, com queda de atividade <5% dentro de 7 dias de armazenamento refrigerado após a abertura. Isso é mais adequado para linhas de produção de pequenas e médias empresas sem estações de nitrogênio do que algumas soluções domésticas de pasta de solda enlatada que dependem de proteção de nitrogênio.

Artigos relacionados

Voltar à lista

Produtos recomendados

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RNTT-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

A pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo LFP-JJY5RNTT-305 usa o padrão Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-5RTS-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo específica para QFN, feita de baixa

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

LFP-5RR-305 Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio REACH sem chumbo

Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio específica para lâmpadas automotivas LFP-JJY5RR-305, feita f