500g 캔 솔더 페이스트는 재료 전환 효율성과 개봉 후 활동 감소의 균형을 맞추기 위한 실제 생산 라인의 최적 사양입니다. 이는 250g 캔의 빈번한 전환으로 인한 가동 중지 시간 손실을 방지하고 솔더 페이스트 예열 시간 및 교반 균일성을 제어하는 ​​데 1kg 대형 캔보다 유리하므로 일일 평균 SMT 배치량이 약 300,000포인트인 중소 배치, 다양한 생산 라인에 특히 적합합니다. 우리는 0.4mm 피치 QFN 패키지용 JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 캔 솔더 페이스트를 사용하여 지속적인 3교대 인쇄 검증을 실행했습니다. 8MQP/5RQ 시리즈의 공칭 납땜 젖음률은 100%에 가깝습니다. 0.08mm 스텐실 조리개, 55° 스퀴지 각도 및 15mm/s 릴리스 속도의 테스트 조건에서 QFN 하단 패드의 브리징 속도는 0.03% 미만으로 안정적으로 유지되었으며 이는 T4 등급 0307 합금 분말의 집중 입자 크기 분포 및 ROL1 유형 로진 플럭스 차량의 습윤 및 퍼짐 속도와 직접적인 관련이 있습니다.

통신 모듈의 엄격한 이온 잔류물 요구 사항을 충족하기 위해 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량을 100~200ppm ROL0 수준으로 줄입니다. 00507BN/00507B2N 합금 분말과 결합하면 245℃의 리플로우 피크 온도에서 매우 낮은 플럭스 탄화 경향을 나타냅니다. 태블릿 컴퓨터 마더보드 재작업 스테이션에서 실시한 비교 테스트에서는 이 솔더 페이스트의 납땜 후 AOI에 의해 감지된 흰색 잔류 영역이 기존 8MA 시리즈보다 62% 낮았으며 추가 세척 공정 없이 IPC-J-STD-001 클래스 3 절연 저항 테스트를 통과할 수 있는 것으로 나타났습니다. 보이드율에 민감한 자동차 LED 헤드라이트 방열 기판의 경우 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm 할로겐 및 ROL0 차량으로 3.5% 미만의 솔더 조인트 보이드율을 달성합니다. 305 합금 분말은 질소 분위기에서 리플로우하는 동안 더 균일한 용융 유동성을 가지므로 기존 솔더 페이스트가 넓은 면적의 패드 가장자리에 형성되는 경향이 있는 초승달 모양의 보이드 결함을 방지합니다.

물 세척이 가능한 캔 솔더 페이스트는 비용에 민감한 생산 라인에서 대체할 수 없습니다. 8MW1P/5RW1은 SC07+0307 이중 합금 분말 조합을 사용하여 240℃ 납땜 창을 보장하는 동시에 물 세척의 어려움을 크게 줄입니다. 테스트에 따르면 30초 동안 순수한 물로 헹구면 로진 잔류물의 95% 이상을 제거할 수 있으며 유사한 물로 세척 가능한 솔더 페이스트에 비해 세척제 비용을 약 40% 절약할 수 있습니다. 레이저 용접 시나리오는 5RLJ 시리즈의 T6/T7 초미세 분말과 일치해야 합니다. 00507B2N 합금 분말은 10ms 수준의 레이저 펄스 가열에서 스패터나 솔더 비드가 없으며 ±0.5mg의 스크류 밸브 디스펜싱 정확도와 호환됩니다. 일반 T4 분말은 동일한 에너지 밀도에서 국부적인 과열을 경험하여 Cu 패드가 벗겨지기 때문에 이는 지문 잠금 FPC 강화 플레이트의 마이크로 패드에 특히 중요합니다.

조달을 선택할 때 단가만 볼 수는 없습니다. 스텐실 수명, 클리닝 소모품, AOI 오경보율 등을 종합적으로 고려하여 비용을 종합적으로 계산할 필요가 있습니다. 예를 들어, 8RTS 시리즈의 공칭 솔더 젖음률은 70%~90%이지만, ROL0 차량은 25℃ 실온에서 개봉 후 48시간 동안 4.2~4.5의 안정적인 요변성 지수를 유지하는 반면, 일부 저가 경쟁사에서는 동일한 조건에서 요변성 지수가 3.1로 떨어지며 인쇄 후 슬럼프율이 17% 포인트 증가합니다. In 추가로 당사의 모든 JJY 500g 캔 솔더 페이스트는 이중층 알루미늄 호일 씰 + 실리콘 개스킷 구조를 채택하고 있으며 개봉 후 냉장 보관 후 7일 이내에 활성 감퇴가 5% 미만입니다. 이는 질소 보호에 의존하는 일부 국내 캔 솔더 페이스트 솔루션보다 질소 스테이션이 없는 중소기업 생산 라인에 더 적합합니다.