Los mayores dolores de cabeza durante la creación de prototipos de muestras de I+D son comprar demasiada pasta de soldadura que no se utiliza, o comprar muy poca y tener que realizar pedidos repetidamente que retrasan el progreso. Por eso es esencial elegir la soldadura en pasta doméstica de tamaño pequeño adecuada. La soldadura en pasta para altas temperaturas sin halógenos Ni plomo como la LFP-JJY5RQ-0307T4 es extremadamente práctica. Utiliza polvo de aleación 0307 con tamaño de partícula T4, tiene un punto de fusión de 221 a 227 °C, una amplia ventana de reflujo y una excelente capacidad de humectación. In pruebas reales, su tasa de humectación en QFN con paso de 0,4 mm puede mantenerse estable por encima del 95%. Mientras tanto, su contenido de halógeno único es <900 PPM y el contenido de halógeno combinado es <1500 PPM, cumpliendo con el grado ROL1. No solo cumple con RoHS sino que también satisface los requisitos de actividad basada en colofonia de IPC-J-STD-004B.

Si el proyecto es más sensible a la transparencia de residuos y la contaminación iónica, como la creación de prototipos para tabletas o placas base con bloqueo de huellas dactilares, entonces LFP-JJY5RNTT-0307 es una mejor opción. Su contenido en halógenos se reduce a 100-200 PPM, perteneciente Al grado ROL0. Junto con el diseño de polvo de aleación dual de 00507BN y 00507B2N, aún puede mantener una tasa de humectación de más del 70% en DFN con paso de 0,3 mm. Además, deja pocos residuos después de soldar, tiene buena transmisión de luz y su tasa de falsas alarmas AOI es significativamente menor que la de la soldadura en pasta ordinaria de alta temperatura.

Para escenarios con requisitos estrictos de gestión térmica, como lámparas de automóviles, se debe utilizar LFP-JJY5RR-0307. Alcanza un verdadero cero de halógeno (0 PPM), pasa la certificación REACH, tiene una tasa de vacío medida real inferior Al 8 % y su fluctuación de resistencia térmica después del reflujo en módulos LED de 60 W es inferior Al 3 %. Cuesta aproximadamente un 35% menos que la soldadura en pasta importada de la misma especificación. Los paquetes pequeños vienen en dos tamaños, 20 gy 50 g, que se adaptan perfectamente Al ritmo de uso de 5 a 10 PCS para la producción de prueba de una sola placa.

Al soldar sustratos de aluminio o disipadores de calor de acero inoxidable, la soldadura en pasta lavable con agua LFP-JJY5RW5-0307 resulta muy útil. Utiliza polvo compuesto SC07+0307 para mejorar la ductilidad de humectación. Después de soldar, los residuos de fundente se pueden eliminar enjuagando con agua desionizada sin corroer la capa niquelada. Ahorra Al menos 40 minutos de tiempo de reprocesamiento por lote en comparación con los tipos tradicionales sin limpieza. Además, el envase en tubo de aluminio de 20 g es conveniente para la dispensación cuantitativa con una válvula dispensadora, lo que evita la absorción de humedad y el apelmazamiento después de abrirlo.

Para la verificación de muestras de procesos de dispensación por chorro láser, LFP-JJY5RLJ-305 es actualmente la soldadura en pasta para prototipos más estable según los comentarios de la línea de producción. El polvo ultrafino de grado T5-T7 combinado con un sistema de colofonia de baja volatilidad garantiza 1000 ciclos de inyección sin obstrucciones de las boquillas Ni bolas de soldadura. Completa la soldadura en el rango de 235 a 255 °C con una aleación Sn96.5Ag3Cu0.5. Después del choque térmico, la uniformidad de la capa IMC de la junta de soldadura es más de un 12% mejor que la de la pasta de soldadura en polvo T4 convencional, lo que la hace especialmente adecuada para la etapa de exploración de parámetros durante la depuración inicial de la válvula neumática.

Un último recordatorio: para todas estas soldaduras en pasta domésticas de paquetes pequeños, se recomienda priorizar la selección del polvo T4. T3 es demasiado grueso y obstruye fácilmente las aberturas de la plantilla, mientras que T5 es demasiado fino y propenso a la oxidación. T4, con un rango de tamaño de partícula de 20 a 38 μm, puede garantizar una tasa de liberación de impresión y mantener una cobertura de metal suficiente en almohadillas de menos de 0,3 mm. Aunque los tipos de temperatura media como LFP-JJY2R-64351 tienen un punto de fusión de solo 151-172 °C, si se usan para la creación de prototipos de placas flexibles LED, la velocidad de enfriamiento de la zona de reflujo debe ajustarse simultáneamente; de ​​lo contrario, puede causar ampollas en el sustrato PI. Por lo tanto, elegir soldadura en pasta para la creación de prototipos nunca se trata solo de mirar la tabla de parámetros; requiere considerar exhaustivamente el tipo de aleación, el tamaño de las partículas de polvo, el grado de halógeno, las especificaciones de empaque, así como las aberturas de la plantilla y la configuración de la zona del horno de reflujo.