As maiores dores de cabeça durante a prototipagem de amostras de P&D são comprar muita pasta de solda que não é utilizada ou comprar muito pouco e ter que fazer pedidos repetidamente que atrasam o progresso. É por isso que é essencial escolher a pasta de solda doméstica certa para embalagens pequenas. Pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e chumbo, como LFP-JJY5RQ-0307T4, é extremamente prática. Ele usa pó de liga 0307 com tamanho de partícula T4, tem ponto de fusão de 221–227°C, ampla janela de reFluxo e excelente capacidade de umedecimento. In testes reais, sua taxa de umedecimento em passo de 0,4 mm QFN pode permanecer estável acima de 95%. Enquanto isso, seu conteúdo de halogênio único é <900ppm e o conteúdo de halogênio combinado é <1500ppm, atendendo ao grau ROL1. Ele não apenas está em conformidade com RoHS, mas também satisfaz os requisitos de atividade à base de colofônia do IPC-J-STD-004B.

Se o projeto for mais sensível à transparência de resíduos e contaminação iônica, como prototipagem para tablets ou placas-mãe com bloqueio de impressão digital, então o LFP-JJY5RNTT-0307 é uma escolha melhor. Seu conteúdo de halogênio é reduzido para 100–200 PPM, pertencente ao grau ROL0. Combinado com o design de pó de liga dupla de 00507BN e 00507B2N, ele ainda pode manter uma taxa de umedecimento de mais de 70% em passo DFN de 0,3 mm. Além disso, deixa poucos resíduos após a soldagem, tem boa transmitância de luz e sua taxa de falsos alarmes AOI é significativamente menor do que a da pasta de solda comum de alta temperatura.

Para cenários com requisitos rigorosos de gerenciamento térmico, como lâmpadas automotivas, deve-se usar LFP-JJY5RR-0307. Ele atinge zero halogênio real (0ppm), passa na certificação REACH, tem uma taxa real de vazios medida abaixo de 8% e sua flutuação de resistência térmica após refluxo em módulos LED de 60W é inferior a 3%. Custa cerca de 35% menos que a pasta de solda importada com a mesma especificação. As embalagens pequenas vêm em dois tamanhos, 20g e 50g, que atendem perfeitamente ao ritmo de uso de 5 a 10 PCS para produção experimental de placa única.

Ao soldar substratos de alumínio ou dissipadores de calor de aço inoxidável, a pasta de solda lavável com água LFP-JJY5RW5-0307 é muito útil. Utiliza pó composto SC07+0307 para melhorar a ductilidade de umedecimento. Após a soldagem, os resíduos de fluxo podem ser removidos enxaguando com água deionizada sem corroer a camada niquelada. Ele economiza pelo menos 40 minutos de retrabalho por lote em comparação com os tipos tradicionais sem limpeza. Além disso, a embalagem em tubo de alumínio de 20g é conveniente para dispensação quantitativa com válvula dispensadora, evitando a absorção de umidade e aglomeração após a abertura.

Para verificação de amostras de processos de distribuição a jato de laser, LFP-JJY5RLJ-305 é atualmente a pasta de solda para prototipagem mais estável, de acordo com o feedback da linha de produção. O pó ultrafino de grau T5–T7 combinado com um sistema de resina de baixa volatilidade garante 1.000 ciclos de jateamento sem entupimento do bico ou bolas de solda. Completa a soldagem na faixa de 235–255°C com liga Sn96.5Ag3Cu0.5. Após o choque térmico, a uniformidade da camada IMC da junta de solda é mais de 12% melhor do que a da pasta de solda em pó T4 convencional, tornando-a especialmente adequada para o estágio de exploração de parâmetros durante a depuração inicial da válvula pneumática.

Um último lembrete: para todas essas pastas de solda domésticas de embalagens pequenas, é recomendado priorizar o pó T4 para seleção. T3 é muito grosso e obstrui facilmente as aberturas do estêncil, enquanto T5 é muito fino e sujeito à oxidação. T4, com uma faixa de tamanho de partícula de 20–38 μm, pode garantir a taxa de liberação de impressão e manter cobertura metálica suficiente em almofadas abaixo de 0,3 mm. Embora tipos de temperatura média como LFP-JJY2R-64351 tenham um ponto de fusão de apenas 151–172°C, se usados ​​para prototipagem de placas flexíveis de LED, a taxa de resfriamento da zona de refluxo deve ser ajustada simultaneamente, caso contrário, poderá causar bolhas no substrato PI. Portanto, escolher a pasta de solda para prototipagem nunca é apenas olhar a tabela de parâmetros; é necessário considerar de forma abrangente o tipo de liga, o tamanho das partículas do pó, o grau de halogênio, as especificações da embalagem, bem como as aberturas do estêncil e as configurações da zona do forno de refluxo.