Ang pinakamalaking sakit ng ulo sa panahon ng R&D sample prototyping ay ang pagbili ng masyadong maraming Solder Paste na hindi nagagamit, o pagbili ng masyadong maliit at kinakailangang paulit-ulit na maglagay ng mga order na nakakaantala sa pag-unlad. Iyon ang dahilan kung bakit mahalagang piliin ang tamang small-pack na Domestic Solder Paste. Ang halogen-free, walang lead na high-temperature solder paste tulad ng LFP-JJY5RQ-0307T4 ay lubhang praktikal. Gumagamit ito ng 0307 alloy powder na may T4 particle size, may melting point na 221–227°C, malawak na reflow window, at mahusay na kakayahang magbasa. In aktwal na mga pagsubok, ang rate ng basa nito sa 0.4mm pitch na QFN ay maaaring manatili sa itaas ng 95%. Samantala, ang nag-iisang halogen content nito ay <900ppm at ang pinagsamang halogen content ay <1500ppm, na nakakatugon sa ROL1 grade. Hindi lamang ito sumusunod sa RoHS ngunit nakakatugon din sa mga kinakailangan sa aktibidad na nakabatay sa rosin ng IPC-J-STD-004B.

Kung ang proyekto ay mas sensitibo sa natitirang transparency at ionic na kontaminasyon, tulad ng prototyping para sa mga tablet o fingerprint lock motherboard, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay isang mas mahusay na pagpipilian. Ang nilalaman ng halogen nito ay binabawasan sa 100–200ppm, na kabilang sa ROL0 grade. Ipares sa dual alloy powder na disenyo ng 00507BN at 00507B2N, maaari pa rin itong mapanatili ang rate ng basa na higit sa 70% sa 0.3mm pitch DFN. Bukod dito, nag-iiwan ito ng kaunting nalalabi pagkatapos ng paghihinang, may magandang light transmittance, at ang AOI false alarm rate nito ay makabuluhang mas mababa kaysa sa ordinaryong high-temperature na solder paste.

Para sa mga sitwasyong may mahigpit na mga kinakailangan sa thermal management tulad ng mga automotive lamp, dapat gamitin ang LFP-JJY5RR-0307. Nakakamit nito ang tunay na zero halogen (0ppm), pumasa sa REACH certification, may aktwal na sinusukat na void rate na mas mababa sa 8%, at ang pagbabagu-bago ng thermal resistance nito pagkatapos ng reflow sa 60W LED modules ay mas mababa sa 3%. Nagkakahalaga ito ng halos 35% na mas mababa kaysa sa na-import na solder paste ng parehong detalye. Ang maliliit na pakete ay may dalawang sukat, 20g at 50g, na perpektong tumutugma sa ritmo ng paggamit na 5–10 PCS para sa single-board trial production.

Kapag naghihinang ng mga aluminum substrate o hindi kinakalawang na asero na mga heat sink, ang LFP-JJY5RW5-0307 na water-washable na solder paste ay madaling gamitin. Gumagamit ito ng SC07+0307 composite powder upang mapabuti ang basa ng ductility. Pagkatapos ng paghihinang, ang Flux residue ay maaaring alisin sa pamamagitan ng pagbabanlaw ng deionized na tubig nang hindi nabubulok ang nickel-plated layer. Nakakatipid ito ng hindi bababa sa 40 minuto ng rework time bawat batch kumpara sa mga tradisyonal na no-clean na uri. Bukod pa rito, ang 20g aluminum tube packaging ay maginhawa para sa quantitative dispensing na may dispensing valve, na pumipigil sa moisture absorption at caking pagkatapos ng pagbukas.

Para sa sample na pag-verify ng mga proseso ng laser jet dispensing, ang LFP-JJY5RLJ-305 ay kasalukuyang pinaka-stable na prototyping solder paste ayon sa feedback sa production line. T5–T7 grade ultra-fine powder na ipinares sa isang low-volatility rosin system ay nagsisiguro ng 1000 jetting cycle na walang nozzle na nakabara o mga solder ball. Kinukumpleto nito ang paghihinang sa hanay ng 235–255°C na may Sn96.5Ag3Cu0.5 na haluang metal. Pagkatapos ng thermal shock, ang pagkakapareho ng solder joint IMC layer ay higit sa 12% na mas mahusay kaysa sa conventional T4 powder solder paste, na ginagawang mas angkop para sa yugto ng pagsaliksik ng parameter sa panahon ng paunang pag-debug ng pneumatic valve.

Isang huling paalala: para sa lahat ng maliliit na pack na Domestic Solder paste na ito, inirerekomendang unahin ang T4 powder para sa pagpili. Ang T3 ay masyadong magaspang at madaling makabara sa stencil openings, habang ang T5 ay masyadong pino at madaling ma-oxidation. Ang T4, na may hanay ng laki ng particle na 20–38μm, ay maaaring matiyak ang parehong rate ng pagpapalabas ng pag-print at mapanatili ang sapat na saklaw ng metal sa mga pad na mas mababa sa 0.3mm. Bagama't ang mga uri ng katamtamang temperatura tulad ng LFP-JJY2R-64351 ay may melting point na 151–172°C lamang, kung ginagamit para sa LED flexible board prototyping, ang bilis ng paglamig ng reflow zone ay dapat na sabay na isaayos, kung hindi, maaari itong magdulot ng blistering ng PI substrate. Samakatuwid, ang pagpili ng prototyping solder paste ay hindi lamang tungkol sa pagtingin sa talahanayan ng parameter; nangangailangan ito ng komprehensibong pagsasaalang-alang sa uri ng haluang metal, laki ng particle ng pulbos, grado ng halogen, mga detalye ng packaging, pati na rin ang iyong mga stencil opening at mga setting ng reflow oven zone.