Kapag nagbabago sa isang linya ng produksyon, ang pinakamalaking takot ay ang hindi pagkakatugma ng Solder Paste. Halimbawa, ang R&D ay gumagamit ng 8MNTTP/5RNTT para sa mobile phone motherboard prototyping, na may mahusay na solder climbing, transparent na residue at mababang halaga ng residue, ngunit kapag lumipat sa mass production, ang ordinaryong high-temperature na solder paste ay biglang ginagamit, ang solder climbing ng QFN pin ay bumaba sa 70%, at ang rework rate ay direktang dumoble. Samakatuwid, kinakailangang gumamit ng full-stage na solder paste mula sa parehong teknikal na platform. Halimbawa, ang parehong 8MQP/5RQ at 8MNTTP/5RNTT ay gumagamit ng 0307/305/T4-T5 alloy powder system, na may iba't ibang aktibidad at kontrol ng halogen, at ang mga parameter na na-verify sa prototyping ay maaaring direktang i-scale hanggang sa linya ng produksyon.
Ang mga customer ng automotive lighting ay nangangailangan ng void rate na mas mababa sa 3%. Direktang gumamit ng 8M9P/5RR halogen-free solder paste, na may ROL0 grade halogen detection sa 0ppm. Pinagsama sa 305 alloy powder, nagsisimula itong matunaw sa 235 ℃ at ganap na reflow sa 255 ℃. Pagkatapos ng thermal cycling, ang layer ng IMC ay pare-pareho at siksik, na may average na void rate na 1.8 percentage point na mas mababa kaysa doon gamit ang 8MTSP/5RTS. Bukod dito, ang nalalabi sa ibabaw ng board ay transparent at hindi maputi, na binabawasan ang rate ng maling pagtanggi ng AOI ng 40%.Kapag nakatagpo ng hinang ng nickel-plated aluminum fins para sa mga LED heat sink, ang tradisyonal na solder paste ay nag-iiwan ng kulay-abo-puting nalalabi pagkatapos ng hinang, na nakakaapekto sa pagwawaldas ng init. Lumipat sa 8MW1AP/5RW1A water-washable low-temperature solder paste. Ang Sn42Bi58 alloy ay may melting point na 138 ℃ lamang, at ang welding ay maaaring kumpletuhin sa 160 ℃. Pagkatapos ng paghuhugas ng tubig, ang ibabaw ng board ay malinis at walang bakas, na binabawasan ang gastos ng 65% kumpara sa paglilinis ng organikong solvent, at hindi makakasira sa nickel-plated na layer sa ibabaw ng aluminum substrate.Nagrereklamo ang mga customer ng laser jet valve tungkol sa maraming solder ball at madalas na pagbara ng nozzle. Lumipat sa 5RLJ laser-specific na solder paste. Ang 00507BN+T6 ultra-fine powder ay may magandang dispersibility. Kapag nagwe-welding ng hindi kinakalawang na asero o mga bahaging istruktura ng aluminyo na may <500ppm>, ang ordinaryong solder paste ay may mahinang pagkabasa at maraming mga cold solder joints. Direktang gumamit ng 8MW5/5RW5 na water-washable na solder paste. Binabalanse ng SC07+Sn42Bi58 dual-alloy system ang lakas at kakayahang umangkop sa mababang temperatura. Pagkatapos ng hinang, maaari itong linisin sa pamamagitan ng pag-flush ng tubig nang walang malakas na pag-alis ng acid slag, na binabawasan ang manu-manong paglilinis ng mga oras ng tao ng dalawang-katlo. Ang sinusukat na tensile strength ng weld ay umabot sa 86MPa, na nakakatugon sa EN288-3 structural component standard.Ang lighting LED production line ay orihinal na gumamit ng medium-temperature solder paste na 64351, ngunit ang mga pagbabagu-bago sa workshop air conditioning ay naging sanhi ng paglipat ng peak ng reflow, na nagreresulta sa isang malaking bilang ng mga cold solder joints. Pagkatapos lumipat sa serye ng 8MA, nawala ang problema, dahil ang 0307+SC07 mixed powder nito ay may mas malawak na pamamahagi ng laki ng particle, na nagpapataas ng tolerance sa temperatura window ng 12 ℃, at ang ROL1 grade halogen ay kinokontrol sa loob ng 900ppm, na hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa pangangalaga sa kapaligiran ngunit hindi rin nagsasakripisyo ng aktibidad.Ang lahat ng mga modelo ay pare-parehong naka-code sa LFP-JJY prefix. Halimbawa, ang LFP-JJY5RQ-0307 at LFP-JJY5RQ-305 ay naiiba lamang sa komposisyon ng haluang metal. Ang D50 deviation sa pagitan ng T4 powder batch ay ≤0.3μm, na may mataas na printing release consistency. Ang buhay ng stencil ay pinalawig sa 450,000 beses, na 170,000 beses na mas mahaba sa karaniwan kaysa sa walang pangalan na mga solder paste.



