생산 라인을 변경할 때 가장 우려되는 점은 솔더 페이스트 불일치입니다. 예를 들어, R&D에서는 휴대폰 마더보드 프로토타입 제작에 8MNTTP/5RNTT를 사용하여 솔더 상승이 양호하고 잔여물이 투명하며 잔여량이 적지만 대량 생산으로 전환할 때 갑자기 일반 고온 솔더 페이스트가 사용되어 QFN 핀의 솔더 상승이 70%로 떨어지며 재작업률이 직접적으로 두 배로 늘어납니다. 따라서 동일한 기술 플랫폼의 전체 단계 솔더 페이스트를 사용해야 합니다. 예를 들어, 8MQP/5RQ와 8MNTTP/5RNTT는 모두 0307/305/T4-T5 합금 분말 시스템을 채택하지만 활성 및 할로겐 제어만 다르며 프로토타입 제작에서 검증된 매개변수를 생산 라인으로 직접 확장할 수 있습니다.

자동차 조명 고객은 3% 미만의 기포율을 요구합니다. 0ppm에서 ROL0 등급 할로겐 감지 기능을 갖춘 8M9P/5RR 할로겐 프리 솔더 페이스트를 직접 사용하십시오. 305 합금 분말과 결합하면 235℃에서 녹기 시작하고 255℃에서 완전히 리플로우됩니다. 열 사이클링 후 IMC 레이어는 균일하고 조밀하며 평균 보이드율은 8MTSP/5RTS를 사용한 것보다 1.8% 포인트 낮습니다. 또한 보드 표면 잔여물은 투명하고 희끄무레하지 않아 AOI 잘못된 거부율이 40% 감소합니다.

LED 방열판용 니켈 도금 알루미늄 핀 용접 시 기존 솔더 페이스트는 용접 후 회백색 잔류물을 남기며 이는 열 방출에 영향을 미칩니다. 8MW1AP/5RW1A 물 세척 가능 저온 솔더 페이스트로 전환하세요. Sn42Bi58 합금의 융점은 138℃에 불과하며 160℃에서 용접이 가능합니다. 물 세척 후 보드 표면은 깨끗하고 흔적이 없어 유기 용제 세척에 비해 비용을 65% 절감하고 알루미늄 기판 표면의 니켈 도금 층을 부식시키지 않습니다.

레이저 제트 밸브 고객은 많은 솔더 볼과 빈번한 노즐 막힘에 대해 불평합니다. 5RLJ 레이저 전용 솔더 페이스트로 전환하세요. 00507BN+T6 초미세분말은 분산성이 좋습니다. <500ppm>으로 스테인레스 스틸 또는 알루미늄 구조 부품을 용접할 때 일반 솔더 페이스트는 습윤성이 낮고 콜드 솔더 조인트가 많습니다. 8MW5/5RW5 물세척 가능한 솔더 페이스트를 직접 사용하십시오. SC07+Sn42Bi58 이중 합금 시스템은 강도와 ​​저온 적응성의 균형을 유지합니다. 용접 후 강산성 슬래그 제거 없이 물세척만으로 세척이 가능해 수동 세척 공수를 2/3로 단축할 수 있다. 측정된 용접 인장 강도는 86MPa에 도달하여 EN288-3 구조 부품 표준을 충족합니다.

조명 LED 생산 라인은 원래 중간 온도 솔더 페이스트 64351을 사용했지만 작업장 에어컨의 변동으로 인해 리플로우 피크가 이동하여 콜드 솔더 조인트가 많이 발생했습니다. 8MA 시리즈로 전환한 후 문제는 사라졌습니다. 0307+SC07 혼합 분말의 입자 크기 분포가 더 넓어 온도 범위에 대한 내성이 12℃ 증가하고 ROL1 등급 할로겐이 900ppm 이내로 제어되어 환경 보호 요구 사항을 충족할 뿐만 아니라 활동도 희생하지 않기 때문입니다.

모든 모델은 LFP-JJY 접두어로 균일하게 코딩됩니다. 예를 들어, LFP-JJY5RQ-0307과 LFP-JJY5RQ-305는 합금 조성만 다릅니다. T4 파우더 배치 간의 D50 편차는 0.3μm 이하이며 인쇄 릴리스 일관성이 높습니다. 스텐실 수명은 450,000배로 연장되었으며, 이는 무명 솔더 페이스트보다 평균 170,000배 더 깁니다.