Ao mudar uma linha de produção, o maior medo é a incompatibilidade da pasta de solda. Por exemplo, P&D usa 8MNTTP / 5RNTT para prototipagem de placas-mãe de telefones celulares, com boa escalada de solda, resíduos transparentes e baixa quantidade de resíduos, mas ao mudar para a produção em massa, pasta de solda comum de alta temperatura é usada repentinamente, a subida de solda dos pinos QFN cai para 70%, e a taxa de retrabalho dobra diretamente. Portanto, é necessário utilizar pasta de solda completa da mesma plataforma técnica. Por exemplo, tanto 8MQP/5RQ quanto 8MNTTP/5RNTT adotam o sistema de pó de liga 0307/305/T4-T5, apenas com atividade diferente e controle de halogênio, e os parâmetros verificados na prototipagem podem ser escalados diretamente para a linha de produção.

Os clientes de iluminação automotiva exigem uma taxa de anulação inferior a 3%. Use diretamente pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR, com detecção de halogênio de grau ROL0 a 0 PPM. Combinado com pó de liga 305, começa a derreter a 235°C e reflui totalmente a 255°C. Após a ciclagem térmica, a camada IMC é uniforme e densa, com uma taxa média de vazios 1,8 pontos percentuais inferior à do 8MTSP/5RTS. Além disso, o resíduo superficial da placa é transparente e não esbranquiçado, reduzindo a taxa de falsa rejeição do AOI em 40%.

Ao encontrar a soldagem de aletas de alumínio niquelado para dissipadores de calor de LED, a pasta de solda tradicional deixa resíduos branco-acinzentados após a soldagem, o que afeta a dissipação de calor. Mude para pasta de solda de baixa temperatura lavável com água 8MW1AP/5RW1A. A liga Sn42Bi58 tem um ponto de fusão de apenas 138°C e a soldagem pode ser concluída a 160°C. Após a lavagem com água, a superfície da placa fica limpa e sem vestígios, reduzindo o custo em 65% em comparação com a limpeza com solvente orgânico, e não corroerá a camada niquelada na superfície do substrato de alumínio.

Os clientes da válvula de jato a laser reclamam de muitas esferas de solda e entupimento frequente do bico. Mude para pasta de solda específica para laser 5RLJ. O pó ultrafino 00507BN+T6 possui boa dispersibilidade. Ao soldar peças estruturais de aço inoxidável ou alumínio com <500ppm>, a pasta de solda comum apresenta baixa molhabilidade e muitas juntas de solda fria. Use diretamente pasta de solda lavável com água 8MW5/5RW5. O sistema de liga dupla SC07+Sn42Bi58 equilibra resistência e adaptabilidade a baixas temperaturas. Após a soldagem, ele pode ser limpo por lavagem com água sem forte remoção de escória ácida, reduzindo as horas-homem de limpeza manual em dois terços. A resistência à tração medida da solda atinge 86MPa, atendendo ao padrão de componentes estruturais EN288-3.

A linha de produção de LED de iluminação originalmente usava pasta de solda de média temperatura 64351, mas as flutuações no ar condicionado da oficina fizeram com que o pico de reFluxo mudasse, resultando em um grande número de juntas de solda fria. Depois de mudar para a série 8MA, o problema desapareceu, porque seu pó misto 0307+SC07 tem uma distribuição de tamanho de partícula mais ampla, aumentando a tolerância à janela de temperatura em 12 ℃, e o halogênio de grau ROL1 é controlado dentro de 900 PPM, o que não apenas atende aos requisitos de proteção ambiental, mas também não sacrifica a atividade.

Todos os modelos são codificados uniformemente com o prefixo LFP-JJY. Por exemplo, LFP-JJY5RQ-0307 e LFP-JJY5RQ-305 diferem apenas na composição da liga. O desvio D50 entre lotes de pó T4 é ≤0,3μm, com alta consistência de liberação de impressão. A vida útil do estêncil é estendida até 450.000 vezes, o que é em média 170.000 vezes mais longa do que a das pastas de solda sem nome.