Kapag pumipili ng syringe Solder Paste para sa repair prototyping, hindi ka maaaring umasa lamang sa presyo o na-advertise na mataas na aktibidad; dapat kang gumawa ng komprehensibong paghuhusga batay sa aktwal na mga sukat ng pad, density ng bahagi ng pin, mga kakayahan sa reflow oven zone, at kasunod na mga kinakailangan sa paglilinis. Halimbawa, kapag nagpo-prototyp ng QFN0.4mm pitch, ang paggamit ng ordinaryong Domestic Solder Paste ay madaling humahantong sa hindi sapat na solder climb, side void, o whitening Flux residue. Ang aming JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 syringe solder paste ay nasubok sa mga linya ng produksyon, at ang solder climb rate nito para sa mga QFN/DFN device ay stably sa itaas ng 95%. Ang nag-iisang halogen content nito ay <900ppm, pinagsamang halogen content <1500ppm, nakakatugon sa mga pamantayan ng ROL1. Ang sistemang nakabatay sa rosin ay nagbibigay ng sapat na basa nang walang pag-splash sa loob ng 240~260℃ reflow window.

Para sa mga senaryo sa pagkukumpuni na may mas mataas na mga kinakailangan sa pagiging maaasahan, gaya ng mga fingerprint lock motherboard o tablet BGA rework, mas gusto ang LFP-JJY5RNTT-0307 series. Hindi lang nito binabawasan ang halogen sa 100~200ppm (ROL0 grade), ngunit ang alloy powder nito ay may kasama ring dalawang micro-refined na modelo: 00507BN at 00507B2N. Sa ilalim ng kontrol ng laki ng butil ng T4/T5, malinaw ang mga gilid ng pag-print at maganda ang pagkakapare-pareho ng dispensing. Kapag ginamit sa pneumatic o screw valve, ang dispensing ay tuloy-tuloy nang walang stringing. Ang post-solder residue ay minimal at transparent, na halos walang ionic residue na makikita sa ilalim ng mikroskopyo, na kritikal para maiwasan ang pagtagas o kaagnasan sa pangmatagalang paggamit.

Kung ang prototyping object ay isang component na sobrang sensitibo sa void rate, gaya ng automotive lighting modules, dapat kang lumipat sa LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen high-temperature solder paste. Nakakamit nito ang isang tunay na 0ppm halogen content, habang ang average na void rate sa loob ng 235~255℃ na hanay ng temperatura ng paghihinang ay mas mababa sa 1.8%, humigit-kumulang 0.7 porsyentong puntos na mas mababa kaysa sa parehong-spec na 8MQP/5RQ. Ang pagkakaibang ito ay napakalinaw sa ilalim ng infrared thermal imaging, lalo na sa malalaking lugar na mga copper foil pad, kung saan ito ay nagpapakita bilang isang mas pare-parehong heat conduction path.

Para sa mga senaryo ng pagkukumpuni na maaaring hugasan ng tubig, inirerekomenda ang LFP-JJY5RW1-0307. Gumagamit ito ng ORH1 water-washable rosin system, at ang nalalabi ay maaaring ganap na maalis pagkatapos ng dalawang banlawan ng purong tubig sa 60 ℃. Ito ay angkop para sa mga istruktura tulad ng nickel-plated aluminum heat sink fins o LED lighting boards na hindi pinapayagan ang organic residue ngunit hindi makatiis ng malakas na paglilinis ng solvent. Gayunpaman, tandaan na ang haluang metal na pulbos nito ay pangunahing SC07 at 0307, ​​na may mataas na proporsyon ng laki ng butil ng T3-grade. Ang dispensing pressure ay kailangang tumaas ng 15% kumpara sa mga uri ng T4 upang matiyak ang makinis na pagtutulak ng paste sa syringe.

Panghuli, isang paalala: lahat ng mga Domestic Solder paste na ito sa anyo ng syringe ay nangangailangan ng mahigpit na kontrol sa temperatura ng imbakan sa 0~10 ℃. Kapag nabuksan, dapat itong gamitin sa loob ng 24 na oras; kung hindi, ang T4-grade na haluang metal na pulbos ay madaling kapitan ng pag-aayos at pagsasapin-sapin, na humahantong sa sapat na dami ng panghinang sa unang kalahati at tuyo, naka-clogging na paste sa ikalawang kalahati. Ipinapakita ng mga comparative test sa tatlong magkakaibang brand ng mga dispensing machine na sa ilalim ng parehong mga kondisyon sa pagkontrol sa temperatura, ang dispensing stability ng aming JiaJinYuan series ay humigit-kumulang 12% na mas mahusay kaysa sa isang partikular na imported na second-tier na brand, ngunit ang kailangan ay dapat mong gamitin ang orihinal na factory-matched 10cc stainless steel syringe at linisin ang piston seal bawat shift.