Bagama't mukhang magkaparehong materyal ang syringe dispensing Solder Paste at stencil Printing Solder Paste, mayroon silang mahahalagang pagkakaiba sa thixotropic index, viscosity decay curve, metal content, at Flux volatilization rate. Halimbawa, ang thixotropic index ng pagpi-print ng solder paste ay karaniwang kinokontrol sa pagitan ng 0.75 at 0.85 upang umangkop sa squeegee shear, habang ang dispensing solder paste ay kailangang mapanatili ang 0.60 hanggang 0.70 upang matiyak ang matatag na dispensing sa syringe. Kung ang pagpi-print ng solder paste ay pilit na pinupunan sa isang hiringgilya para sa dispensing, ito ay lubos na madaling kapitan ng pagkaantala sa pagsisimula-paghinto ng pagtugon at matinding pagkuwerdas dahil sa mataas na thixotropy, na sinamahan ng pinabilis na akumulasyon ng particle sa loob ng karayom ​​na nagiging sanhi ng pagbara ng karayom.

Nakatagpo kami ng problema sa isang automotive na linya ng produksyon ng ECU sa Dongguan kung saan ang mga syringe ng parehong modelo ay nakabara sa gitna pagkatapos ng 10 AM sa loob ng tatlong magkakasunod na araw. Ang pagsisiyasat ay nagsiwalat na ang pagbara ay hindi sanhi ng karayom, ngunit sa pamamagitan ng bahagyang stratification ng solder paste pagkatapos tumayo ng higit sa 4 na oras sa isang constant-temperature workshop sa 25°C. Ang flux ay lumutang paitaas, na naging sanhi ng pagtitipon ng metal powder sa ibaba at ang lagkit ay tumaas nang husto. Kung ang 0.3 MPa air pressure ay inilapat pa rin para sa dispensing ayon sa orihinal na mga parameter sa oras na ito, ang natitirang solder paste sa syringe ay bubuo ng cold-welding-like retention sa valve core. Kahit na ang bagong solder paste ay palitan pagkatapos, ang normal na operasyon ay hindi maibabalik kaagad. Ang katawan ng balbula ay kinailangang i-disassemble at linisin ng anhydrous ethanol plus ultrasonic cleaning nang higit sa 15 minuto upang ganap na maalis ang nalalabi.

Ang pagpapalitan ng dispensing solder paste at pag-print ng solder paste ay hindi maaaring hatulan lamang kung ang nilalamang metal sa talahanayan ng parameter ng TDS ay parehong 88.5%. Dapat bigyan ng higit na pansin ang lagkit ng pagbabago ng slope sa tatlong temperatura: 25°C, 30°C, at 35°C. Halimbawa, ang isang partikular na Japanese brand ng printing solder paste ay may rate ng pagbaba ng lagkit na 12%/°C sa 30°C, habang ang dispensing solder paste mula sa parehong pabrika ay 6.5%/°C lamang. Nangangahulugan ito na ang pagbabagu-bago ng temperatura ng 1°C sa workshop sa tag-araw ay maaaring maging sanhi ng pagpasok ng printing solder paste sa mababang lagkit na estado nang maaga sa syringe, na nagreresulta sa hindi makontrol na dami ng dispensing, habang ang dispensing solder paste ay nananatiling stable. Samakatuwid, bago ang paglipat ng linya ng produksyon, ang pagkakapare-pareho ng dispensing ng batch na ito ng solder paste sa ilalim ng kasalukuyang temperatura ng kapaligiran ay dapat talagang sukatin, sa halip na umasa sa data ng pabrika ng supplier.

Ang pagpapabuti ng pagbara ng karayom ​​ay hindi malulutas lamang sa pamamagitan ng pagtaas ng dalas ng paglilinis. Na-verify namin na ang paglilinis ng karayom ​​tuwing 2 oras ay talagang nagresulta sa mas mataas na rate ng pagkabigo kaysa sa paglilinis tuwing 4 na oras. Ang dahilan ay ang madalas na pag-disassembly at pagpupulong ay nagdudulot ng bahagyang deformation ng sealing ring at micro-leakage sa air circuit, na nagiging sanhi ng pagbabagu-bago ng dispensing pressure ng ±0.05 MPa. Ang pagbabagu-bago na ito ay sapat na upang maging sanhi ng 0.12 mm diameter na paglihis ng bola ng panghinang sa high-precision na 0201 na dispensing ng bahagi. Ang tamang diskarte ay upang itali ang ikot ng paglilinis sa mga tala ng temperatura at halumigmig. Ang sapilitang paglilinis ay dapat na simulan lamang kapag ang workshop RH > 65% at temperatura > 28°C nang higit sa 90 minuto, at ang dispensing pressure ay dapat bawasan ng 0.03 MPa at ang dispensing time ay pinalawig ng 0.15 segundo upang mabayaran ang mga pagbabago sa lagkit.

Ang lahat ng solder paste na nakaimbak sa isang hiringgilya nang higit sa 6 na oras ay dapat na muling hinalo sa loob ng 30 segundo. Ito ay hindi simpleng pag-alog, ngunit gamit ang isang espesyal na stirring rod upang iikot clockwise sa isang pare-pareho ang bilis sa kahabaan ng cylinder wall, pindutin pababa sa ibaba at pagkatapos ay iangat, upang matiyak na ang settled silver-zinc alloy powder at ang upper flux ay ganap na redispersed. Kung hindi man, kahit na ginagamit ang nominally compatible na dispensing solder paste, pagkatapos ng 8 oras ng tuluy-tuloy na operasyon, ang phenomenon ng qualified na unang piraso at solder bridging sa huling piraso ay magaganap. Wala itong kinalaman sa solder paste mismo, at ito ay isang paglihis ng pagpapatupad ng proseso.