Solución de soldadura SMT

Proporcione soluciones integrales para problemas del proceso de soldadura SMT. Ofrezca materiales de soldadura gratuitos, como pasta de soldadura, alambre de soldadura y varillas de soldadura. Compartir conocimientos sobre los procesos de soldadura SMT. Síguenos en JiaJinYuan para conocer más información relacionada.

Servicio
Documentos técnicos

Versatilidad de la dispensación de jeringas y la impresión de plantillas de pasta de soldadura y mejora de la obstrucción de las agujas

Versatilidad de la dispensación de jeringas y la impresión de plantillas de pasta de soldadura y mejora de la obstrucción de las agujas

Aunque la soldadura en pasta que se dispensa con jeringa y la soldadura en pasta que se imprime con esténcil parecen ser el mismo material, tienen diferencias esenciales en el índice tixotrópico, la curva de caída de la viscosidad, el contenido de metal y la tasa de volatilización del flujo. Por ejemplo, el índice tixotrópico de la pasta de soldadura de impresión generalmente se controla entre 0,75 y 0,85 para adaptarse Al corte de la espátula, mientras que la pasta de soldadura dosificada debe mantenerse entre 0,60 y 0,70 para garantizar una dosificación estable en la jeringa. Si la soldadura en pasta de impresión se introduce a la fuerza en una jeringa para su dispensación, es muy probable que se produzca un retraso en la respuesta de inicio y parada y una formación de hilos grave debido a la alta tixotropía, acompañada de una acumulación acelerada de partículas dentro de la aguja que provoca su obstrucción.

Encontramos un problema en una línea de producción de ECU para automóviles en Dongguan, donde las jeringas del mismo modelo se obstruían centralmente después de las 10 a. m. durante tres días consecutivos. La investigación reveló que la obstrucción no fue causada por la aguja, sino por una ligera estratificación de la pasta de soldadura después de permanecer durante más de 4 horas en un taller a temperatura constante a 25°C. El fundente flotó hacia arriba, provocando que el polvo metálico del fondo se aglomerara y la viscosidad aumentara bruscamente. Si todavía se aplicara una presión de aire de 0,3 MPa para la dispensación de acuerdo con los parámetros originales en este momento, la pasta de soldadura residual en la jeringa formaría una retención similar a una soldadura en frío en el núcleo de la válvula. Incluso si posteriormente se reemplazara la nueva soldadura en pasta, el funcionamiento normal no podría restablecerse inmediatamente. El cuerpo de la válvula tuvo que ser desarmado y limpiado con etanol anhidro más limpieza ultrasónica durante más de 15 minutos para eliminar completamente el residuo.

La intercambiabilidad de la soldadura en pasta dosificada y la impresión de soldadura en pasta no se puede juzgar únicamente por si el contenido de metal en la tabla de parámetros TDS es del 88,5 %. Se debe prestar más atención a la pendiente del cambio de viscosidad a tres temperaturas: 25°C, 30°C y 35°C. Por ejemplo, una determinada marca japonesa de soldadura en pasta para impresión tiene una tasa de disminución de la viscosidad del 12%/°C a 30°C, mientras que la pasta de soldadura para dispensación de la misma fábrica es de solo 6,5%/°C. Esto significa que una fluctuación de temperatura de 1°C en el taller de verano puede causar que la soldadura en pasta de impresión entre prematuramente en un estado de baja viscosidad en la jeringa, lo que resulta en un volumen de dispensación descontrolado, mientras que la soldadura en pasta dosificada permanece estable. Por lo tanto, antes de cambiar la línea de producción, se debe medir realmente la consistencia de dosificación de este lote de soldadura en pasta bajo la temperatura ambiente actual, en lugar de depender de los datos de fábrica del proveedor.

La mejora de la obstrucción de las agujas no se puede solucionar únicamente aumentando la frecuencia de limpieza. Verificamos que limpiar la aguja cada 2 horas en realidad resultó en una tasa de falla más alta que limpiar cada 4 horas. La razón es que el desmontaje y montaje frecuentes provocan una ligera deformación del anillo de sellado y microfugas en el circuito de aire, lo que a su vez hace que la presión de dispensación fluctúe en ±0,05 MPa. Esta fluctuación es suficiente para provocar una desviación de la bola de soldadura de 0,12 mm de diámetro en la dispensación de componentes 0201 de alta precisión. El enfoque correcto es vincular el ciclo de limpieza con registros de temperatura y humedad. La limpieza forzada debe iniciarse solo cuando la humedad relativa del taller > 65 % y la temperatura > 28 °C durante más de 90 minutos, y la presión de dispensación se debe reducir en 0,03 MPa y el tiempo de dispensación se debe extender en 0,15 segundos para compensar los cambios de viscosidad.

Toda la pasta de soldadura almacenada en una jeringa durante más de 6 horas se debe volver a agitar durante 30 segundos. Esto no es una simple agitación, sino que se utiliza una varilla agitadora especial para girar en el sentido de las agujas del reloj a una velocidad constante a lo largo de la pared del cilindro, presionar hacia abajo y luego levantar hacia arriba, para garantizar que el polvo de aleación de plata y zinc sedimentado y el fundente superior se redispersen por completo. De lo contrario, incluso si se utiliza soldadura en pasta dispensadora nominalmente compatible, después de 8 horas de funcionamiento continuo, se producirá el fenómeno de la primera pieza calificada y puentes de soldadura en la última pieza. Esto no tiene nada que ver con la soldadura en pasta en sí y es puramente una desviación en la ejecución del proceso.

Artículos relacionados

Volver a la lista

Productos recomendados

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RNTT-305

La pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo y sin halógenos LFP-JJY5RNTT-305 utiliza el estándar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

Pasta de soldadura para altas temperaturas, sin plomo y sin halógenos LFP-5RTS-305

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta de soldadura para alta temperatura, sin halógenos y sin plomo, específica para QFN, hecha de baja temperatura

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-5RR-305 Soldadura en pasta de alta temperatura sin plomo REACH sin halógenos

LFP-JJY5RR-305 pasta de soldadura de alta temperatura sin plomo, sin halógenos y específica para lámparas automotrices, fabricada f