Ang isang bagong materyal na paghihinang ng SMT ay Solder paste. Ginagawa ito ng manufacturer ng solder paste upang ito ay malapot sa temperatura ng silid at mahawakan ang mga bahagi sa tamang posisyon; sa panahon ng paghihinang ito bonds ang mga bahagi ng mahigpit sa PCB upang hindi sila madaling paghiwalayin.

Ang sangkap na ginamit sa malagkit na materyal na ito ay ang hiringgilya. Kung sa isang awtomatiko o manu-manong dispensing machine, ang syringe ay isang kailangang-kailangan na accessory. Ibinahagi ng JJY sa mga kasosyo nito ang pangunahing paggamit ng mga syringe para sa Solder paste.

Ito ay pangunahing ginagamit para sa paghihinang SMT circuit boards, at din para sa paghihinang ng mga pin ng mga pangunahing bahagi, kung saan ang isang maaasahang soldered joint ay kinakailangan.

Ang Solder Paste ay pangunahing naka-imbak sa isang mababang temperatura na kapaligiran. Kapag ginagamit, linisin ang anumang langis o nalalabi mula sa mga ibabaw ng bahagi. Ilapat ang solder paste sa lugar kung saan kailangan ang bonding, pagkatapos ay ilagay ang bahagi nang eksakto sa lugar na iyon. Ilagay ito sa reflow oven sa angkop na temperatura para sa paghihinang. Ang mga pinahiran na bahagi ay maaaring ibenta sa loob ng mga 5 minuto sa reflow oven, at ang joint ay nagsasagawa rin ng kuryente.

 Kapag ang dingding ng syringe ay scratched o marumi, ang mga bula at hindi kumpletong dispensing ay maaaring mangyari sa panahon ng solder paste dispensing. Kung mayroon kang anumang iba pang tanong tungkol sa solder paste, maaaring kumonsulta ang mga partner sa Shenzhen Jiajin Qianyuan Industrial Technology Co., LTD; sabay tayong matuto at umunlad!