Ao selecionar pasta de solda de seringa para prototipagem de reparo, você não pode confiar apenas no preço ou na alta atividade anunciada; você deve fazer um julgamento abrangente com base nas dimensões reais da almofada, na densidade dos pinos dos componentes, nas capacidades da zona do forno de reFluxo e nos requisitos de limpeza subsequentes. Por exemplo, ao criar protótipos com passo QFN0,4 mm, o uso de pasta de solda doméstica comum leva facilmente a subida insuficiente da solda, vazios laterais ou resíduos de fluxo de branqueamento. Nossa pasta de solda de seringa JiaJinYuan LFP-JJY5RQ-0307T4 foi testada em linhas de produção e sua taxa de subida de solda para dispositivos QFN/DFN está estável acima de 95%. Seu conteúdo de halogênio único é <900ppm, conteúdo de halogênio combinado <1500ppm, atendendo aos padrões ROL1. O sistema à base de resina fornece umedecimento suficiente sem respingos dentro da janela de refluxo de 240~260°C.

Para cenários de reparo com requisitos de confiabilidade mais elevados, como placas-mãe com bloqueio de impressão digital ou retrabalho BGA de tablet, a série LFP-JJY5RNTT-0307 é a preferida. Ele não apenas reduz o halogênio para 100 ~ 200 PPM (grau ROL0), mas seu pó de liga também inclui dois modelos micro-refinados: 00507BN e 00507B2N. Sob controle de tamanho de partícula T4/T5, as bordas de impressão são claras e a consistência de distribuição é boa. Quando usada com válvulas pneumáticas ou de parafuso, a distribuição é contínua sem amarração. O resíduo pós-solda é mínimo e transparente, com quase nenhum resíduo iônico visível ao microscópio, o que é fundamental para evitar vazamentos ou corrosão durante o uso a longo prazo.

Se o objeto de prototipagem for um componente extremamente sensível a taxas de vazios, como módulos de iluminação automotiva, você deve mudar para pasta de solda de alta temperatura e zero halogênio LFP-JJY5RR-0307. Ele atinge um conteúdo real de halogênio de 0 PPM, enquanto a taxa média de vazios na faixa de temperatura de soldagem de 235 ~ 255 ℃ é inferior a 1,8%, aproximadamente 0,7 pontos percentuais abaixo do 8MQP/5RQ de mesma especificação. Essa diferença é muito óbvia em imagens térmicas infravermelhas, especialmente em placas de cobre de grandes áreas, onde se manifesta como um caminho de condução de calor mais uniforme.

Para cenários de reparo laváveis ​​com água, recomenda-se o LFP-JJY5RW1-0307. Ele usa um sistema de colofônia lavável com água ORH1 e os resíduos podem ser completamente removidos após dois enxágues com água pura a 60 ℃. É adequado para estruturas como aletas de dissipador de calor de alumínio niquelado ou placas de iluminação LED que não permitem resíduos orgânicos, mas não suportam limpeza forte com solvente. No entanto, observe que o pó da sua liga é principalmente SC07 e 0307, ​​com uma alta proporção de tamanho de partícula de grau T3. A pressão de distribuição precisa ser aumentada em 15% em comparação com os tipos T4 para garantir uma inserção suave da pasta na seringa.

Finalmente, um lembrete: todas essas pastas de solda domésticas em forma de seringa requerem um controle rigoroso da temperatura de armazenamento de 0 ~ 10 ℃. Depois de abertos, devem ser utilizados em até 24 horas; caso contrário, o pó de liga de grau T4 é propenso a sedimentação e estratificação, levando a um volume de solda suficiente na primeira metade e a uma pasta seca e entupida de agulha na segunda metade. Testes comparativos em três marcas diferentes de máquinas de distribuição mostram que, sob as mesmas condições de controle de temperatura, a estabilidade de distribuição de nossa série JiaJinYuan é aproximadamente 12% melhor do que uma determinada marca importada de segundo nível, mas o pré-requisito é que você use a seringa de aço inoxidável de 10 cc original de fábrica e limpe a vedação do pistão a cada turno.