R&D 샘플 프로토타입 제작 중 가장 큰 골칫거리는 사용하지 않는 솔더 페이스트를 너무 많이 구매하거나, 너무 적게 구매하여 진행을 지연시키는 반복 주문을 해야 한다는 것입니다. 그렇기 때문에 올바른 소형 팩 가정용 솔더 페이스트를 선택하는 것이 중요합니다. LFP-JJY5RQ-0307T4와 같은 할로겐 프리, 무연 고온 솔더 페이스트는 매우 실용적입니다. T4 입자 크기의 0307 합금 분말을 사용하고 융점 221~227°C, 넓은 리플로우 윈도우, 우수한 젖음성 등을 갖췄습니다. In 실제 테스트 결과, 0.4mm 피치 QFN에서의 젖음률은 95% 이상을 안정적으로 유지할 수 있었습니다. 한편, 단일 할로겐 함량은 <900ppm, 결합 할로겐 함량은 <1500ppm으로 ROL1 등급을 충족합니다. 이는 RoHS을 준수할 뿐만 아니라 IPC-J-STD-004B의 로진 기반 활성 요구 사항을 충족합니다.

프로젝트가 태블릿이나 지문 잠금 마더보드의 프로토타입 제작과 같이 잔류물 투명성과 이온 오염에 더 민감한 경우 LFP-JJY5RNTT-0307이 더 나은 선택입니다. 할로겐 함량이 100~200ppm으로 감소되어 ROL0 등급에 속합니다. 00507BN 및 00507B2N의 이중 합금 분말 설계와 함께 사용하면 0.3mm 피치 DFN에서 여전히 70% 이상의 젖음률을 유지할 수 있습니다. 또한 납땜 후 잔여물이 거의 남지 않고 광 투과율이 좋으며 AOI 오경보율이 일반 고온 솔더 페이스트에 비해 현저히 낮습니다.

자동차 램프와 같이 열 관리 요구 사항이 엄격한 시나리오의 경우 LFP-JJY5RR-0307을 사용해야 합니다. 트루 제로 할로겐(0ppm)을 달성하고, REACH 인증을 통과했으며, 실제 측정된 보이드율은 8% 미만이며, 60W LED 모듈에서 리플로우 후 열 저항 변동은 3% 미만입니다. 동일한 사양의 수입 솔더 페이스트에 비해 가격이 약 35% 저렴합니다. 소형 패키지는 20g과 50g의 두 가지 크기로 제공되며, 단일 기판 시험 생산을 위한 5~10PCS의 사용 리듬에 완벽하게 일치합니다.

알루미늄 기판이나 스테인리스 스틸 방열판을 납땜할 때 LFP-JJY5RW5-0307 물 세척 가능 납땜 페이스트가 매우 유용합니다. SC07+0307 복합분말을 사용하여 습윤연성을 향상시켰습니다. 납땜 후 니켈 도금층을 부식시키지 않고 탈이온수로 헹구면 플럭스 잔류물을 제거할 수 있습니다. 기존 무세정 유형에 비해 배치당 재작업 시간이 최소 40분 절약됩니다. 또한, 20g 알루미늄 튜브 포장으로 디스펜싱 밸브로 정량 토출에 편리하며, 개봉 후 흡습 방지 및 케이킹 현상을 방지해줍니다.

레이저 제트 디스펜싱 공정의 샘플 검증을 위해 LFP-JJY5RLJ-305는 생산 라인 피드백에 따르면 현재 가장 안정적인 프로토타이핑 솔더 페이스트입니다. 저휘발성 로진 시스템과 결합된 T5-T7 등급 초미세 분말은 노즐 막힘이나 솔더 볼 없이 1000번의 분사 주기를 보장합니다. Sn96.5Ag3Cu0.5 합금을 사용하여 235~255°C 범위에서 납땜을 완료합니다. 열 충격 후 솔더 접합 IMC 층의 균일성은 기존 T4 분말 솔더 페이스트보다 12% 이상 향상되어 초기 공압 밸브 디버깅 중 매개변수 탐색 단계에 특히 적합합니다.

마지막 알림: 모든 소형 팩 가정용 솔더 페이스트의 경우 T4 파우더를 우선적으로 선택하는 것이 좋습니다. T3은 너무 거칠고 스텐실 개구부를 쉽게 막는 반면, T5는 너무 미세하고 산화되기 쉽습니다. 입자 크기 범위가 20~38μm인 T4는 인쇄 이형률을 보장하고 0.3mm 미만의 패드에서 충분한 금속 커버리지를 유지할 수 있습니다. LFP-JJY2R-64351과 같은 중온 유형은 녹는점이 151~172°C에 불과하지만 LED 유연한 기판 프로토타이핑에 사용하는 경우 리플로우 영역의 냉각 속도를 동시에 조정해야 합니다. 그렇지 않으면 PI 기판에 기포가 발생할 수 있습니다. 따라서 프로토타입 솔더 페이스트를 선택하는 것은 단지 매개변수 테이블을 보는 것만으로는 충분하지 않습니다. 합금 유형, 분말 입자 크기, 할로겐 등급, 포장 사양은 물론 스텐실 개구부 및 리플로우 오븐 구역 설정을 종합적으로 고려해야 합니다.