Las pastas de soldadura domésticas han formado una matriz completa que cubre procesos especiales, de alta, media y baja temperatura. Entre ellos, nuestra serie JJY LFP-JJY tiene aplicaciones sólidas en el campo de las soldaduras en pasta SMT. Por ejemplo, el modelo 8MQP/5RQ adopta la clasificación T3-T5 de polvo de aleación 0307/105/305, combinado con el estándar ROL1 de halógeno simple <900 PPM, que es especialmente adecuado para escenarios de línea de producción donde los dispositivos QFN/DFN requieren casi un 100 % de humectación de soldadura. El 8MNTTP/5RNTT reduce los halógenos Al nivel ROL0 de 100~200 PPM, combinado con polvos de aleación microrefinados como 00507BN y 00507B2N. In aplicaciones de pasta de soldadura SMT de alta precisión, como placas base de teléfonos móviles y módulos de bloqueo de huellas dactilares, deja residuos pequeños y transparentes, evitando juicios falsos de sondas de TIC.

In en respuesta a los estrictos requisitos de la electrónica automotriz en cuanto a tasa de vacío, la serie 8M9P/5RR logra un cumplimiento dual de 0 PPM de halógeno y una tasa de vacío extremadamente baja. Su estructura de polvo de aleación 305 T3-T5 puede inhibir eficazmente el crecimiento anormal de la capa IMC dentro de la ventana de soldadura de 235~255 ℃, y ha sido verificada por lotes en sustratos de disipación de calor de lámparas LED para vehículos. La soldadura en pasta lavable con agua 8MW5/5RW5 funciona excelentemente Al soldar aletas de acero inoxidable y aluminio niquelado. El polvo mezclado SC07 y Sn42Bi58 garantiza que los residuos se puedan eliminar con agua después de soldar a baja temperatura entre 160 y 185 ℃, evitando por completo el riesgo de fuga capilar causada por la limpieza con disolventes orgánicos.

Las pastas de soldadura específicas para soldadura láser, como las series 5RLJ y 5RLJB, no solo se adaptan a la precisión de dispensación a nivel de micras de válvulas neumáticas, válvulas de tornillo y válvulas de chorro, sino que también logran una absorción de energía del rayo láser más uniforme a través de la distribución de gradiente de polvo de aleación 00507BN/00507B2N y Sn64.7Bi35Ag0.3 T5-T7. La tasa de defectos de la bola de soldadura es inferior Al 0,02%. Después de reemplazar la solución tradicional de pistola de aire caliente en el retrabajo de PCBA de válvulas neumáticas, el rendimiento aumentó un 12,7%. En cuanto a los escenarios de envasado a temperaturas ultrabajas, la serie 5RG adopta polvo de aleación In52Sn48 T5-T7 y completa la soldadura a 110~130 ℃ sin dañar los sustratos flexibles. Combinado con el diseño halógeno de 0 PPM, ha estado funcionando de manera estable durante más de 18 meses en la estación de unión FPC de la batería del auricular TWS.

Las líneas de producción de iluminación LED convencionales eligen principalmente la serie 8MA. Su combinación de polvo de aleación SC07 y 0307 T3-T4 equilibra la humectabilidad y el costo, y la transparencia de los residuos cumple con los requisitos de inspección AOI. La soldadura en pasta de alta temperatura lavable con agua 8MW1P/5RW1 reemplaza los tipos sin limpieza en módulos de potencia de alta potencia, lo que reduce los costos de limpieza de una sola placa en un 37 %. Sin embargo, cabe señalar que una proporción demasiado alta de polvo T3 provoca fácilmente la obstrucción de la plantilla. Se recomienda limpiar el borde del rasero cada 25 láminas durante el ciclo de impresión. Todas las series utilizan un sistema fundente a base de colofonia, excepto 8MW1A y 8MW5, que se pueden lavar con agua. Este último, debido Al control adecuado de la precipitación del elemento Ni durante la soldadura de aluminio, mantiene la resistencia Al corte de la unión de soldadura por encima de 22,3 MPa, superando con creces la línea base de 18 MPa para sustratos de aluminio especificada en IPC-J-STD-004B.