국내 솔더 페이스트는 고온, 중온, 저온 및 특수 공정을 포괄하는 완전한 매트릭스를 형성했습니다. 그중에서도 당사의 JJY LFP-JJY 시리즈는 SMT 솔더링 솔더 페이스트 분야에서 견고한 애플리케이션을 갖추고 있습니다. 예를 들어, 8MQP/5RQ 모델은 단일 할로겐 <900ppm의 ROL1 표준과 결합된 0307/105/305 합금 분말 T3-T5 등급을 채택합니다. 이는 QFN/DFN 장치가 거의 100% 솔더 습윤을 요구하는 생산 라인 시나리오에 특히 적합합니다. 8MNTTP/5RNTT는 00507BN 및 00507B2N과 같은 미세 정제된 합금 분말과 함께 할로겐을 ROL0 수준 100~200ppm으로 줄입니다. In 휴대폰 마더보드 및 지문 잠금 모듈과 같은 고정밀 SMT 솔더 페이스트 애플리케이션은 잔여물이 거의 없고 투명하여 잘못된 ICT 프로브 판단을 방지합니다.

In 보이드율에 대한 자동차 전자 장치의 엄격한 요구 사항에 대응하여 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm 할로겐과 매우 낮은 보이드율의 이중 준수를 달성합니다. 305 합금 분말 T3-T5 구조는 235~255℃ 납땜 창 내에서 IMC 층의 비정상적인 성장을 효과적으로 억제할 수 있으며 LED 차량 램프 방열 기판에서 일괄 검증되었습니다. 8MW5/5RW5 물 세척 가능 솔더 페이스트는 스테인리스 스틸 및 니켈 도금 알루미늄 핀을 솔더링할 때 탁월한 성능을 발휘합니다. SC07과 Sn42Bi58 혼합 분말은 160~185℃의 저온 납땜 후 물로 잔여물을 제거할 수 있어 유기용제 세척으로 인한 모세관 누출 위험을 완전히 방지합니다.

5RLJ 및 5RLJB 시리즈와 같은 레이저 용접 전용 솔더 페이스트는 공압 밸브, 스크류 밸브 및 제트 밸브의 미크론 수준 디스펜싱 정확도에 적응할 뿐만 아니라 00507BN/00507B2N 및 Sn64.7Bi35Ag0.3 합금 분말 T5-T7의 구배 분포를 통해 보다 균일한 레이저 빔 에너지 흡수를 달성합니다. 솔더볼 불량률은 0.02% 미만이다. 공압 밸브 PCBA 재작업에서 기존의 뜨거운 공기총 솔루션을 교체한 후 수율이 12.7% 증가했습니다. 초저온 패키징 시나리오의 경우 5RG 시리즈는 In52Sn48 합금 분말 T5-T7을 채택하고 유연한 기판을 손상시키지 않고 110~130℃에서 납땜을 완료합니다. 0ppm 할로겐 설계와 결합해 TWS 이어폰 배터리 FPC 본딩 스테이션에서 18개월 이상 안정적으로 작동됐다.

기존 조명 LED 생산 라인은 대부분 8MA 시리즈를 선택합니다. SC07과 0307 합금 분말 T3-T4의 조합은 습윤성과 비용의 균형을 맞추고 잔류물 투명성은 AOI 검사 요구 사항을 충족합니다. 8MW1P/5RW1 물세척 가능한 고온 솔더 페이스트는 고전력 전력 모듈의 무세척 유형을 대체하여 단일 보드 세척 비용을 37% 절감합니다. 그러나 T3 분말의 비율이 지나치게 높으면 스텐실 막힘이 쉽게 발생한다는 점에 유의해야 합니다. 인쇄 주기 동안 스퀴지 가장자리를 25개 보드마다 청소하는 것이 좋습니다. 물 세척이 가능한 8MW1A 및 8MW5를 제외한 모든 시리즈는 로진 기반 플럭스 시스템을 사용합니다. 후자는 알루미늄 납땜 중 Ni 요소 석출의 적절한 제어로 인해 IPC-J-STD-004B에 지정된 알루미늄 기판의 기준선 18MPa를 훨씬 초과하는 22.3MPa 이상의 납땜 접합 전단 강도를 유지합니다.