Pasta solder domestik telah membentuk matriks lengkap yang mencakup proses suhu tinggi, suhu sedang, suhu rendah, dan khusus. Diantaranya, seri JJY LFP-JJY kami memiliki aplikasi yang solid di bidang pasta solder solder SMT. Misalnya, model 8MQP/5RQ mengadopsi gradasi bubuk paduan T3-T5 0307/105/305, dikombinasikan dengan standar ROL1 halogen tunggal <900ppm, yang sangat cocok untuk skenario lini produksi di mana perangkat QFN/DFN memerlukan pembasahan solder hampir 100%. 8MNTTP/5RNTT mereduksi halogen ke tingkat ROL0 100~200ppm, dipadukan dengan bubuk paduan mikro seperti 00507BN dan 00507B2N. In aplikasi pasta solder SMT presisi tinggi seperti motherboard ponsel dan modul kunci sidik jari, meninggalkan sedikit residu transparan, menghindari penilaian penyelidikan TIK yang salah.

In menanggapi persyaratan ketat elektronik otomotif untuk tingkat kekosongan, seri 8M9P/5RR mencapai kepatuhan ganda halogen 0ppm dan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Struktur T3-T5 bubuk paduan 305-nya dapat secara efektif menghambat pertumbuhan abnormal lapisan IMC dalam jendela penyolderan 235~255℃, dan telah diverifikasi secara batch pada substrat pembuangan panas lampu kendaraan LED. Pasta solder 8MW5/5RW5 yang dapat dicuci dengan air bekerja sangat baik saat menyolder baja tahan karat dan sirip aluminium berlapis nikel. Bubuk campuran SC07 dan Sn42Bi58 memastikan bahwa residu dapat dihilangkan dengan air setelah penyolderan suhu rendah pada 160~185℃, sepenuhnya menghindari risiko kebocoran kapiler yang disebabkan oleh pembersihan pelarut organik.

Pasta solder khusus pengelasan laser seperti seri 5RLJ dan 5RLJB tidak hanya beradaptasi dengan akurasi penyaluran tingkat mikron dari katup pneumatik, katup sekrup, dan katup jet, tetapi juga mencapai penyerapan energi sinar laser yang lebih seragam melalui distribusi gradien bubuk paduan 00507BN/00507B2N dan Sn64.7Bi35Ag0.3 T5-T7. Tingkat cacat bola solder lebih rendah dari 0,02%. Setelah mengganti solusi pistol udara panas tradisional dalam pengerjaan ulang katup pneumatik PCBA, hasil meningkat sebesar 12,7%. Sedangkan untuk skenario pengemasan suhu sangat rendah, seri 5RG mengadopsi bubuk paduan In52Sn48 T5-T7, menyelesaikan penyolderan pada 110~130℃ tanpa merusak substrat fleksibel. Dikombinasikan dengan desain halogen 0ppm, perangkat ini telah beroperasi secara stabil selama lebih dari 18 bulan di stasiun pengikatan FPC baterai earphone TWS.

Jalur produksi LED pencahayaan konvensional kebanyakan memilih seri 8MA. Kombinasi bubuk paduan SC07 dan 0307 T3-T4 menyeimbangkan keterbasahan dan biaya, serta transparansi residu memenuhi persyaratan inspeksi AOI. Pasta solder suhu tinggi 8MW1P/5RW1 yang dapat dicuci dengan air menggantikan jenis tanpa pembersihan pada modul daya berdaya tinggi, sehingga mengurangi biaya pembersihan papan tunggal sebesar 37%. Namun, perlu diperhatikan bahwa proporsi bubuk T3 yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan penyumbatan stensil. Disarankan untuk membersihkan tepi alat pembersih yg terbuat dr karet setiap 25 papan selama siklus pencetakan. Semua seri menggunakan sistem fluks berbahan dasar rosin, kecuali 8MW1A dan 8MW5 yang dapat dicuci dengan air. Yang terakhir, karena kontrol yang tepat terhadap presipitasi elemen Ni selama penyolderan aluminium, mempertahankan kekuatan geser sambungan solder di atas 22,3MPa, jauh melebihi garis dasar 18MPa untuk substrat aluminium yang ditentukan dalam IPC-J-STD-004B.