國產焊膏已形成涵蓋高溫、中溫、低溫及特殊製程的完整矩陣。其中我們的JJYLFP-JJY系列在SMT焊接錫膏領域有著紮實的應用。例如8MQP/5RQ型號採用0307/105/305合金粉末T3-T5級配，結合單鹵<900ppm的ROL1標準，特別適合QFN/DFN元件需要近100%焊料潤濕的產線場景。 8MNTTP/5RNTT將鹵素降低至ROL0水平100~200ppm，搭配微細化合金粉末如00507BN和00507B2N。 In手機主機板、指紋鎖模組等高精準度SMT錫膏應用，殘留少且透明，避免ICT探針誤判。

In響應汽車電子對空洞率的嚴格要求，8M9P/5RR系列實現了0ppm鹵素和極低空洞率的雙重合規。其305合金粉末T3-T5結構可有效抑制235~255℃焊接窗口內IMC層的異常生長，並已在LED車燈散熱基板上大量驗證。 8MW5/5RW5 水洗焊膏在焊接不鏽鋼和鍍鎳鋁翅片時表現出色。 SC07和Sn42Bi58混合粉末確保160~185℃低溫焊接後殘留物可以用水清除，完全避免有機溶劑清洗造成毛細管洩漏的風險。

5RLJ、5RLJB系列等雷射焊接專用焊膏不僅適應氣動閥、螺桿閥、噴射閥微米級點膠精度，而且透過00507BN/00507B2N和Sn64.7Bi35Ag0.3合金粉末T5-T7的梯度分佈實現更均勻的雷射光束能量吸收。焊球不良率低於0.02%。氣動閥PCBA返修中取代傳統熱風槍方案後，良率提升12.7%。針對超低溫封裝場景，5RG系列採用In52Sn48合金粉末T5-T7，在110~130℃完成焊接，不損壞柔性基板。結合0ppm鹵素設計，在TWS耳機電池FPC邦定台已穩定運作18個月以上。

常規照明LED生產線大多選擇8MA系列。其SC07和0307合金粉末T3-T4的組合平衡了潤濕性和成本，殘留物透明度滿足AOI檢查要求。 8MW1P/5RW1水洗高溫錫膏取代高功率功率模組免清洗型，單板清洗成本降低37%。但要注意的是，T3粉比例過高容易造成網板堵塞。建議在印刷週期中每 25 塊板清潔一次刮刀邊緣。除 8MW1A 和 8MW5 為水洗型外，所有系列均採用松香基助焊劑系統。後者由於在鋁焊接過程中適當控制Ni元素析出，使焊點剪切強度保持在22.3MPa以上，遠遠超過IPC-J-STD-004B中規定的鋁基板18MPa基線。