สารบัดกรีในประเทศได้สร้างเมทริกซ์ที่สมบูรณ์ครอบคลุมกระบวนการที่อุณหภูมิสูง อุณหภูมิปานกลาง อุณหภูมิต่ำ และกระบวนการพิเศษ ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านั้น ซีรีส์ JJY LFP-JJY ของเรามีการใช้งานที่มั่นคงในด้านการวางบัดกรีบัดกรี SMT ตัวอย่างเช่น รุ่น 8MQP/5RQ ใช้การจัดระดับผงโลหะผสม 0307/105/305 T3-T5 รวมกับมาตรฐาน ROL1 ของฮาโลเจนเดี่ยว <900ppm ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์สายการผลิตที่อุปกรณ์ QFN/DFN ต้องการการบัดกรีเปียกเกือบ 100% 8MNTP/5RNTT ลดฮาโลเจนลงเหลือระดับ ROL0 ที่ 100~200ppm จับคู่กับผงโลหะผสมที่ผ่านการกลั่นระดับไมโคร เช่น 00507BN และ 00507B2N In แอปพลิเคชั่นวางบัดกรี SMT ที่มีความแม่นยำสูงเช่นเมนบอร์ดโทรศัพท์มือถือและโมดูลล็อคลายนิ้วมือทำให้มีสารตกค้างเพียงเล็กน้อยและโปร่งใส หลีกเลี่ยงการตัดสินโพรบ ICT ที่เป็นเท็จ
In ตอบสนองต่อข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์สำหรับอัตราโมฆะ ซีรีส์ 8M9P/5RR บรรลุการปฏิบัติตามข้อกำหนดคู่ของฮาโลเจน 0ppm และอัตราโมฆะต่ำมาก โครงสร้าง T3-T5 ของผงโลหะผสม 305 สามารถยับยั้งการเติบโตที่ผิดปกติของชั้น IMC ภายในหน้าต่างบัดกรี 235~255°C ได้อย่างมีประสิทธิภาพ และได้รับการยืนยันแบบแบตช์บนพื้นผิวการกระจายความร้อนของหลอดไฟรถยนต์ LED สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 8MW5/5RW5 ทำงานได้ดีเยี่ยมเมื่อบัดกรีสแตนเลสและครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล ผงผสม SC07 และ Sn42Bi58 ช่วยให้มั่นใจว่าสามารถกำจัดสิ่งตกค้างด้วยน้ำได้หลังจากการบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำที่ 160~185°C ซึ่งช่วยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงของการรั่วไหลของเส้นเลือดฝอยที่เกิดจากการทำความสะอาดตัวทำละลายอินทรีย์โดยสิ้นเชิงสารบัดกรีเฉพาะสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์ เช่น ซีรีส์ 5RLJ และ 5RLJB ไม่เพียงปรับให้เข้ากับความแม่นยำในการจ่ายระดับไมครอนของวาล์วนิวแมติก วาล์วสกรู และเจ็ทวาล์วเท่านั้น แต่ยังให้การดูดซับพลังงานลำแสงเลเซอร์ที่สม่ำเสมอมากขึ้นผ่านการกระจายไล่ระดับของผงโลหะผสม 00507BN/00507B2N และ Sn64.7Bi35Ag0.3 T5-T7 อัตราข้อบกพร่องของลูกประสานต่ำกว่า 0.02% หลังจากเปลี่ยนระบบปืนลมร้อนแบบเดิมในงานซ่อมแซม PCBA ของวาล์วนิวแมติกแล้ว ผลผลิตก็เพิ่มขึ้น 12.7% สำหรับสถานการณ์บรรจุภัณฑ์ที่อุณหภูมิต่ำเป็นพิเศษ ซีรีส์ 5RG ใช้ผงโลหะผสม In52Sn48 T5-T7 ทำการบัดกรีที่อุณหภูมิ 110~130°C โดยไม่ทำลายพื้นผิวที่ยืดหยุ่น เมื่อรวมเข้ากับการออกแบบฮาโลเจน 0ppm ทำให้มีการทำงานอย่างเสถียรมานานกว่า 18 เดือนที่สถานีเชื่อมต่อ FPC สำหรับแบตเตอรี่หูฟัง TWSสายการผลิตไฟ LED ทั่วไปส่วนใหญ่เลือกซีรีส์ 8MA การผสมผสานระหว่างผงโลหะผสม SC07 และ 0307 T3-T4 ทำให้ความสามารถในการเปียกน้ำและต้นทุนสมดุล และความโปร่งใสของสารตกค้างเป็นไปตามข้อกำหนดการตรวจสอบ AOI สารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ล้างน้ำได้ 8MW1P/5RW1 จะมาแทนที่ประเภทไม่ต้องทำความสะอาดในโมดูลพลังงานสูง ซึ่งช่วยลดค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดบอร์ดเดี่ยวได้ถึง 37% อย่างไรก็ตาม ควรสังเกตว่าสัดส่วนผง T3 ที่สูงเกินไปทำให้เกิดการอุดตันของลายฉลุได้ง่าย ขอแนะนำให้ทำความสะอาดขอบปาดน้ำทุกๆ 25 แผงในระหว่างรอบการพิมพ์ ทุกซีรีส์ใช้ระบบฟลักซ์ที่ใช้ขัดสน ยกเว้น 8MW1A และ 8MW5 ซึ่งสามารถล้างด้วยน้ำได้ อย่างหลัง เนื่องจากการควบคุมที่เหมาะสมของการตกตะกอนขององค์ประกอบ Ni ในระหว่างการบัดกรีอะลูมิเนียม จึงรักษาความต้านทานแรงเฉือนของรอยประสานที่สูงกว่า 22.3MPa ซึ่งเกินเส้นพื้นฐาน 18MPa มากสำหรับซับสเตรตอะลูมิเนียมที่ระบุใน IPC-J-STD-004Bบทความที่เกี่ยวข้อง
- วิธีการเลือกและจัดการสารบัดกรีสำหรับการประกอบ SMT พิทช์ละเอียด
- ผู้ผลิตแพทช์ SMT: อะไรคือวิธีการลดต้นทุนโดยรวมของการวางประสาน?
- คุณรู้เกี่ยวกับเคล็ดลับโซนอุณหภูมิทั้งสี่สำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT จากผู้ผลิตครีมบัดกรีไร้สารตะกั่วมากแค่ไหน
- การจัดการมาตรฐานของการจัดเก็บการละลายและการกวนของการควบคุมคุณภาพ SMT
- การตรวจสอบ AOI สำหรับการควบคุมคุณภาพออนไลน์บนสายการผลิต SMT: การคัดกรองบอร์ดที่มีข้อบกพร่องอย่างรวดเร็ว
- การทำงานที่ได้มาตรฐานสำหรับการละลายและการกวนสารบัดกรีในสายการผลิต SMT สำหรับการบัดกรี SMD
- การทบทวนการจำแนกประเภทผลิตภัณฑ์ที่มีข้อบกพร่องในการควบคุมคุณภาพ SMT เพื่อการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการอย่างต่อเนื่อง
- การบัดกรีแบบ Reflow: SMT Solder Paste ละลายในเตาอบ Reflow เพื่อให้เกิดการยึดเกาะทางโลหะวิทยาของแผ่นส่วนประกอบ




