Ang mga Domestic Solder Paste ay nakabuo ng isang kumpletong matrix na sumasaklaw sa mataas na temperatura, katamtamang temperatura, mababang temperatura at mga espesyal na proseso. Kabilang sa mga ito, ang aming JJY LFP-JJY series ay may mga solidong aplikasyon sa larangan ng SMT Soldering Solder Pastes. Halimbawa, ang modelong 8MQP/5RQ ay gumagamit ng 0307/105/305 alloy powder na T3-T5 grading, na sinamahan ng ROL1 standard ng single halogen <900ppm, na partikular na angkop para sa production line scenario kung saan ang QFN/DFN device ay nangangailangan ng halos 100% solder wetting. Binabawasan ng 8MNTTP/5RNTT ang halogen sa antas ng ROL0 na 100~200ppm, na ipinares sa mga micro-refined alloy powder gaya ng 00507BN at 00507B2N. In high-precision na SMT Solder Paste na mga application tulad ng mga motherboard ng mobile phone at fingerprint lock module, nag-iiwan ito ng kaunti at transparent na nalalabi, na iniiwasan ang mga huwad na paghuhusga ng ICT probe.

In na tugon sa mahigpit na pangangailangan ng automotive electronics para sa void rate, ang 8M9P/5RR series ay nakakamit ng dalawahang pagsunod ng 0ppm halogen at napakababang void rate. Ang 305 alloy powder na T3-T5 na istraktura nito ay maaaring epektibong pigilan ang abnormal na paglaki ng layer ng IMC sa loob ng 235~255 ℃ na window ng paghihinang, at na-batch-verify sa LED vehicle lamp heat dissipation substrates. Ang 8MW5/5RW5 water-washable solder paste ay mahusay na gumaganap kapag naghihinang ng stainless steel at nickel-plated aluminum fins. Tinitiyak ng pinaghalong pulbos ng SC07 at Sn42Bi58 na ang mga nalalabi ay maaaring alisin sa tubig pagkatapos ng mababang temperatura na paghihinang sa 160~185 ℃, ganap na iniiwasan ang panganib ng pagtagas ng mga capillary na dulot ng paglilinis ng organikong solvent.

Ang laser welding-specific solder paste gaya ng 5RLJ at 5RLJB series ay hindi lamang umaangkop sa micron-level dispensing accuracy ng pneumatic valves, screw valves at jet valves, ngunit nakakamit din ng mas pare-parehong laser beam energy absorption sa pamamagitan ng gradient distribution ng 00507BN/00507B2N.00507B2N at Sn3574T. Ang solder ball defect rate ay mas mababa sa 0.02%. Matapos palitan ang tradisyonal na solusyon ng hot air gun sa pneumatic valve PCBA rework, tumaas ang ani ng 12.7%. Tulad ng para sa napakababang temperatura na mga sitwasyon sa packaging, ang serye ng 5RG ay gumagamit ng In52Sn48 alloy powder na T5-T7, na kinukumpleto ang paghihinang sa 110~130 ℃ nang hindi nakakasira ng mga flexible na substrate. Kasama ang 0ppm halogen na disenyo, ito ay matatag na gumagana nang higit sa 18 buwan sa TWS earphone battery FPC bonding station.

Karaniwang pinipili ng mga karaniwang linya ng produksyon ng LED na pag-iilaw ang serye ng 8MA. Ang kumbinasyon nito ng SC07 at 0307 alloy powder T3-T4 ay nagbabalanse sa pagkabasa at gastos, at ang natitirang transparency ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa inspeksyon ng AOI. Pinapalitan ng 8MW1P/5RW1 na water-washable na high-temperature solder paste ang mga hindi malinis na uri sa mga high-power na power module, na binabawasan ang mga gastos sa paglilinis ng single-board ng 37%. Gayunpaman, dapat tandaan na ang sobrang mataas na proporsyon ng T3 powder ay madaling nagiging sanhi ng pagbara ng stencil. Inirerekomenda na linisin ang squeegee edge bawat 25 board sa panahon ng ikot ng pag-print. Gumagamit ang lahat ng serye ng rosin-based Flux system, maliban sa 8MW1A at 8MW5 na puwedeng hugasan ng tubig. Ang huli, dahil sa wastong kontrol ng pag-ulan ng elemento ng Ni sa panahon ng paghihinang ng aluminyo, ay nagpapanatili ng lakas ng paggupit ng magkasanib na panghinang na higit sa 22.3MPa, na higit sa 18MPa baseline para sa mga substrate ng aluminyo na tinukoy sa IPC-J-STD-004B.