Отечественные паяльные пасты представляют собой полную матрицу, охватывающую высокотемпературные, среднетемпературные, низкотемпературные и специальные процессы. Среди них наша серия JJY LFP-JJY находит широкое применение в области паяльных паст SMT. Например, в модели 8MQP/5RQ используется порошок сплава 0307/105/305 класса T3-T5 в сочетании со стандартом ROL1 с содержанием одного галогена <900 PPM, что особенно подходит для сценариев производственной линии, где устройства QFN/DFN требуют почти 100% смачивания припоем. 8MNTTP/5RNTT снижает галоген до уровня ROL0 100–200 PPM в сочетании с порошками микроизмельченных сплавов, таких как 00507BN и 00507B2N. In высокоточные приложения паяльной пасты SMT, такие как материнские платы мобильных телефонов и модули блокировки отпечатков пальцев, оставляют небольшие и прозрачные остатки, избегая ложных суждений ИКТ-зонда.

In В ответ на строгие требования автомобильной электроники к уровню образования пустот, серия 8M9P/5RR обеспечивает двойное соответствие: содержание галогена 0 PPM и чрезвычайно низкий уровень образования пустот. Его структура из порошка сплава 305 T3-T5 может эффективно подавлять аномальный рост IMC-слоя в окне пайки 235 ~ 255 ℃ и была проверена партиями на теплоотводящих подложках светодиодных автомобильных ламп. Водосмываемая паяльная паста 8MW5/5RW5 превосходно работает при пайке ребер из нержавеющей стали и никелированного алюминия. Смешанный порошок SC07 и Sn42Bi58 гарантирует, что остатки можно удалить водой после низкотемпературной пайки при 160 ~ 185 ℃, полностью избегая риска капиллярной утечки, вызванной очисткой органическим растворителем.

Паяльные пасты, предназначенные для лазерной сварки, такие как серии 5RLJ и 5RLJB, не только адаптируются к микронной точности дозирования пневматических клапанов, винтовых клапанов и струйных клапанов, но также обеспечивают более равномерное поглощение энергии лазерного луча за счет градиентного распределения порошка сплава 00507BN/00507B2N и Sn64.7Bi35Ag0.3 T5-T7. Доля дефектов шариков припоя ниже 0,02%. После замены традиционного решения для термофена при доработке пневматического клапана PCBA выход увеличился на 12,7%. Что касается сценариев упаковки при сверхнизких температурах, в серии 5RG используется порошок сплава In52Sn48 T5-T7, который обеспечивает пайку при температуре 110 ~ 130 ℃ без повреждения гибких подложек. В сочетании с галогенной конструкцией 0 PPM он стабильно работает более 18 месяцев на станции соединения FPC аккумулятора наушников TWS.

Традиционные линии по производству светодиодов для освещения в основном выбирают серию 8MA. Сочетание порошка сплава SC07 и 0307 T3-T4 обеспечивает баланс смачиваемости и стоимости, а прозрачность остатков соответствует требованиям контроля AOI. Водосмываемая высокотемпературная паяльная паста 8MW1P/5RW1 заменяет не требующие очистки пасты в мощных силовых модулях, сокращая затраты на очистку одной платы на 37%. Однако следует отметить, что чрезмерно высокая доля порошка Т3 легко вызывает засорение трафарета. Рекомендуется очищать край ракеля каждые 25 досок во время цикла печати. Во всех сериях используется флюс на основе канифоли, за исключением 8MW1A и 8MW5, которые можно мыть водой. Последний, благодаря правильному контролю выделения элемента Ni во время пайки алюминия, поддерживает прочность паяного соединения на сдвиг выше 22,3 МПа, что намного превышает базовый уровень 18 МПа для алюминиевых подложек, указанный в IPC-J-STD-004B.