As pastas de solda domésticas formaram uma matriz completa cobrindo processos especiais de alta temperatura, média temperatura, baixa temperatura e. Entre eles, nossa série JJY LFP-JJY tem aplicações sólidas na área de pastas de solda para soldagem SMT. Por exemplo, o modelo 8MQP/5RQ adota pó de liga 0307/105/305 com classificação T3-T5, combinado com o padrão ROL1 de halogênio único <900ppm, que é especialmente adequado para cenários de linha de produção onde dispositivos QFN/DFN exigem quase 100% de umedecimento de solda. O 8MNTTP/5RNTT reduz o halogênio ao nível ROL0 de 100~200ppm, combinado com pós de liga micro-refinados, como 00507BN e 00507B2N. In aplicações de pasta de solda SMT de alta precisão, como placas-mãe de telefones celulares e módulos de bloqueio de impressão digital, deixam resíduos pequenos e transparentes, evitando falsos julgamentos de sondagem de TIC.

Em resposta In aos rigorosos requisitos da eletrônica automotiva para taxa de vazios, a série 8M9P/5RR alcança conformidade dupla de halogênio de 0 PPM e taxa de vazios extremamente baixa. Sua estrutura de pó de liga 305 T3-T5 pode efetivamente inibir o crescimento anormal da camada IMC dentro da janela de soldagem de 235 ~ 255 ℃ e foi verificada em lote em substratos de dissipação de calor de lâmpadas LED para veículos. A pasta de solda lavável com água 8MW5/5RW5 tem excelente desempenho ao soldar aletas de aço inoxidável e alumínio niquelado. O pó misto SC07 e Sn42Bi58 garante que os resíduos possam ser removidos com água após a soldagem em baixa temperatura de 160 ~ 185 ℃, evitando completamente o risco de vazamento capilar causado pela limpeza com solvente orgânico.

Pastas de solda específicas para soldagem a laser, como as séries 5RLJ e 5RLJB, não apenas se adaptam à precisão de distribuição em nível de mícron de válvulas pneumáticas, válvulas de parafuso e válvulas de jato, mas também alcançam uma absorção de energia do feixe de laser mais uniforme por meio da distribuição de gradiente de pó de liga 00507BN/00507B2N e Sn64.7Bi35Ag0.3 T5-T7. A taxa de defeito da bola de solda é inferior a 0,02%. Após substituir a solução tradicional de pistola de ar quente no retrabalho da válvula pneumática PCBA, o rendimento aumentou 12,7%. Quanto aos cenários de embalagem de temperatura ultrabaixa, a série 5RG adota pó de liga In52Sn48 T5-T7, completa a soldagem a 110 ~ 130 ℃ sem danificar substratos flexíveis. Combinado com o design de halogênio de 0ppm, ele tem operado de forma estável por mais de 18 meses na estação de ligação FPC da bateria do fone de ouvido TWS.

As linhas de produção de LED de iluminação convencional escolhem principalmente a série 8MA. Sua combinação de pó de liga SC07 e 0307 T3-T4 equilibra molhabilidade e custo, e a transparência do resíduo atende aos requisitos de inspeção da AOI. A pasta de solda de alta temperatura lavável com água 8MW1P/5RW1 substitui os tipos sem limpeza em módulos de alta potência, reduzindo os custos de limpeza de placa única em 37%. Contudo, deve notar-se que uma proporção excessivamente elevada de pó T3 provoca facilmente o entupimento do estêncil. Recomenda-se limpar a borda do rodo a cada 25 placas durante o ciclo de impressão. Todas as séries utilizam um sistema de Fluxo à base de colofónia, exceto 8MW1A e 8MW5 que são laváveis ​​com água. Este último, devido ao controle adequado da precipitação do elemento Ni durante a soldagem de alumínio, mantém a resistência ao cisalhamento da junta de solda acima de 22,3 MPa, excedendo em muito a linha de base de 18 MPa para substratos de alumínio especificados em IPC-J-STD-004B.