Anteriormente, cuando la línea de producción soldaba paquetes QFN con paso de 0,4 mm, ocurrían con frecuencia problemas como recesión de soldadura en los bordes de las almohadillas y ascenso de filete lateral insuficiente. La solución de problemas reveló que Ni el desplazamiento de la apertura de la plantilla Ni los perfiles de reflujo anormales fueron la causa; en cambio, la soldadura en pasta SMT japonesa original mostró una fuerza de humectación significativamente reducida en placas OSP con películas gruesas de óxido en la superficie de PCB. Especialmente cuando la rugosidad de la superficie de cobre de la almohadilla Ra > 0,8 μm, la distancia de dispersión de la soldadura fue más de 0,12 mm más corta que el valor estándar. Después de cambiar a la soldadura en pasta doméstica LFP-JJY5RTS-0307, ​​en las mismas condiciones, la tasa de puenteo de la junta de soldadura disminuyó en un 63% y la altura promedio de ascenso de la soldadura lateral aumentó de 0,08 mm a 0,13 mm. Además, la observación microscópica reveló residuos de fundente transparentes sin blanqueamiento, lo que indica que su diseño ROL0 bajo en halógenos evita eficazmente que los iones halógenos pasivan la superficie de cobre.

La principal ventaja de esta soldadura en pasta radica en la combinación precisa de la estabilidad del punto de fusión (221–227 ℃) del polvo de aleación 0307 con el tamaño de partícula de grado T4 (15–25 μm). Esto garantiza que la impresión no se vea obstruida por partículas demasiado gruesas que obstruyan las aberturas de la plantilla por debajo de 38 μm, Al tiempo que evita el riesgo de oxidación excesivo asociado con el polvo T5. Combinado con una proporción específica de activador de ácido orgánico en el vehículo a base de colofonia, logra la eliminación específica de las capas de óxido de la almohadilla durante la etapa de la zona de precalentamiento de 150 ℃ durante 90 segundos. Por lo tanto, en la misma impresora DEK, después de reducir la presión de la espátula de 4,2 kg a 3,5 kg, la tasa de liberación de la pasta de soldadura en realidad aumentó del 91,3% Al 96,7%, lo que demuestra que las propiedades reológicas de esta pasta de soldadura doméstica se adaptan mejor Al estado energético de la superficie de las plantillas domésticas.

En comparación con la serie LFP-JJY5RQ-305, el modelo 5RTS tiene una tasa de ascenso de soldadura ligeramente menor en aproximadamente 10 puntos porcentuales, pero su prueba de cromatografía de iones residuales muestra Cl? < 0,05μg/cm2 y Br? < 0,03 µg/cm2. Es particularmente adecuado para estructuras compactas, como placas base con bloqueo de huellas dactilares, que no pueden someterse a un tratamiento posterior con lavado con agua. Además, es más amigable con la vida útil de la plantilla: después de la impresión continua de 2500 piezas, la atenuación del área de apertura de 38 μm es solo del 4,1 %, que es 2,7 puntos porcentuales menos que la de cierto competidor coreano. Esto significa que la línea de producción solo necesita realizar la regeneración del nanorrevestimiento de la plantilla una vez cada dos semanas, lo que reduce significativamente la frecuencia de los tiempos de inactividad.

El análisis transversal real muestra que para almohadillas de níquel-paladio-oro de 0,3 mm de espesor soldadas con LFP-JJY5RTS-0307, ​​el espesor promedio de la capa de IMC alcanza los 2,3 μm con buena continuidad y sin crecimiento discontinuo en forma de isla de Cu?Sn? Se observa comúnmente en soldaduras en pasta de baja actividad. Esto verifica la eficiencia catalítica de su sistema de flujo para la formación de compuestos intermetálicos. Mientras tanto, la tasa de vacíos de esta pasta de soldadura bajo protección de nitrógeno se controla dentro del 8,2%, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad del ciclo térmico de los módulos controladores LED de grado automotriz.

Para lotes antiguos de PCB con recesión de soldadura, los intentos de reelaboración utilizando LFP-JJY5RTS-0307 con un perfil de reflujo con una temperatura máxima de 248 ℃ revelaron que el ángulo de humectación de la junta de soldadura disminuyó de los 58° originales a 32° después de la refundición. Esto indica que esta soldadura en pasta doméstica no solo tiene una excelente soldabilidad inicial sino también una capacidad superior de rehumectación durante el calentamiento secundario en comparación con la mayoría de productos similares. Esta característica es particularmente crítica cuando se manejan pedidos urgentes de clientes para soldadura de reparación, evitando el riesgo de que la almohadilla se desprenda debido Al calentamiento repetido.