Trước đây, khi dây chuyền sản xuất hàn các gói QFN bước 0,4mm, các vấn đề như suy thoái mối hàn ở các cạnh của miếng đệm và độ leo góc bên không đủ thường xuyên xảy ra. Quá trình xử lý sự cố cho thấy rằng cả độ lệch khẩu độ stencil và cấu hình chỉnh lại dòng chảy bất thường đều không phải là nguyên nhân; thay vào đó, miếng dán hàn SMT nguyên bản của Nhật Bản cho thấy lực làm ướt giảm đáng kể trên bảng OSP có màng oxit bề mặt PCB dày. Đặc Biệt khi độ nhám bề mặt đồng của miếng đệm Ra > 0,8μm, khoảng cách trải rộng của mối hàn ngắn hơn 0,12mm so với giá trị tiêu chuẩn. Sau khi chuyển sang miếng dán hàn nội địa LFP-JJY5RTS-0307, ​​trong cùng điều kiện, tốc độ bắc cầu của mối hàn giảm 63% và chiều cao leo lên bên hàn trung bình tăng từ 0,08mm lên 0,13mm. Hơn nữa, quan sát bằng kính hiển vi cho thấy dư lượng chất trợ dung trong suốt mà không bị tẩy trắng, cho thấy rằng thiết kế halogen thấp ROL0 của nó ngăn chặn hiệu quả các ion halogen làm thụ động bề mặt đồng.

Ưu điểm cốt lõi của loại kem hàn này nằm ở sự kết hợp chính xác độ ổn định điểm nóng chảy (221–227oC) của bột hợp kim 0307 với kích thước hạt cấp T4 (15–25μm). Điều này đảm bảo rằng việc In ấn không bị cản trở bởi các hạt quá thô làm tắc nghẽn khẩu độ stencil dưới 38μm, đồng thời tránh nguy cơ oxy hóa quá mức liên quan đến bột T5. Kết hợp với một tỷ lệ cụ thể chất kích hoạt axit hữu cơ trong phương tiện gốc nhựa thông, nó đạt được mục tiêu loại bỏ các lớp oxit đệm trong giai đoạn vùng làm nóng trước ở 150oC và giữ trong 90 giây. Do đó, trên cùng một máy In DEK, sau khi giảm áp suất vắt từ 4,2kg xuống 3,5kg, tỷ lệ giải phóng kem hàn thực tế đã tăng từ 91,3% lên 96,7%, chứng tỏ đặc tính lưu Biến của loại kem hàn nội địa này thích ứng tốt hơn với trạng thái năng lượng bề mặt của giấy nến trong nước.

So với dòng LFP-JJY5RQ-305, mẫu 5RTS có tốc độ leo lên của chất hàn thấp hơn một chút khoảng 10 điểm phần trăm, nhưng thử nghiệm sắc ký ion cặn của nó cho thấy Cl? < 0,05μg/cm2 và Br? < 0,03μg/cm2. Nó đặc Biệt thích hợp cho các cấu trúc nhỏ gọn như bo mạch chủ khóa vân tay không thể trải qua quá trình xử lý sau rửa bằng nước. Hơn nữa, nó thân thiện hơn với tuổi thọ của giấy nến: sau khi In liên tục 2500 mảnh, độ suy giảm vùng khẩu độ 38μm chỉ là 4,1%, thấp hơn 2,7 điểm phần trăm so với một đối thủ cạnh tranh Hàn Quốc nào đó. Điều này có nghĩa là dây chuyền sản xuất chỉ cần thực hiện tái tạo lớp phủ nano stencil hai tuần một lần, giúp giảm đáng kể tần suất ngừng hoạt động.

Phân tích cắt ngang thực tế cho thấy rằng đối với các miếng niken-palađi-vàng dày 0,3mm được hàn bằng LFP-JJY5RTS-0307, ​​độ dày lớp IMC trung bình đạt 2,3μm với tính liên tục tốt và không có sự tăng trưởng không liên tục giống như hòn đảo của Cu?Sn? thường thấy ở các loại kem hàn có hoạt tính thấp. Điều này xác minh hiệu quả xúc tác của hệ thống từ thông của nó đối với sự hình thành hợp chất liên kim loại. Trong khi đó, tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn này dưới lớp bảo vệ nitơ được kiểm soát trong khoảng 8,2%, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về độ tin cậy của chu trình nhiệt của mô-đun điều khiển đèn LED cấp ô tô.

Đối với các lô PCB cũ bị tụt chất hàn, những nỗ lực xử lý lại bằng cách sử dụng LFP-JJY5RTS-0307 với cấu hình nóng chảy lại có nhiệt độ cao nhất là 248°C cho thấy góc làm ướt mối hàn giảm từ 58° ban đầu xuống 32° sau khi nấu chảy lại. Điều này cho thấy rằng loại kem hàn nội địa này không chỉ có khả năng hàn ban đầu tuyệt vời mà còn có khả năng làm ướt lại vượt trội trong quá trình gia nhiệt thứ cấp so với hầu hết các sản phẩm tương tự. Đặc điểm này đặc Biệt quan trọng khi xử lý các đơn đặt hàng gấp của khách hàng về hàn sửa chữa, tránh nguy cơ bong ra miếng đệm do gia nhiệt nhiều lần.