Sebelum ini, apabila barisan pengeluaran memateri pakej QFN pic 0.4mm, isu seperti kemelesetan pateri di tepi pad dan pendakian fillet sisi yang tidak mencukupi kerap berlaku. Penyelesaian masalah mendedahkan bahawa apertur stensil mengimbangi atau profil aliran semula yang tidak normal adalah punca; sebaliknya, pes pateri SMT Jepun asal mempamerkan daya pembasahan yang berkurangan dengan ketara pada papan OSP dengan filem oksida permukaan PCB yang tebal. Terutamanya apabila kekasaran permukaan kuprum pad Ra > 0.8μm, jarak penyebaran pateri adalah lebih daripada 0.12mm lebih pendek daripada nilai standard. Selepas bertukar kepada pes pateri domestik LFP-JJY5RTS-0307, ​​dalam keadaan yang sama, kadar penyambungan sambungan pateri menurun sebanyak 63%, dan ketinggian pendakian pateri sisi purata meningkat daripada 0.08mm kepada 0.13mm. Selain itu, pemerhatian mikroskopik mendedahkan sisa fluks lutsinar tanpa pemutihan, menunjukkan bahawa reka bentuk halogen rendah ROL0 dengan berkesan menghalang ion halogen daripada memasifkan permukaan tembaga.

Kelebihan teras pes pateri ini terletak pada padanan tepat kestabilan takat lebur (221–227 ℃) serbuk aloi 0307 dengan saiz zarah gred T4 (15–25μm). Ini memastikan pencetakan tidak terhalang oleh zarah yang terlalu kasar yang menyumbat apertur stensil di bawah 38μm, sambil mengelakkan risiko pengoksidaan berlebihan yang dikaitkan dengan serbuk T5. Digabungkan dengan bahagian tertentu pengaktif asid organik dalam kenderaan berasaskan rosin, ia mencapai penyingkiran lapisan pad oksida yang disasarkan semasa peringkat zon prapanas 150 ℃ yang ditahan selama 90 saat. Oleh itu, pada pencetak DEK yang sama, selepas mengurangkan tekanan squeegee daripada 4.2kg kepada 3.5kg, kadar pelepasan pes pateri sebenarnya meningkat daripada 91.3% kepada 96.7%, menunjukkan bahawa sifat reologi pes pateri domestik ini lebih disesuaikan dengan keadaan tenaga permukaan stensil domestik.

Berbanding dengan siri LFP-JJY5RQ-305, model 5RTS mempunyai kadar pendakian pateri yang lebih rendah sedikit sebanyak kira-kira 10 mata peratusan, tetapi ujian kromatografi ion sisa menunjukkan Cl? < 0.05μg/cm2 dan Br? < 0.03μg/cm2. Ia amat sesuai untuk struktur padat seperti papan induk kunci cap jari yang tidak boleh menjalani rawatan selepas mencuci air. Tambahan pula, ia lebih mesra kepada jangka hayat stensil: selepas pencetakan berterusan sebanyak 2500 keping, pengecilan kawasan apertur 38μm hanya 4.1%, iaitu 2.7 mata peratusan lebih rendah daripada pesaing Korea tertentu. Ini bermakna barisan pengeluaran hanya perlu melakukan penjanaan semula salutan nano stensil sekali setiap dua minggu, dengan ketara mengurangkan kekerapan masa henti.

Analisis keratan rentas sebenar menunjukkan bahawa untuk pad nikel-palladium-emas setebal 0.3mm yang dipateri dengan LFP-JJY5RTS-0307, ​​purata ketebalan lapisan IMC mencapai 2.3μm dengan kesinambungan yang baik, dan tiada pertumbuhan terputus seperti pulau Cu?Sn? biasa dilihat dalam pes pateri aktiviti rendah diperhatikan. Ini mengesahkan kecekapan pemangkin sistem fluksnya untuk pembentukan sebatian antara logam. Sementara itu, kadar kekosongan tampal pateri ini di bawah perlindungan nitrogen dikawal dalam 8.2%, memenuhi sepenuhnya keperluan kebolehpercayaan kitaran haba modul pemacu LED gred automotif.

Untuk kumpulan lama PCB dengan kemelesetan pateri, percubaan untuk mengolah semula menggunakan LFP-JJY5RTS-0307 dengan profil pengaliran semula yang memaparkan suhu puncak 248 ℃ mendedahkan bahawa sudut pembasahan sendi pateri berkurangan daripada 58° asal kepada 32° selepas pencairan semula. Ini menunjukkan bahawa pes pateri domestik ini bukan sahaja mempunyai kebolehpaterian awal yang sangat baik tetapi juga keupayaan membasahi semula yang unggul semasa pemanasan sekunder berbanding kebanyakan produk yang serupa. Ciri ini amat kritikal apabila mengendalikan pesanan tergesa-gesa pelanggan yang mendesak untuk pembaikan pematerian, mengelakkan risiko detasmen pad yang disebabkan oleh pemanasan berulang.