이전에는 생산 라인에서 0.4mm 피치 QFN 패키지를 납땜할 때 패드 가장자리의 납땜 후퇴, 측면 필렛 상승 부족 등의 문제가 자주 발생했습니다. Troubleshooting revealed that neither stencil aperture offset nor abnormal reflow profiles were the cause; instead, the original Japanese SMT solder paste exhibited significantly reduced wetting force on OSP boards with thick PCB surface oxide films. Especially when pad copper surface roughness Ra > 0.8μm, the solder spreading distance was more than 0.12mm shorter than the standard value. 국내 솔더 페이스트 LFP-JJY5RTS-0307로 전환한 후, 동일한 조건에서 솔더 조인트 브리징율이 63% 감소했으며, 평균 측면 솔더 상승 높이가 0.08mm에서 0.13mm로 증가했습니다. 더욱이, 현미경 관찰을 통해 백화 현상 없이 투명한 플럭스 잔류물이 드러났는데, 이는 ROL0 저할로겐 설계가 할로겐 이온이 구리 표면을 부동태화하는 것을 효과적으로 방지한다는 것을 나타냅니다.

이 솔더 페이스트의 핵심 장점은 0307 합금 분말의 융점 안정성(221~227℃)과 T4 등급 입자 크기(15~25μm)의 정밀한 일치에 있습니다. 이를 통해 T5 파우더와 관련된 과도한 산화 위험을 방지하면서 38μm 미만의 스텐실 구멍을 막는 지나치게 거친 입자로 인해 인쇄가 방해받지 않게 됩니다. 로진 기반 차량의 특정 비율의 유기산 활성화제와 결합하여 90초 동안 유지되는 150℃의 예열 영역 단계에서 패드 산화물 층의 목표한 제거를 달성합니다. 따라서 동일한 DEK 프린터에서 스퀴지 압력을 4.2kg에서 3.5kg으로 줄인 후 솔더 페이스트 방출률은 실제로 91.3%에서 96.7%로 증가했습니다. 이는 이 가정용 솔더 페이스트의 유변학적 특성이 가정용 스텐실의 표면 에너지 상태에 더 잘 적응한다는 것을 보여줍니다.

LFP-JJY5RQ-305 시리즈에 비해 5RTS 모델은 솔더 상승률이 약 10%포인트 정도 낮지만 잔류 이온 크로마토그래피 테스트에서는 Cl? < 0.05μg/cm2 및 Br? < 0.03μg/cm2. 특히 물 세척 후 처리를 할 수 없는 지문 잠금 마더보드와 같은 컴팩트한 구조에 적합합니다. 또한 스텐실 수명에 더욱 유리합니다. 2,500장을 연속 인쇄한 후 38μm 조리개 영역 감쇠는 4.1%에 불과하며 이는 특정 한국 경쟁사보다 2.7% 포인트 낮습니다. 이는 생산 라인이 2주에 한 번만 스텐실 나노 코팅 재생을 수행하면 되므로 가동 중단 빈도가 크게 줄어든다는 것을 의미합니다.

실제 단면 분석에 따르면 LFP-JJY5RTS-0307로 납땜된 0.3mm 두께의 니켈-팔라듐-금 패드의 경우 평균 IMC 층 두께는 우수한 연속성으로 2.3μm에 도달하고 Cu?Sn?의 섬과 같은 불연속 성장이 없는 것으로 나타났습니다. 저활성 솔더 페이스트에서 흔히 볼 수 있는 현상이 관찰됩니다. 이는 금속간 화합물 형성을 위한 플럭스 시스템의 촉매 효율성을 검증합니다. 한편, 질소 보호 하에서 이 솔더 페이스트의 보이드율은 8.2% 이내로 제어되어 자동차 등급 LED 드라이버 모듈의 열 주기 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족합니다.

솔더 후퇴가 있는 오래된 PCB 배치의 경우 최고 온도 248℃를 특징으로 하는 리플로우 프로파일을 갖춘 LFP-JJY5RTS-0307을 사용하여 재작업을 시도한 결과 솔더 조인트 젖음 각도가 재용해 후 원래 58°에서 32°로 감소한 것으로 나타났습니다. 이는 국내 솔더페이스트가 대부분의 유사 제품에 비해 초기 납땜성이 우수할 뿐만 아니라 2차 가열 시 재습윤성도 우수함을 의미한다. 이러한 특성은 납땜 수리를 위한 긴급한 고객 주문을 처리할 때 반복적인 가열로 인한 패드 분리 위험을 방지하는 데 특히 중요합니다.