Sebelumnya, ketika lini produksi menyolder paket QFN pitch 0,4 mm, masalah seperti resesi solder di tepi bantalan dan kenaikan fillet samping yang tidak mencukupi sering terjadi. Pemecahan masalah mengungkapkan bahwa bukan offset bukaan stensil atau profil reflow abnormal yang menjadi penyebabnya; sebaliknya, pasta solder SMT Jepang asli menunjukkan penurunan kekuatan pembasahan secara signifikan pada papan OSP dengan lapisan oksida permukaan PCB yang tebal. Terutama ketika kekasaran permukaan tembaga bantalan Ra > 0,8μm, jarak penyebaran solder lebih pendek 0,12mm dari nilai standar. Setelah beralih ke pasta solder domestik LFP-JJY5RTS-0307, ​​dalam kondisi yang sama, tingkat penghubung sambungan solder menurun sebesar 63%, dan tinggi pendakian sisi solder rata-rata meningkat dari 0,08 mm menjadi 0,13 mm. Selain itu, pengamatan mikroskopis menunjukkan residu fluks transparan tanpa pemutihan, menunjukkan bahwa desain ROL0 rendah halogen secara efektif mencegah ion halogen memasivasi permukaan tembaga.

Keuntungan inti pasta solder ini terletak pada pencocokan stabilitas titik leleh (221–227℃) bubuk paduan 0307 yang tepat dengan ukuran partikel tingkat T4 (15–25μm). Hal ini memastikan pencetakan tidak terhalang oleh partikel terlalu kasar yang menyumbat lubang stensil di bawah 38μm, sekaligus menghindari risiko oksidasi berlebihan yang terkait dengan bubuk T5. Dikombinasikan dengan proporsi tertentu dari aktivator asam organik dalam kendaraan berbasis rosin, alat ini mencapai penghilangan lapisan oksida pad yang ditargetkan selama tahap zona pemanasan awal pada suhu 150℃ selama 90 detik. Oleh karena itu, pada printer DEK yang sama, setelah mengurangi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet dari 4.2kg menjadi 3.5kg, laju pelepasan pasta solder sebenarnya meningkat dari 91.3% menjadi 96.7%, menunjukkan bahwa sifat reologi pasta solder domestik ini lebih baik disesuaikan dengan keadaan energi permukaan stensil domestik.

Dibandingkan dengan seri LFP-JJY5RQ-305, model 5RTS memiliki tingkat pendakian solder yang sedikit lebih rendah sekitar 10 poin persentase, namun uji kromatografi ion residunya menunjukkan Cl? < 0,05μg/cm2 dan Br? <0,03μg/cm2. Hal ini sangat cocok untuk struktur kompak seperti motherboard dengan kunci sidik jari yang tidak dapat menjalani pencucian air pasca perawatan. Selain itu, produk ini lebih ramah terhadap masa pakai stensil: setelah pencetakan terus-menerus sebanyak 2.500 lembar, redaman area apertur 38μm hanya sebesar 4,1%, yaitu 2,7 poin persentase lebih rendah dibandingkan kompetitor Korea tertentu. Artinya, lini produksi hanya perlu melakukan regenerasi lapisan nano stensil setiap dua minggu sekali, sehingga mengurangi frekuensi waktu henti secara signifikan.

Analisis penampang aktual menunjukkan bahwa untuk bantalan nikel-paladium-emas setebal 0,3 mm yang disolder dengan LFP-JJY5RTS-0307, ​​rata-rata ketebalan lapisan IMC mencapai 2,3μm dengan kontinuitas yang baik, dan tidak ada pertumbuhan terputus-putus seperti pulau Cu?Sn? umum terlihat pada pasta solder aktivitas rendah diamati. Ini memverifikasi efisiensi katalitik sistem fluksnya untuk pembentukan senyawa intermetalik. Sementara itu, tingkat kekosongan pasta solder di bawah perlindungan nitrogen dikontrol dalam 8,2%, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan siklus termal modul driver LED tingkat otomotif.

Untuk batch PCB lama dengan resesi solder, upaya pengerjaan ulang menggunakan LFP-JJY5RTS-0307 dengan profil reflow yang menampilkan suhu puncak 248℃ mengungkapkan bahwa sudut pembasahan sambungan solder menurun dari aslinya 58° menjadi 32° setelah peleburan kembali. Hal ini menunjukkan bahwa pasta solder dalam negeri ini tidak hanya memiliki kemampuan solder awal yang sangat baik tetapi juga kemampuan pembasahan ulang yang unggul selama pemanasan sekunder dibandingkan dengan sebagian besar produk serupa. Karakteristik ini sangat penting ketika menangani pesanan mendesak pelanggan untuk perbaikan penyolderan, menghindari risiko pelepasan bantalan yang disebabkan oleh pemanasan berulang.