Dati, kapag ang linya ng produksyon ay naghihinang ng 0.4mm pitch QFN packages, ang mga isyu tulad ng solder recession sa mga gilid ng pad at hindi sapat na side fillet climb ay madalas na nangyayari. Ang pag-troubleshoot ay nagsiwalat na alinman sa stencil aperture offset o abnormal na mga profile ng reflow ang dahilan; sa halip, ang orihinal na Japanese SMT solder paste ay nagpakita ng makabuluhang pagbawas sa lakas ng basa sa mga OSP board na may makapal na PCB surface oxide films. Lalo na kapag ang pad copper surface roughness Ra > 0.8μm, ang solder spreading distance ay higit sa 0.12mm na mas maikli kaysa sa standard value. Pagkatapos lumipat sa Domestic Solder Paste LFP-JJY5RTS-0307, ​​sa ilalim ng parehong mga kondisyon, ang solder joint bridging rate ay nabawasan ng 63%, at ang average na side solder climb na taas ay tumaas mula 0.08mm hanggang 0.13mm. Bukod dito, ang mikroskopikong obserbasyon ay nagsiwalat ng mga transparent na residue ng Flux na walang pagpaputi, na nagpapahiwatig na ang ROL0 low-halogen na disenyo nito ay epektibong pumipigil sa mga halogen ions mula sa pag-passivating sa ibabaw ng tanso.

Ang pangunahing bentahe ng Solder Paste na ito ay nakasalalay sa tumpak na pagtutugma nito ng katatagan ng melting point (221–227 ℃) ng 0307 alloy powder na may T4-grade na laki ng particle (15–25μm). Tinitiyak nito na ang pag-print ay hindi nahahadlangan ng labis na magaspang na mga particle na nagbabara sa mga stencil aperture sa ibaba 38μm, habang iniiwasan ang labis na panganib sa oksihenasyon na nauugnay sa T5 powder. Kasama ng isang partikular na proporsyon ng organic acid activator sa rosin-based na sasakyan, nakakamit nito ang naka-target na pag-alis ng mga pad oxide layer sa yugto ng preheat zone na 150 ℃ na humahawak ng 90 segundo. Samakatuwid, sa parehong DEK printer, pagkatapos na bawasan ang presyon ng squeegee mula 4.2kg hanggang 3.5kg, ang rate ng paglabas ng solder paste ay aktwal na tumaas mula 91.3% hanggang 96.7%, na nagpapakita na ang mga rheological na katangian ng Domestic Solder paste na ito ay mas mahusay na iniangkop sa estado ng enerhiya sa ibabaw ng mga domestic stencil.

Kung ikukumpara sa serye ng LFP-JJY5RQ-305, ang modelong 5RTS ay may bahagyang mas mababang solder climb rate ng humigit-kumulang 10 porsyentong puntos, ngunit ang nalalabi na ion chromatography test nito ay nagpapakita ng Cl? < 0.05μg/cm2 at Br? < 0.03μg/cm2. Ito ay partikular na angkop para sa mga compact na istraktura tulad ng fingerprint lock motherboard na hindi maaaring sumailalim sa water-washing pagkatapos ng paggamot. Higit pa rito, ito ay mas friendly sa stencil habang-buhay: pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 2500 piraso, ang 38μm aperture area attenuation ay 4.1% lamang, na 2.7 percentage points na mas mababa kaysa sa isang partikular na Korean competitor. Ibig sabihin, kailangan lang ng production line na magsagawa ng stencil nano-coating regeneration isang beses bawat dalawang linggo, na makabuluhang binabawasan ang dalas ng downtime.

Ang aktwal na pagsusuri ng cross-sectional ay nagpapakita na para sa 0.3mm-makapal na nickel-palladium-gold pad na ibinebenta sa LFP-JJY5RTS-0307, ​​ang average na kapal ng layer ng IMC ay umabot sa 2.3μm na may mahusay na pagpapatuloy, at walang parang isla na walang tigil na paglaki ng Cu?Sn? karaniwang nakikita sa mababang aktibidad na solder paste ay sinusunod. Bine-verify nito ang catalytic efficiency ng flux system nito para sa pagbuo ng intermetallic compound. Samantala, ang void rate ng solder paste na ito sa ilalim ng nitrogen protection ay kinokontrol sa loob ng 8.2%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng thermal cycle ng automotive-grade LED driver modules.

Para sa mga lumang batch ng PCB na may solder recession, ang mga pagtatangka na mag-rework gamit ang LFP-JJY5RTS-0307 na may reflow profile na nagtatampok ng peak temperature na 248 ℃ ay nagsiwalat na ang solder joint wetting angle ay bumaba mula sa orihinal na 58° hanggang 32° pagkatapos ng remelting. Ipinahihiwatig nito na ang domestic solder paste na ito ay hindi lamang may mahusay na paunang solderability ngunit mas mataas din ang kakayahang muling basa sa panahon ng pangalawang pag-init kumpara sa karamihan ng mga katulad na produkto. Ang katangiang ito ay partikular na kritikal kapag pinangangasiwaan ang mga agarang order ng pagmamadali ng customer para sa pag-aayos ng paghihinang, na iniiwasan ang panganib ng pad detachment na dulot ng paulit-ulit na pag-init.