ก่อนหน้านี้ เมื่อสายการผลิตบัดกรีแพ็คเกจ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ปัญหาต่างๆ เช่น การบัดกรีถดถอยที่ขอบของแผ่นและการไต่ระดับของเนื้อด้านข้างไม่เพียงพอ มักเกิดขึ้น การแก้ไขปัญหาพบว่าทั้งการชดเชยรูรับแสงของลายฉลุหรือโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่ผิดปกตินั้นเป็นสาเหตุ ในทางกลับกัน สารบัดกรี SMT ดั้งเดิมของญี่ปุ่นกลับแสดงแรงเปียกที่ลดลงอย่างมากบนบอร์ด OSP ที่มีฟิล์มออกไซด์พื้นผิว PCB หนา โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อแผ่นทองแดงมีความหยาบ Ra > 0.8μm ระยะการแพร่กระจายของโลหะบัดกรีจะสั้นกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 0.12 มม. หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีในประเทศ LFP-JJY5RTS-0307 ภายใต้เงื่อนไขเดียวกัน อัตราการเชื่อมรอยประสานลดลง 63% และความสูงการไต่บัดกรีด้านข้างโดยเฉลี่ยเพิ่มขึ้นจาก 0.08 มม. เป็น 0.13 มม. ยิ่งไปกว่านั้น การสังเกตด้วยกล้องจุลทรรศน์เผยให้เห็นฟลักซ์ตกค้างที่โปร่งใสโดยไม่มีการฟอกสีฟัน ซึ่งบ่งชี้ว่าการออกแบบฮาโลเจนต่ำ ROL0 ของมันป้องกันไอออนของฮาโลเจนไม่ให้ผ่านพื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

ข้อได้เปรียบหลักของสารบัดกรีนี้อยู่ที่การจับคู่ที่แม่นยำของความเสถียรของจุดหลอมเหลว (221–227°C) ของผงโลหะผสม 0307 ที่มีขนาดอนุภาคเกรด T4 (15–25μm) ช่วยให้มั่นใจได้ว่าการพิมพ์จะไม่ถูกขัดขวางด้วยอนุภาคหยาบมากเกินไปที่อุดตันรูลายฉลุที่ต่ำกว่า 38μm ขณะเดียวกันก็หลีกเลี่ยงความเสี่ยงต่อการเกิดออกซิเดชันมากเกินไปที่เกี่ยวข้องกับผง T5 เมื่อรวมกับสัดส่วนที่เฉพาะเจาะจงของตัวกระตุ้นกรดอินทรีย์ในยานพาหนะที่ใช้ขัดสน ช่วยให้สามารถกำจัดชั้นแผ่นออกไซด์ได้ตามเป้าหมายในระหว่างช่วงอุ่นโซนที่ 150°C เป็นเวลา 90 วินาที ดังนั้น ในเครื่องพิมพ์ DEK เครื่องเดียวกัน หลังจากลดแรงกดของไม้กวาดหุ้มยางจาก 4.2 กก. เหลือ 3.5 กก. อัตราการปล่อยสารบัดกรีเพิ่มขึ้นจริงจาก 91.3% เป็น 96.7% ซึ่งแสดงให้เห็นว่าคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรีในประเทศนี้ได้รับการปรับให้เข้ากับสถานะพลังงานพื้นผิวของสเตนซิลในประเทศได้ดีขึ้น

เมื่อเปรียบเทียบกับซีรีส์ LFP-JJY5RQ-305 รุ่น 5RTS มีอัตราการไต่บัดกรีที่ต่ำกว่าเล็กน้อยประมาณ 10 เปอร์เซ็นต์ แต่การทดสอบโครมาโตกราฟีไอออนตกค้างแสดง Cl หรือไม่ < 0.05μg/cm2 และ Br? < 0.03ไมโครกรัม/ซม.2 เหมาะอย่างยิ่งสำหรับโครงสร้างที่มีขนาดกะทัดรัด เช่น มาเธอร์บอร์ดแบบล็อคด้วยลายนิ้วมือซึ่งไม่สามารถผ่านการล้างด้วยน้ำหลังการบำบัดได้ นอกจากนี้ ยังเป็นมิตรกับอายุการใช้งานของลายฉลุมากกว่า: หลังจากพิมพ์อย่างต่อเนื่องจำนวน 2,500 ชิ้น การลดทอนของพื้นที่รูรับแสง 38μm เพียง 4.1% ซึ่งต่ำกว่าคู่แข่งในเกาหลีบางรายถึง 2.7 เปอร์เซ็นต์ ซึ่งหมายความว่าสายการผลิตจำเป็นต้องดำเนินการสร้างการเคลือบนาโนสเตนซิลใหม่ทุกๆ สองสัปดาห์เท่านั้น ซึ่งช่วยลดความถี่ในการหยุดทำงานลงได้อย่างมาก

การวิเคราะห์ภาคตัดขวางตามจริงแสดงให้เห็นว่าสำหรับแผ่นนิกเกิล-แพลเลเดียม-ทองหนา 0.3 มม. ที่บัดกรีด้วย LFP-JJY5RTS-0307 ความหนาของชั้น IMC โดยเฉลี่ยสูงถึง 2.3μm โดยมีความต่อเนื่องที่ดี และไม่มีการเติบโตต่อเนื่องเหมือนเกาะของ Cu?Sn? พบเห็นได้ทั่วไปในสารประสานที่มีฤทธิ์ต่ำ สิ่งนี้จะตรวจสอบประสิทธิภาพการเร่งปฏิกิริยาของระบบฟลักซ์สำหรับการก่อตัวของสารประกอบระหว่างโลหะ ในขณะเดียวกัน อัตราโมฆะของสารบัดกรีนี้ภายใต้การป้องกันไนโตรเจนจะถูกควบคุมภายใน 8.2% ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของวงจรความร้อนของโมดูลไดรเวอร์ LED ระดับยานยนต์อย่างสมบูรณ์

สำหรับ PCB ชุดเก่าที่มีการบัดกรีถดถอย ความพยายามในการทำงานซ้ำโดยใช้ LFP-JJY5RTS-0307 ที่มีโปรไฟล์การรีโฟลว์ที่มีอุณหภูมิสูงสุด 248°C เผยให้เห็นว่ามุมเปียกของรอยประสานลดลงจากเดิม 58° เป็น 32° หลังจากการหลอมใหม่ สิ่งนี้บ่งชี้ว่าครีมบัดกรีในประเทศนี้ไม่เพียงแต่มีความสามารถในการบัดกรีเริ่มแรกที่ดีเยี่ยม แต่ยังมีความสามารถในการทำให้เปียกซ้ำได้ดีกว่าในระหว่างการให้ความร้อนขั้นที่สองเมื่อเปรียบเทียบกับผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกันส่วนใหญ่ คุณลักษณะนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งเมื่อต้องจัดการกับคำสั่งเร่งด่วนของลูกค้าสำหรับการบัดกรีเพื่อซ่อมแซม โดยหลีกเลี่ยงความเสี่ยงที่แผ่นหลุดออกเนื่องจากการให้ความร้อนซ้ำๆ