Anteriormente, quando a linha de produção soldava pacotes QFN com passo de 0,4 mm, problemas como recessão de solda nas bordas da almofada e subida insuficiente do filete lateral ocorriam com frequência. A solução de problemas revelou que nem o deslocamento da abertura do estêncil nem os perfis de refluxo anormais foram a causa; em vez disso, a pasta de solda SMT japonesa original exibiu força de umedecimento significativamente reduzida em placas OSP com filmes espessos de óxido de superfície de PCB. Especialmente quando a rugosidade da superfície do cobre da almofada Ra> 0,8 μm, a distância de espalhamento da solda foi mais de 0,12 mm menor que o valor padrão. Depois de mudar para a pasta de solda doméstica LFP-JJY5RTS-0307, ​​nas mesmas condições, a taxa de ponte da junta de solda diminuiu 63% e a altura média de subida da solda lateral aumentou de 0,08 mm para 0,13 mm. Além disso, a observação microscópica revelou resíduos de Fluxo transparentes sem branqueamento, indicando que seu design ROL0 com baixo teor de halogênio evita efetivamente que os íons halogênio passivam a superfície do cobre.

A principal vantagem desta pasta de solda reside na correspondência precisa da estabilidade do ponto de fusão (221–227°C) do pó da liga 0307 com tamanho de partícula de grau T4 (15–25μm). Isto garante que a impressão não seja obstruída por partículas excessivamente grossas que obstruem as aberturas do estêncil abaixo de 38μm, evitando ao mesmo tempo o risco excessivo de oxidação associado ao pó T5. Combinado com uma proporção específica de ativador de ácido orgânico no veículo à base de colofônia, ele consegue a remoção direcionada das camadas de óxido de almofada durante o estágio da zona de pré-aquecimento de 150 ℃, mantendo por 90 segundos. Portanto, na mesma impressora DEK, após reduzir a pressão do rodo de 4,2kg para 3,5kg, a taxa de liberação da pasta de solda aumentou de 91,3% para 96,7%, demonstrando que as propriedades reológicas desta pasta de solda doméstica estão melhor adaptadas ao estado de energia superficial dos estênceis domésticos.

Comparado com a série LFP-JJY5RQ-305, o modelo 5RTS tem uma taxa de subida de solda ligeiramente menor em aproximadamente 10 pontos percentuais, mas seu teste de cromatografia de íons residuais mostra Cl? < 0,05μg/cm2 e Br? < 0,03μg/cm2. É particularmente adequado para estruturas compactas, como placas-mãe com bloqueio de impressão digital, que não podem passar por pós-tratamento com lavagem com água. Além disso, é mais amigável à vida útil do estêncil: após a impressão contínua de 2.500 peças, a atenuação da área de abertura de 38μm é de apenas 4,1%, o que é 2,7 pontos percentuais menor que um determinado concorrente coreano. Isso significa que a linha de produção só precisa realizar a regeneração do nanorrevestimento do estêncil uma vez a cada duas semanas, reduzindo significativamente a frequência do tempo de inatividade.

A análise transversal real mostra que para almofadas de níquel-paládio-ouro com 0,3 mm de espessura soldadas com LFP-JJY5RTS-0307, ​​a espessura média da camada IMC atinge 2,3 μm com boa continuidade e nenhum crescimento descontínuo semelhante a uma ilha de Cu?Sn? comumente visto em pastas de solda de baixa atividade. Isto verifica a eficiência catalítica do seu sistema de fluxo para formação de compostos intermetálicos. Enquanto isso, a taxa de vazios desta pasta de solda sob proteção de nitrogênio é controlada em 8,2%, atendendo totalmente aos requisitos de confiabilidade do ciclo térmico dos módulos de driver de LED de nível automotivo.

Para lotes antigos de PCBs com recessão de solda, tentativas de retrabalho usando LFP-JJY5RTS-0307 com um perfil de refluxo apresentando uma temperatura de pico de 248°C revelaram que o ângulo de molhamento da junta de solda diminuiu dos 58° originais para 32° após a refusão. Isto indica que esta pasta de solda doméstica não só possui excelente soldabilidade inicial, mas também capacidade de reumedecimento superior durante o aquecimento secundário em comparação com a maioria dos produtos similares. Esta característica é particularmente crítica ao lidar com pedidos urgentes de clientes para soldagem de reparo, evitando o risco de desprendimento da almofada causado por aquecimento repetido.