La estructura de las almohadillas de baja soldadura comprime el espacio de deposición de pasta de soldadura. Cuando la relación del área de apertura de la plantilla es inferior a 0,65 y el espesor de la película OSP en la superficie de la almohadilla de la PCB supera los 0,3 μm, la pasta de soldadura no puede llenar completamente las ranuras de la almohadilla bajo la extrusión con escobilla de goma. Además In, la viscosidad medida de la soldadura en pasta JiaJinYuan a 25 ℃ es 780 Pa·s con un índice tixotrópico de 4,2. Si la velocidad de liberación de la prensa de impresión se establece por encima de 2,8 mm/s, los filamentos de soldadura se tirarán de los bordes de la almohadilla y eliminarán la ya insuficiente cantidad de soldadura, lo que en última instancia provocará que falten puentes en las uniones de soldadura después del reflujo, un ángulo de humectación superior a 90° y una inspección de rayos X que muestre una proporción de vacíos internos superior Al 35 % en las uniones de soldadura.

Una vez rastreamos la misma placa LOT en una determinada línea de producción de controladores automotrices durante tres días consecutivos y descubrimos que la tasa de unión de soldadura en frío de las resistencias 0402 aumentó repentinamente del 0,12% Al 1,8%. Después del desmontaje, el examen microscópico confirmó que no había residuos de pasta de soldadura en el centro de la almohadilla, con solo un rastro de marcas de carbonización del fundente en los bordes. Si retrocedemos, el tiempo de calentamiento de la pasta de soldadura ese día fue de menos de 4 horas, y la temperatura medida dentro de la lata fue de solo 21,3 ℃, mientras que JiaJinYuan requiere un calentamiento de hasta 25 ± 2 ℃ para garantizar una dispersión uniforme de las partículas. El valor de rendimiento de la soldadura en pasta aumenta a bajas temperaturas, lo que provoca un deslizamiento local en lugar de un corte general cuando se empuja con la espátula, lo que da como resultado que la cantidad de soldadura real en las almohadillas de 0,25 mm de ancho sea un 37 % menor que el valor estándar.

Un problema más oculto proviene de la atenuación de la tensión del esténcil. Después de utilizar 300.000 veces la misma plantilla cortada con láser de 0,1 mm de espesor, la tensión en el área central cae a 32 N/cm² y el borde cae a 26 N/cm². En este momento, cuando la escobilla de goma pasa sobre la almohadilla QFN grande, la presión central hacia abajo es normal, pero los dos lados rebotan demasiado rápido, lo que hace que la pasta de soldadura se acumule en ambos extremos de la almohadilla y colapse en el medio. Especialmente en paquetes LGA con paso de 0,4 mm, esta falta de uniformidad hace que la altura de soldadura de las 24 uniones de soldadura intermedias sea inferior a 45 μm, y el valor promedio de la prueba de empuje caiga por debajo de 5,2 N, muy por debajo del límite inferior de 8,5 N especificado por IPC-J-STD-001.

La reparación temporal de la línea de producción debe ajustar tres parámetros simultáneamente: ajustar el ángulo de la escobilla de goma de 60° a 55° para mejorar la fuerza de extrusión vertical, reducir la velocidad de impresión de 45 mm/s a 32 mm/s para extender el tiempo de corte y acortar la distancia de liberación de 0,5 mm a 0,3 mm para evitar que la plantilla retire la pasta de soldadura Al revés. Después de combinar estos tres ajustes, el volumen de soldadura en pasta medido en pads con bajo nivel de soldadura rebota en un 28% y la tasa de unión de soldadura en frío vuelve a caer dentro del 0,21%. Sin embargo, cabe señalar que la tasa de evaporación del solvente de la soldadura en pasta JiaJinYuan se acelerará 1,7 veces cuando la humedad sea >65%RH, por lo que la humedad ambiental debe mantenerse en el rango de 45±5%RH.